公司产能情况 - 目前铜箔产能为1.2万吨/年，覆铜板产能为1200万张/年，PCB产能为740万平方米/年 [3] - 年产8000吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后将新增8000吨铜箔产能，届时铜箔产能达2万吨 [3] - 2019年启动非公开发行事项，募投项目之一为年产600万张高端芯板项目 [3] - 规划在梅州市梅县区白渡镇梅州坑建设电子信息产业基地，首期规划年产20,000吨高精度电子铜箔项目，二期规划年产2,000万张高频高速覆铜板项目 [3] 行业竞争格局 - 2018年以来，高频高速PCB用铜箔市场需求全球迅速增加，但高频高速铜箔领域被日本三井金属、卢森堡铜箔、台湾长春铜箔等企业主导 [3][4] - 2018年全国电子铜箔出口量2.3万吨，出口额2.39亿美元；进口量11.22万吨，进口额14.94亿美元，贸易逆差12.56亿美元 [4] - 2018年内资铜箔企业电子电路用铜箔产量13.31万吨，占全国总产量48.2% [4] - 内资铜箔企业产量中，高频高速电路用铜箔、挠性PCB用铜箔占比极小，国外企业市占率逾90%；9μm及以下附载体铜箔，国外企业市占率达100% [4] 行业过剩影响 - 近两年国内铜箔行业低端产能过剩，但高端领域供给不足，依赖进口 [5] - 受益于5G通信、新能源汽车等行业发展，下游客户增长带动公司铜箔需求，行业过剩局面持续优化 [5] - 公司下游客户覆盖国内大部分上市公司及行业百强头部企业，将享受下游增长红利，有望打破国外垄断实现进口替代 [5] 产品价格与占比 - 目前铜箔、覆铜板市场景气度高，产品价格根据市场情况上浮调整 [5] - 公司目前以标准铜箔产品为主，即将投产的“高精度电子铜箔工程项目（二期）”增加的8000吨铜箔产能中，一半为锂电铜箔 [6] 未来产业布局 - 截至目前，公司铜箔、覆铜板收入占比接近70% [6] - 未来公司将向上游原材料延伸，做大做强铜箔、覆铜板业务，提升高端产品占比，力争成为电子电路铜箔产业国内龙头和锂电铜箔领先企业 [6] - 推动PCB业务高端化升级及丰富产品线，提升技术水平和盈利能力，相关业务视市场情况相机抉择 [6]

公司基本情况 - 2013年开始布局电子基材领域，铜箔、覆铜板业务占比逐年提升 [3] 业务占比 - 2016年铜箔、覆铜板的收入占比约为44% [3] 产品销售 - 铜箔、覆铜板有对外销售，对客户结构做了逐步调整并有效优化，下游大企业几乎都是客户 [3] - 可根据市场变化和客户需求调节对外销售和外销产能 [3] 产能情况 - 目前已具备万吨铜箔产能，主要生产标准铜箔，锂电铜箔在客户试用阶段 [3] - 目前未考虑继续扩大PCB产能，未来重心向电子基材转移 [4] 产品技术 - 已成功完成6um锂电铜箔试产，为目前最高精度 [3] - 纳米纸基高频高速基板技术已通过行业专家组织的技术鉴定，未来将通过定增推动产业化 [4] 产品价格 - 产品价格会根据市场行情随行就市进行上调 [4] 未来产能计划 - 计划通过定向增发募集资金不超过8.83亿元，用于年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL基材项目 [4]

公司基本信息 - 证券代码 002288，证券简称超华科技 [1] - 投资者关系活动为 2020 年 2 月 25 日 15:30 - 16:30 的电话会议，地点在公司会议室，接待人员为副董事长、副总裁、董事会秘书张士宝 [1][3] - 参与单位包括东方证券、富国基金等多家机构 [1] 5G 业务情况 - 2020 年 5G 相关投入规模大幅增加，进度加快，上游原材料需求大幅增长，公司加大 5G 相关产品投入 [3] - 公司联合高校研制的“纳米纸基高频高速基板技术”通过成果鉴定，正推进产业化并取得阶段性成果 [3] - 2019 年 6 月与上海交大合作共建电子材料联合研究中心，研究多项铜箔及基板材料等关键工艺技术 [4] - 公司客户群覆盖大部分 PCB、CCL 上市公司和行业百强企业，与众多国内外知名企业战略合作，为 5G 市场推广奠定基础 [4] 收入与毛利率情况 - 公司铜箔、覆铜板收入占比达 70%以上，2018 年度铜箔毛利率约 27%，覆铜板毛利率约 12%，2019 年四季度产品价格上调 [4][5] 复工情况 - 春节期间铜箔产线加班生产，截至目前复工率约 90% [5] 行业壁垒 - 铜箔行业是资本、技术、人才密集型行业，进入门槛高 [5] - 生产铜箔的核心设备阴极辊依赖进口，采购时间拉长至 2.5 - 3 年，设备采购价格涨幅大，限制产能释放 [5] - 行业需要成熟技术、工艺与生产经验积累保障良品率，降低成本，提升盈利能力 [5] 设备采购 - 公司近几年新增铜箔产能的设备从日本引进一体化生箔设备，可在锂电铜箔和标准铜箔之间切换，制造水平全球领先 [6] 产能与扩产情况 - 目前铜箔产能 1.2 万吨/年，覆铜板产能 1200 万张/年，PCB 产能 740 万平方米/年 [6] - 年产 8000 吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后新增 8000 吨铜箔产能，届时铜箔产能达 2 万吨 [6] - 2019 年启动非公开发行事项，募投项目之一为年产 600 万张高端芯板项目 [6] - 规划在梅州市建设电子信息产业基地，首期年产 20,000 吨高精度电子铜箔项目，二期年产 2,000 万张高频高速覆铜板项目，正在推进 [6][7] 产品结构 - 公司目前以标准铜箔产品为主，即将投产的“高精度电子铜箔工程项目（二期）”增加的 8000 吨铜箔产能中一半以上为锂电铜箔 [7]

公司基本信息 - 证券代码为 002288，证券简称为超华科技 [1] - 2019 年 11 月 7 日 14：30 - 15：30，上海证券有限责任公司袁威津到超华科技会议室进行特定对象调研，公司总工程师周佩君、副董事长等接待 [2] 产能情况 - 目前铜箔产能为 1.2 万吨/年，高精度电子铜箔工程二期预计今年投产后增加约 8000 吨产能，届时年产能合计超 2 万吨；覆铜板产能为 1200 万张/年；PCB 产能为 740 万平方米/年 [2][3] - 2019 年启动非公开发行事项，募投项目包括年产 120 万平方米印刷电路板（含 FPC）建设项目、年产 600 万张高端芯板项目和补充流动资金 [3] - 规划在梅州市梅县区白渡镇梅州坑建设电子信息产业基地，首期规划建设年产 20000 吨高精度电子铜箔项目，二期规划建设年产 2000 万张高频高速覆铜板项目 [3] 客户情况 - 客户群覆盖国内大部分 PCB、CCL 上市公司和行业百强企业，与飞利浦、美的等众多国内外知名企业开展深度战略合作 [3][4] - 下游客户有向 TWS 耳机厂商供货 [6] 5G 相关情况 - 2019 年是 5G 商用元年，东方财富研究所预测我国 5G 基站覆铜板市场空间有望突破 180 亿元，安信证券研报预估用于 5G 基站天线的高频 PCB/覆铜板价值量是 4G 的 10 倍以上 [4] - 公司产品是 5G 等行业不可或缺的原材料，联合高校研制的“纳米纸基高频高速基板技术”产业化取得阶段性成果，2019 年 6 月与上海交大合作共建电子材料联合研究中心 [4][5] 业务转型考虑 - 铜箔、覆铜板、PCB 行业集中度不断提升，向行业龙头集聚，公司作为领先企业之一，将受益于下游 5G 等行业对上游电子基材的需求拉动 [5] - 公司拥有优质客户结构，下游 PCB、CCL 行业发展良好，公司将受益于下游客户发展红利推动自身壮大 [6]

公司基本信息 - 证券代码为 002288，证券简称为超华科技 [1] - 投资者关系活动类别为其他电话会议，时间是 2020 年 3 月 2 日 16:30 - 17:30，地点在公司会议室，接待人为副董事长、副总裁、董事会秘书张士宝 [2][3] 2020 年公司计划 - 全力推进 8000 吨高精度电子铜箔工程二期项目投产，预计增加约 8000 吨铜箔产能，届时公司产能将达 2 万吨 [4] - 深挖客户，从国内中高端客户扩展至国际大客户 [4] - 加大对高端、高频高速铜箔和覆铜板的研发投入，利用合作科研院校技术优势，加速高频高速产品量产 [4] 5G 领域优势 - 联合高校研制的“纳米纸基高频高速基板技术”已通过成果鉴定，正推进该技术产业化并取得阶段性成果 [4][5] - 2019 年 6 月与上海交大合作共建电子材料联合研究中心，研究多项铜箔及基板材料关键工艺技术等内容 [5] - 客户群覆盖国内大部分 PCB、CCL 上市公司和行业百强企业，与众多国内外知名企业展开深度战略合作 [5] 产能与复工情况 - 目前以电子电路铜箔为主，8000 吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后新增产能 8000 吨，其中一半以上为锂电铜箔 [6] - 春节期间铜箔产线加班生产，截至目前复工率约达 90% [6] 进口替代空间 - 目前高端铜箔和覆铜板以国外品牌为主，随着行业供应链国产化推进，未来进口替代空间较大 [6]

产品价格与市场情况 - 目前铜箔、覆铜板市场景气度较高，产品价格根据市场情况上浮调整 [2][3] 产品方向与技术研发 - 高频高速覆铜板将成为CCL行业主要增长动力，公司CCL产品未来重点开拓该领域 [3] - 公司联合高校研制的“纳米纸基高频高速基板技术”已通过成果鉴定，正全力推进产业化 [3] 产能情况 - 公司目前铜箔产能为1.2万吨/年，基本满产，高精度电子铜箔工程二期项目投产后将增加约8000吨产能，年产能合计达2万吨 [3] - 即将投产的“高精度电子铜箔工程项目（二期）”增加的8000吨铜箔产能中，一半为锂电铜箔 [4] 产能转化 - 公司近几年引入的铜箔生产设备是全球领先水平的一体机，可将标准铜箔产能转为锂电铜箔产能 [4] 市场需求预测 - 2019年是5G商用元年，我国5G基站覆铜板市场空间有望突破180亿元，用于5G基站天线的高频PCB/覆铜板价值量将是4G的10倍以上 [4] - 2019 - 2025年期间，5G宏基站、微基站建设数量有望分别达到1311万个、2600万个，5G基站的储能电池将带来155.4GWh的锂电池需求增量 [5] - 5G时代对上游铜箔拉动显著，新能源汽车市场需求增加使锂电铜箔需求上升，未来储能领域对铜箔需求预计快速提升 [4] 产业布局 - 截至目前，公司铜箔、覆铜板收入占比已接近70% [5] - 未来公司将向上游原材料延伸，做大做强铜箔、覆铜板业务，提升高端产品占比，力争成为电子电路铜箔产业国内龙头和锂电铜箔领先企业 [5]

公司产能与项目规划 - 公司目前铜箔产能为 1.2 万吨/年，覆铜板产能为 1200 万张/年，PCB 产能为 740 万平方米/年 [3] - 年产 8000 吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后，铜箔产能将达 2 万吨 [3] - 2019 年启动非公开发行事项，募投项目之一为年产 600 万张高端芯板项目 [3] - 规划在梅州市梅县区白渡镇梅州坑建设电子信息产业基地，首期规划年产 20,000 吨高精度电子铜箔项目，二期规划年产 2,000 万张高频高速覆铜板项目 [3] 公司技术突破与研发合作 - 2018 年联合嘉应学院，成功研制出抗拉强度达 400 - 700MPa 的高抗拉锂电铜箔，突破行业标准（约 300MPa） [3] - 2019 年 6 月与上海交大合作共建电子材料联合研究中心，研究高频高速铜箔及基板材料等多项关键工艺技术 [4] 行业产能与市场情况 - 2018 年国内电解铜箔总产能新增近 9 万吨，增长率达 23.2%，预估 2019 年底新增 7.8 万吨 [4] - 行业出现低端产能过剩，但高抗拉锂电铜箔、高频高速铜箔等高端领域供给不足，依赖进口 [5] - 受益于 5G 通信、新能源汽车等行业发展，公司铜箔产品需求持续增长，行业过剩局面得到优化 [5] 行业进入壁垒 - 铜箔行业属资本、技术、人才密集型行业，进入门槛高 [5] - 生产铜箔的核心设备阴极辊依赖进口，采购时间拉长至 2.5 - 3 年，设备采购价格涨幅大，限制产能释放 [6] - 行业需要成熟技术、工艺与生产经验积累，保障良品率，降低成本，提升盈利能力 [6] 特斯拉投产与新能源汽车行业影响 - 特斯拉上海工厂目前零部件国产化率达 30%，预计 2020 年中达 80%，年底实现全国产化 [6] - 2019 年新能源汽车下半年受补贴退坡影响产销量同比下降，12 月销量环比改善 [6] - 2020 年新能源汽车补贴政策保持相对稳定，行业有望继续良好发展 [7] - 未来三年，6μm 锂电铜箔需求年均增长率预计在 50%以上，高端锂电铜箔需求将快速增长 [7] 公司产品相关情况 - 公司目前以标准铜箔产品为主，“高精度电子铜箔工程项目（二期）”将增加约 8000 吨铜箔产能，其中一半为锂电铜箔 [7] - 目前铜箔、覆铜板市场景气度较高，产品价格根据市场情况上浮调整 [8]

公司产能情况 - 公司目前铜箔总产能为1.2万吨/年，其中惠州合正铜箔产能为6,000吨/年，以电子电路铜箔为主 [3] - 高精度电子铜箔工程二期项目预计投产后，将增加约8,000吨高精度电子铜箔产能，届时年产能合计将超2万吨 [3] 产品价格与供货情况 - 公司产品价格会根据市场情况随行就市进行调整 [3] - 公司拥有全产业链生产能力，产品是多行业不可或缺原材料，客户群覆盖国内大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，下游客户有向TWS耳机厂商及5G手机厂商供货 [3][4] 5G相关基础与合作 - 公司联合高校研制的“纳米纸基高频高速基板技术”已通过成果鉴定，正全力推进产业化并取得阶段性成果 [4] - 2019年6月公司与上海交大合作共建电子材料联合研究中心，研究多项铜箔及基板材料等关键工艺技术，全力推进新产品研发 [4] - 公司与众多国内外知名企业展开深度战略合作，稳定的优质客户为5G市场推广奠定坚实基础 [5] 铜箔市场需求预测 - 2019年是5G商用元年，东方财富研究所预测我国5G基站覆铜板市场空间有望突破180亿元；安信证券研报预估，5G基站天线的高频PCB/覆铜板价值量将是4G的10倍以上 [5] - 中银国际证券预计，2019 - 2025年期间，5G宏基站、微基站建设数量有望分别达到1311万个、2600万个，5G基站的储能电池将带来155.4GWh的锂电池需求增量 [6] 公司未来产业布局 - 截至目前，公司铜箔、覆铜板收入占比已接近70% [6] - 未来公司将坚持向上游原材料延伸，做大做强上游铜箔、覆铜板业务，提升高端产品占比，力争成为标准电子铜箔产业国内龙头和锂电铜箔领先企业 [6]

公司基本信息 - 证券代码为 002288，证券简称为超华科技 [1] - 2019 年 11 月 14 日 10：30 - 11：30，海通证券等多家单位人员参与特定对象调研，地点在超华科技会议室，接待人员有总工程师周佩君和证券事务助理曾庆生 [2] 5G 布局与技术成果 - 联合华南理工大学等研制的“纳米纸基高频高速基板技术”已通过成果鉴定，正全力推进产业化且取得阶段性成果 [3] - 2019 年 6 月与上海交大合作共建电子材料联合研究中心，研究高频高速铜箔及基板材料等多项关键工艺技术 [3] - “纳米纸基高频高速基板技术”成果在国内首次研制成功超低介电常数和超低介质损耗的纳米纸基高频高速覆铜板，应用频率 10GHz 条件下达到技术要求，总体技术水平国内领先，填补国内空白 [4] 铜箔产能情况 - 目前铜箔产能为 1.2 万吨/年，以电子电路铜箔为主，基本满产 [4] - 高精度电子铜箔工程二期项目预计今年投产后增加约 8000 吨高精度电子铜箔产能，届时年产能合计超 2 万吨 [4][5] - 新增产能中计划安排一半产能生产锂电铜箔 [5] 未来产业布局 - 上市之初以 PCB 为主，经战略转型向上游电子基材延伸，未来坚持向上游原材料延伸，做大做强铜箔、覆铜板业务，提升高端产品占比，力争成为标准电子铜箔产业国内龙头和锂电铜箔领先企业 [5] 下游客户情况 - 客户群覆盖国内大部分 PCB、CCL 上市公司和行业百强企业，与飞利浦、美的等众多国内外知名企业开展深度战略合作 [5][6] - 公司产品是 5G 等行业不可或缺的原材料，下游客户有向 TWS 耳机厂商及 5G 手机厂商供货，下游需求增长将拉动上游原材料需求 [6]

公司基本信息 - 证券代码 002288，证券简称超华科技 [1] - 投资者关系活动为特定对象调研，参与单位为国信证券股份有限公司，时间为 2019 年 12 月 4 日 14：30 - 15：30，地点在超华科技会议室，上市公司接待人员为董事、董事会秘书张士宝和证券事务助理曾庆生 [2] 产品价格与供货情况 - 公司产品价格根据市场情况随行就市调整 [2] - 公司拥有全产业链生产能力，产品是多行业不可或缺原材料，下游客户有向 TWS 耳机厂商及 5G 手机厂商供货，TWS 耳机增长和 5G 手机推出将拉动上游原材料需求增长 [3] 产能情况 - 公司目前铜箔产能为 1.2 万吨/年，以电子电路铜箔为主，基本满产，年产 8000 吨高精度电子铜箔工程二期项目预计年内投产，投产后年产能合计超 2 万吨，新增产能计划一半生产锂电铜箔 [3][5] 5G 相关基础 - 公司“纳米纸基高频高速基板技术”通过成果鉴定，正推进产业化并取得阶段性成果 [4] - 2019 年 6 月与上海交大合作共建电子材料联合研究中心，研究多项铜箔及相关工艺技术和产品可靠性 [4] - 客户群覆盖国内大部分 PCB、CCL 上市公司和行业百强企业，与众多国内外知名企业开展深度战略合作，为 5G 市场推广奠定基础 [4][5] 未来产业布局 - 公司铜箔、覆铜板收入占比接近 70%，未来将向上游原材料延伸，做大做强铜箔、覆铜板业务，提升高端产品占比，力争成为标准电子铜箔产业国内龙头和锂电铜箔领先企业 [5][6]