分组1：公司主营业务情况 - 公司主营业务为印制电路板“纵向一体化”产业链发展，产品包括线路板和覆铜板延伸的上下游产品 [2] - 公司有梅州、惠州、广州三处生产基地，梅州本部主产单面板、覆铜板，惠州合正主产覆铜板，广州三祥、梅州泰华主产双面多层板，铜箔生产未来主要由募投项目承接 [2][3] - 今年公司开启“电路解决方案提供商 + 智慧城市方案解决和服务运营商”双轮驱动战略，主营业务将向智慧城市产业领域渗透 [3] 分组2：公司发展战略情况 - 考虑到家电等领域产品需求量饱和、技术创新速度变缓以及印制电路板行业定制化特点等制约因素，公司在坚持“纵向一体化”产业链发展战略、保持现有主营业务规模的前提下，向上游原材料产品方向延伸 [3] - 关注到“互联网 +”对商业模式变革的加速作用，云计算等快速发展以及智慧城市关键技术对城市建设的重要作用，公司开启“双轮驱动”战略模式 [3][4] 分组3：公司智慧城市产业布局情况 - 与中国科学院计算技术研究所共同发起设立智慧城市关键技术专项基金，寻找和孵化优质项目作为发展动力 [4] - 参股投资深圳市贝尔信智能系统股份有限公司，若其 2015 年实际净利润达到 6000 万元或控股股东完成业绩补偿义务后，公司将协商收购其剩余股份，使其成为智慧城市业务发展平台 [4][5] - 参股投资芯迪半导体，其专注“智慧家庭”和“智慧城市”领域芯片及核心软件设计，将带动公司智慧城市产业发展 [5]

公司发展战略 - 立足主业，实施“纵向一体化”产业链滚动发展战略，调整产品结构，整合资源布局，加大生产、销售、研发力度，实现营收和效益增长 [2][3] - 应对行业不利因素，借助资本市场融资优势，拓宽延伸产业链，寻找新利润增长点 [3] - 在主营业务稳步发展时，综合考虑自身因素，可寻求新利润增长点 [3] - 引入战略投资，募集资金用于偿还贷款和补充流动资金，降低负债率，优化资本结构，提升竞争力和可持续发展能力 [4] 公司经营情况 - 半年度收入与利润增长不同步，原因是费用过高，生产成本增幅 60%，销售费用增幅 55%，管理费用增幅 27%，均超收入增长幅度 [4][5] - 主要为照明、家电、电源行业提供产品，向 LED、汽车电子、智能手机行业渗透 [5] - 铜价波动影响产品成本和售价，近期行业内铜箔和覆铜板价格有提价趋势 [5] - 会审慎考虑在适当的时机以适当的方式进行员工激励 [5]

公司发展战略 - 立足主业，实施“纵向一体化”产业链滚动发展战略，调整产品结构，整合资源布局，加大生产、销售、研发力度，实现营收和效益增长 [2] - 借助资本市场融资优势，应对不利因素，紧跟行业热点，拓宽延伸产业链，寻找新利润增长点 [2] - 考虑软板行业热点，但合适标的可遇不可求，因可穿戴设备未来爆发式增长会带动软板需求增加 [2] 公司经营情况 整体经营 - 行业面临市场竞争压力，对环保、技术创新、自动化要求高，公司从市场、研发、管理方面均衡发展 [3] - 围绕加强客户关系管理、提高满意度的营销战略，完善营销服务体系，注重与优质客户长期合作，成立团队开发热点行业客户 [3] - 推进集团系统整合，促进分子公司协同发展，改良设备技术，梳理优化流程，加强预算和成本控制，规范采购，推进绩效考核管理 [4] 分子公司情况 - LED行业需求旺盛，公司在梅州工厂投资建设白油板生产线，分两期投资，预计产能8 - 10万平，9月初试产 [4] - 惠州合正技改项目去年处于技改期，今年上半年开始盈利，对集团收入和利润有贡献，上半年铜价变动影响铜箔产品价格 [4][5]

分组1：公司基本信息 - 证券代码为002288，证券简称为超华科技 [1] - 2016年6月24日10:00 - 11:30，鹏华基金管理有限公司的谢书英、胡东健、陈璇淼到超华科技深圳分公司会议室进行特定对象调研，公司董事长兼总裁梁健锋、副总裁兼董事会秘书范卓接待 [2] 分组2：锂电铜箔项目情况 - 新能源车放量使动力电池原材料需求是3C电池10倍以上，铜箔需求增加，国内铜箔竞争不完全、产能低且大都在扩产，产能集中在2017 - 2018年释放 [2][3] - 公司对惠州合正技术改造后具备5000吨高精度铜箔生产能力，但12μm以下产品空缺；2015年11月用约9806.08万元剩余募集资金购买6 - 8μm高精度锂电铜箔生产设备，在高精度超薄铜箔有竞争力 [3] - 公司目前有铜箔1期产能8000吨，60%产能可用于锂电池电芯需求，2期产能在规划中 [3] - 2015年公司调整战略，在“纵向一体化”产业链发展战略下向上游原材料产业领域拓展，不排除通过内生或外延方式横向布局上游高附加值原材料产业领域 [3][4] 分组3：参股公司芯迪半导体情况 - 2015年8月公司以500万美元自有资金，按每股0.6274美元价格认购芯迪半导体B轮7,969,397股优先股，占股权总数12.73% [4] - 芯迪半导体专注物联网/智慧家庭/智慧城市领域通信技术芯片和解决方案，全球申请超20项高新技术专利，开发推广基于ITU - T的G.hn标准和技术 [4] - 芯迪半导体和星星充电联合宣布“电桩通2.0”视频充电桩试运行成功，采用ITU - T的G.hn协议，“电桩通2.0”可在充电桩加装高清液晶屏通过电力线推送高清视频 [4][5] - 公司未来不排除继续增持芯迪半导体股权 [5] 分组4：重大资产重组方案情况 - 公司及有关各方将根据证监会相关要求对本次交易方案进行相应调整 [5]

公司基本信息 - 证券代码为 002288，证券简称为超华科技 [1] - 2016 年 8 月 23 日 10:00 - 11:30，中国国际金融股份有限公司的陈勤意、宗佳颖到超华科技深圳分公司会议室进行特定对象调研，公司副总裁、董事会秘书范卓女士接待 [2] 公司战略规划 - 2015 年中期以后调整战略规划，立足主业，推进“电路解决方案提供商 + 智慧城市方案解决和服务运营商”双轮驱动布局，坚持线路板“纵向一体化”产业链发展，向上游原材料产业延伸，通过并购布局智慧城市产业领域 [2][3] 公司经营情况 - 目前公司经营情况稳定，贝尔信并购事项在推进中 [3] 锂电铜箔情况 生产能力 - 2013 年收购惠州合正并完成技改后，具备 5000 吨高精度铜箔生产能力 [3] - 去年底使用募集资金布局年产 3000 - 4000 吨 6 - 8μm 高精度锂电铜箔生产产能，预计 2017 年 1 月底前完成调试并小批量试产，项目完成后具备年产 8000 吨高精度电子铜箔生产能力 [3] 行业门槛 - 外来者介入锂电铜箔行业门槛高，包括环保牌照和项目审批准入严、重资产投资、生产设备供应商集中在日韩且产能有瓶颈、设备调试到产量爬坡需有经验技术人员和时间保障 [4] 公司优势及计划 - 公司在梅州工业园有工业用地可随时扩充产能，与日本机器供应商合作有先发优势，有几年铜箔生产经验且核心创业团队有资深人士，正在筹划产能扩充工作 [4]

分组1：投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研 [2] - 参与单位包括中国国际金融股份有限公司、鹏华基金管理有限公司等多家机构 [2] - 活动时间为2017年1月18日10:00 - 11:30 [2] - 活动地点在超华科技深圳分公司会议室 [2] - 上市公司接待人员为副总裁、董事会秘书范卓女士 [2] 分组2：铜箔生产情况 - 扩产的锂电铜箔设备已进厂，3月初前试产并释放产能，首批机器以标箔生产为主，锂电铜箔小批量试样送检测，上半年新扩产能产生效益 [3] - 新扩产设备全部原装进口于日本，可生产6到8微米厚度的锂电铜箔，日本工程师9月进驻，安装速度快，市场需求旺盛时公司铜箔产能可达万吨左右 [3] 分组3：铜箔市场情况 - 不预判铜箔市场涨价空间，当前价格可产生可观收益，涨价利好现金流，现有订单账期短，部分现金采购 [4] - 一到两年内行业供需关系难改变，铜箔项目重资产、投资回收期长，民营企业介入少，设备供应周期长，新入者难在2018年底前取得设备，公司二期扩充产能设备供应商优先满足订单 [4] 分组4：覆铜板情况 - 覆铜板随行就市涨价，公司借此调整客户结构和账期，纵向一体化战略使铜箔可自产自用，优先满足优质覆铜板客户需求 [5] 分组5：公司发展战略 - 公司基于市场和长期可持续发展考虑，在主业方向前行，以覆盖印制电路完整产业链条的资源配置能力，研发、生产和销售高精度电子铜箔、各类覆铜板，致力成为最具规模的电子基材新材料提供商 [5]

行业竞争格局 - 2018年以来，高频高速PCB用铜箔全球市场需求迅速增加，但高频高速铜箔领域被日本三井金属、卢森堡铜箔、台湾长春铜箔等企业主导 [3] - 2018年全国电子铜箔出口量2.3万吨，出口额2.39亿美元；进口量11.22万吨，进口额14.94亿美元，贸易逆差12.56亿美元 [3] - 2018年，内资铜箔企业电子电路用铜箔产量13.31万吨，占全国总产量48.2%；高频高速电路用铜箔、挠性PCB用铜箔中，国外企业市占率逾90%；9μm及以下附载体铜箔，国外企业市占率达100% [3] 行业进入壁垒 - 铜箔行业是资本、技术、人才密集型行业，进入门槛高 [4] - 生产铜箔的核心设备阴极辊依赖进口，采购时间拉长至2.5 - 3年，设备价格涨幅大，限制产能释放 [4] - 铜箔行业需要成熟技术、工艺与生产经验积累，以保障良品率、降低成本、提升盈利能力 [4] 公司技术突破 - 2018年，公司联合嘉应学院研制出抗拉强度400 - 700MPa的高抗拉锂电铜箔，突破行业标准约300MPa [4][5] - 2019年6月，公司与上海交大合作共建电子材料联合研究中心，研究高频高速铜箔及基板材料等关键工艺技术 [5] - 公司已成功开发可用于5G通讯的RTF铜箔并完成出货，持续推进高端HDI用铜箔等研发 [5] 行业过剩影响 - 近两年国内铜箔行业低端产能过剩，但高端领域供给不足，依赖进口 [5][6] - 受益于5G通信、新能源汽车等行业发展，下游客户增长带动公司铜箔需求，行业过剩局面优化 [6] - 公司下游客户覆盖国内大部分上市公司及行业百强头部企业，将享受下游增长红利，有望实现高端铜箔进口替代 [6] 公司产能规划 - “年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）项目”有序推进，投产后公司铜箔产能合计达2万吨 [6] - 公司规划在梅县区雁洋镇松坪村打造电子信息产业基地，首期建设年产20,000吨高精度电子铜箔项目，正在推进 [6][7]

公司产能情况 - 公司目前铜箔产能为1.2万吨/年，覆铜板产能为1200万张/年，PCB产能为740万平方米/年，年产8000吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后铜箔产能将达2万吨 [1][3] IDC市场情况 - 2019年我国数据中心数量约7.4万个，占全球数据中心总量的23%；截至2020年上半年，全球20家主要云和互联网服务公司运营的超大型数据中心总数达541个，美国约占30%，中国占9%，较2015年上半年翻一番多 [3] - 中信证券预计2021年全球IDC市场规模将达1076亿美元，2019 - 2021年全球数据中心复合增长率达18% [3][4] - Prismark预测IDC使用PCB未来5年复合增长率为5.8%，将带来251亿的高速覆铜板需求，铜箔占覆铜板成本的30% - 50% [4] 铜箔需求前景 新能源汽车领域 - 全球新能源汽车渗透率提升，大众、丰田等巨头布局新能源汽车，2020年5月大众投资近160亿入股国轩高科、江淮汽车，计划2025年前在华新能源汽车本土销量达150万辆；宝马计划到2021年底向全球交付100万辆新能源车 [4][5] - 相关研报预测，到2022年全球6μm锂电铜箔需求量将达28.3万吨/年，年复合增速达65.2% [5] 储能领域 - 2018年全球新增储能装置功率达3.1GW，同比增长94%；Bloomberg NEF预测全球储能装置总功率将由2018年的9GW发展至2040年的1095GW，年复合同比增速达24% [5] - 按锂离子电池单位耗用铜箔量测算，到2040年锂电铜箔需求将达99万吨 [5] 5G及消费电子领域 - 截至2019年底我国建成5G基站超13万个，截至2020年2月底达16.4万个，5G、IDC等新基建提速将拉动上游PCB及CCL需求，铜箔市场将“量价齐升” [6] - 截至2020年4月，三大运营商移动电话用户总数达15.9亿户，2020年1 - 4月国内5G手机累计出货量3044.1万部，2020年将迎来5G智能手机迭代升级爆发期 [6] 公司技术突破 - 2019年公司成功开发可用于5G通讯的RTF铜箔并完成出货，6μm锂电铜箔已批量供货，已成功开发4.5μm锂电铜箔，将持续推进高端HDI用铜箔等研发 [6][7] 铜箔行业竞争格局 - 2019年我国国内电解铜箔总产能达53.4万吨，比2018年增加6.13万吨，年增长率15.0%，其中电子电路铜箔33.5万吨，锂电铜箔19.9万吨 [7] - 2019年我国电解铜箔产量为43.1万吨，比2018年增加3.5万吨，年增长率9.0% [7] - 2019年中国前13家铜箔企业产量占全国铜箔产量比例超80%，全球铜箔总产能约82万吨，中国产能占全球逾65%，行业向中国及龙头企业集中趋势显著 [7] 公司铜箔毛利率提升原因 - 2019年公司铜箔产品毛利率达34.89%，原因一是加大高性能铜箔研发投入，产品档次提升；二是产能利用率和管理效率提高，降低生产成本 [7][8]

公司产能情况 - 目前铜箔产能为1.2万吨/年，覆铜板产能为1200万张/年，PCB产能为740万平方米/年 [1][3] - 年产8000吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后，铜箔产能将达2万吨 [3] - 首期规划建设年产20000吨高精度电子铜箔项目正在推进 [6] 产品构成与分配 - 公司目前以标准铜箔产品为主，即将投产的二期项目新增的8000吨铜箔产能中，一半为锂电铜箔 [3] 行业壁垒 - 铜箔行业是资本、技术、人才密集型行业，进入门槛高 [3] - 核心设备阴极辊依赖进口，采购时间拉长至2.5 - 3年，设备采购价格涨幅大，限制行业产能释放 [3] - 需要成熟技术、工艺与生产经验积累，保障良品率，降低成本，提升盈利能力 [4] 技术突破 - 2019年成功开发可用于5G通讯的RTF铜箔并完成出货，持续推进高端HDI用铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔研发 [4] 业绩情况 - 2020年第一季度受疫情影响，下游行业复工复产慢，需求不及预期，产业链受冲击，营业收入同比降幅大，业绩下滑 [4] - 2019年铜箔产品毛利率达34.89%，原因是研发投入提升产品档次，产能利用率和管理效率提高降低成本 [5] 公司发展战略与项目进度 - 坚持“纵向一体化”产业链发展战略，向铜箔、覆铜板等上游原材料产业拓展，聚焦战略新兴产业 [5] - 年产600万张高端芯板项目正加速建设，加快高频高速覆铜板量产进度 [6]

公司产能情况 - 目前铜箔产能为1.2万吨/年，覆铜板产能为1200万张/年，PCB产能为740万平方米/年 [3] - 年产8000吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后，铜箔产能将达2万吨 [3] - 2019年启动非公开发行事项，募投项目之一为年产600万张高端芯板项目 [3] - 规划在梅州市梅县区白渡镇梅州坑建设电子信息产业基地，首期规划年产20,000吨高精度电子铜箔项目，二期规划年产2,000万张高频高速覆铜板项目 [3] 产品价格与产能利用率 - 目前铜箔、覆铜板市场景气度较高，产品价格根据市场情况上浮调整 [3] - 下游客户需求旺盛，铜箔生产基本满产 [4] 产品结构 - 目前以标准铜箔产品为主，即将投产的“高精度电子铜箔工程项目（二期）”增加的8000吨铜箔产能中，一半为锂电铜箔 [4] 行业壁垒 - 铜箔行业属于资本、技术、人才密集型行业，进入门槛较高 [4] - 生产铜箔的核心设备阴极辊依赖进口，采购时间拉长至2.5 - 3年，设备采购价格涨幅大，限制行业产能释放 [4] - 铜箔行业需要成熟技术、工艺与生产经验积累，保障良品率，降低成本，提升盈利能力 [4][5] 高频高速覆铜板领域情况 - 2018年我国覆铜板总产能达8.85亿平方米，同比增长5%，总销售收入约560亿元，同比增长9.6% [5] - 覆铜板出口额为5.94亿美元，进口额为11.15亿美元，贸易逆差约5.2亿美元 [5] - 国内高端覆铜板供给不能满足终端需求，依赖进口，美国罗杰斯、泰康尼、伊索拉、松下等企业长期垄断竞争高频高速覆铜板市场 [5] - 罗杰斯在高频覆铜板领域全球市占率维持在60%左右，松下在高速覆铜板领域全球市占率维持在25% - 30% [5] - 高速CCL市场规模超过高频CCL两倍，国内企业进口替代空间巨大 [5][6]