公司基本信息 - 证券代码为 002288，证券简称为超华科技 [1] - 2019 年 8 月 1 日，兴业证券、富国基金等多家单位人员参与特定对象调研，公司总工程师、副董事长等接待 [2] 产品产能与规划 - 目前铜箔产能 1.2 万吨/年，高精度电子铜箔工程二期预计今年投产后增 8000 吨产能，合计超 2 万吨；覆铜板产能 2000 万张/年；PCB 产能 740 万平方米/年 [4] - 2019 年启动非公开发行预案，募投项目包括年产 120 万平方米印刷电路板（含 FPC）、年产 600 万张高端芯板项目及补充流动资金 [4] - 规划在梅州建设电子信息产业基地，首期年产 20000 吨高精度电子铜箔项目，二期年产 2000 万张高频高速覆铜板项目 [4] 5G 需求影响 - 2019 年是 5G 商用元年，带动行业需求增长，2018 年高频高速 PCB 用铜箔市场需求迅速增加 [5] - 东方财富研究所预测我国 5G 基站覆铜板市场空间有望突破 180 亿元，安信证券研报预估 5G 基站天线高频 PCB/覆铜板价值量是 4G 的 10 倍以上 [5] - 2019 年 6 月公司与上海交大合作共建电子材料联合研究中心，研究高频高速铜箔及基板材料等关键工艺技术 [5] 客户与市场拓展 - 客户群覆盖国内大部分 PCB、CCL 上市公司和行业百强企业，与飞利浦、美的等众多知名企业战略合作，暂未直接向华为供货 [6] - 为抓住 5G、新能源汽车等机遇，将积极开拓国内外市场，储备优质客户资源 [6] 发展战略 - 坚持“纵向一体化”产业链发展战略，向上游原材料产业拓展，聚焦战略新兴产业，成为中国最具规模电子基材新材料提供商和全球印制电路解决方案服务平台 [7] - 通过产能规划及技术提升，努力成为全球铜箔行业领军企业，覆铜板行业名列前茅 [7] - 向上游拓展因行业集中度提升且向龙头集聚，公司作为领先企业将受益于下游需求拉动和客户发展红利 [7] 行业竞争格局 - 2018 年全球电子铜箔市场需求量 68.3 万吨，国内 47.43 万吨，占全球约 70%；我国电解铜箔销售收入 291.48 亿元，同比增长 9.9%；2017 年铜箔行业集中度（CR10）为 73%，高端铜箔领域日本、欧洲占主导 [8] - 2018 年我国覆铜板总产能 8.85 亿平方米，同比增长 5%，总体产能利用率 73.97%，常规类产能过剩，高端高性能需大量进口 [8] - 2018 年全球 PCB 产值 624 亿美元，比 2017 年增长 6.12%，中国 PCB 产值 327 亿美元，同比增长 10.10%，占全球比重提升至 52.40%，行业呈“小周期波动，大周期增长”特点 [8][9] - 行业竞争充分，集中度不断提升，龙头集聚效应显著，但高端领域国内厂商占比低，公司依托技术、品牌等优势夯实领先地位 [9]

公司产能现状与扩产规划 - 目前铜箔产能1.2万吨/年，覆铜板产能1200万张/年，PCB产能740万平方米/年 [1][3] - 推进年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）项目投产，届时铜箔产能合计超2万吨 [3] - 2019年启动非公开发行事项，募投年产120万平方米印刷电路板（含FPC）建设项目、年产600万张高端芯板项目 [3] - 规划在梅州市梅县区白渡镇梅州坑建设电子信息产业基地，首期年产20000吨高精度电子铜箔项目，二期年产2000万张高频高速覆铜板项目 [3] 产品毛利率情况及原因 铜箔毛利率上升原因 - 2018年全球电子铜箔市场需求量68.3万吨，国内47.43万吨，锂电铜箔需求增长55.8%，下游行业发展带动需求提升 [3] - 公司优化产品结构，加大电子基材行业研发投入，提升铜箔产品竞争力 [4] - 今年铜价较低，铜箔加工费固定，公司科学管控采购、生产环节 [4] PCB毛利率较低原因 - 公司PCB产品以单面板、双层板为主，此类产品毛利率相对较低 [4] - 公司加大高端印制电路板领域研发投入，扩充高端PCB产能以提升毛利率 [4] 行业影响与公司突破 行业影响 - 公司产品是5G、新能源汽车等行业不可或缺的原材料，行业迎来发展机遇 [5] - 高端产品领域国内企业市场份额小，主要被美日欧企业垄断，华为等企业构建国产化产业供应链将加快PCB用基板材料发展，实现高端产品国产化 [5] 公司突破 - 与上海交大共建电子材料联合研究中心，试制高频高速铜箔，将成为国内少数具备该领域生产技术的企业之一 [5][6] - 联合高校研制的“纳米纸基高频高速基板技术”产业化取得阶段性成果，技术达国内领先水平 [6] - 生产目标为20层以上的多层电路板，满足更高端通讯技术需求 [6]

公司经营现状 - 公司以高端电子铜箔为主，上半年锂电铜箔已完成出货 [2][3] - 公司上半年经营活动现金流净额大幅增长 73%，客户覆盖下游优质上市公司和行业百强龙头企业，回款较好 [3] 产品毛利率情况 - 高端电子铜箔需求量大，7 月开始涨价，毛利率可观且回款优于锂电铜箔 [3] 产能规划 - 年产 8000 吨高精度电子铜箔工程（二期）项目已开始土建施工，预计 2018 年 12 月开始安装调试，投产后将增加至少 5000 吨高精度电子铜箔产能，规划以锂电铜箔为主，届时公司将拥有超 2 万吨铜箔产能（高端电子铜箔＋锂电铜箔） [3] 下游需求增长 - 2015 - 2020 年，动力类锂电池锂电铜箔需求量年复合增长率将达 36% [3] - 3C 消费类产品维持 9%左右增长率，带动消费类锂电池和锂电铜箔增长，3C 类锂电铜箔 2016 - 2019 年复合增长率约为 13% [4] - 随着储能产业商业模式成熟和锂电池技术进步，储能类锂电铜箔需求未来几年将迎来较大增长 [4] 产能投产周期 - 铜箔产能从规划到投产周期主要取决于核心设备采购周期，因核心设备依赖进口且国外产能有限、订单多，采购周期在一年以上且现在更长 [4]

产业布局决策依据 - 产业链各环节行业集中度不同，下游PCB行业集中度为33%，中游CCL为76%，上游铜箔为73%，铜箔、覆铜板厂商议价能力强，PCB行业竞争充分 [3] - 公司下游保留PCB业务，铜箔和覆铜板产品部分自用于下游PCB产品，为客户提供中试和质量保障，还考虑了产品边际供求、设备采购制作周期、毛利率及回款及时性等情况 [3] 项目进度与产能释放 - 8000吨高精度电子铜箔工程项目二期预计2018年12月开始安装调试，投产后预计很快释放产能 [4] PCB业务策略 - 坚持“纵向一体化”产业布局，保留PCB业务，维持现有产能，通过技术改造和效率提升，如上线SAP、调整组织架构、人员精简等提升毛利率 [4] 产能规划 - 目前拥有超万吨铜箔产能、1200万张覆铜板产能，高精度电子铜箔工程项目二期投产后将增加约8000吨产能，届时合计超2万吨 [4] - 积极推进600万张高端芯板项目建设 [5] - 与梅州市梅县区招商局合作项目推进中，首期规划年产20,000吨高精度电子铜箔项目，二期规划年产2,000万张高频高速覆铜板项目 [5] 原材料价格影响 - 目前市场供需行情下，上游原材料价格上涨，公司产品随行就市上涨，对毛利率影响不大 [5]

公司发展与产业布局 - 公司上市之初以PCB为主，经战略转型向上游电子基材延伸，实现收入、利润和产能规模同步增长，2018年上半年达上市以来同期利润最高水平，未来坚持向上游原材料延伸，做大做强铜箔、覆铜板业务，力争成标准电子铜箔国内龙头和锂电铜箔领先企业 [2][3] 铜箔产能规划 - 高精度电子铜箔工程二期预计明年投产，增约8000吨高精度电子铜箔产能，届时合计超2万吨，且以锂电铜箔产能为主 [3] - 与梅州市梅县区招商局合作项目推进中，首期规划年产20,000吨高精度电子铜箔项目，二期规划年产2,000万张高频高速覆铜板项目，投产后公司将有约4万吨铜箔产能 [3][4] 覆铜板定位 - 抓住5G通讯发展带来的高频高速覆铜板市场机遇，联合高校研制的“纳米纸基高频高速基板技术”达国内领先水平，填补国内空白，可用于5G通讯领域高频高速覆铜板，正积极推进产业化 [4] 供应链金融涉入考量 - 公司出资3.52亿元参与发起设立梅州客商银行，涉入供应链金融领域，初期面向PCB及电子基材等行业上下游企业，减少流通环节资金占用，提供资金支持 [4][5] - 投资该领域可为公司提供新利润增长点，提高在PCB、电子基材行业的竞争力和影响力 [5]

公司基本信息 - 证券代码为 002288，证券简称为超华科技 [1] - 投资者关系活动为特定对象调研，参与单位为中泰证券股份有限公司张欣，时间为 2018 年 11 月 8 日 9：00 - 10：30，地点在深圳分公司会议室，接待人员为董事、副总裁、董事会秘书张士宝 [2] 铜箔业务 - 目前拥有约超万吨铜箔产能，高精度电子铜箔工程二期预计明年投产后增加约 8000 吨产能，届时合计超 2 万吨 [2][3] - 现有产能以标准铜箔为主，二期项目以锂电铜箔产能为主 [3] - 铜箔销售基本是现款销售 [4] - 目前铜箔基本满产，需提升产能实现二期项目投产 [4] 5G 通讯业务 - 联合高校研制的“纳米纸基高频高速基板技术”达国内领先水平，可用于 5G 通讯领域高频高速覆铜板，正推进产业化 [3] PCB 业务 - 坚持向上游原材料延伸，做大做强铜箔、覆铜板业务，PCB 业务维持或视情况抉择 [4] - 2018 年上半年 PCB 收入占比下降，铜箔、覆铜板原材料收入占比上升，产品结构优化初见成效，盈利水平提升 [4] 盈利预期 - 2018 年归属于上市公司股东的净利润预计同比增长 0 - 30%，约为 4685 万元 - 6091 万元 [5]

公司基本信息 - 证券代码为 002288，证券简称为超华科技 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，参与单位有国盛证券有限责任公司、深圳前海铭骏资产管理有限公司，时间为 2019 年 2 月 19 日 11：00 - 12：00，地点在深圳分公司会议室，上市公司接待人员为董事、副总裁、董事会秘书张士宝 [2] 铜箔产能及规划 - 目前铜箔产能为 1.2 万吨，以标准铜箔为主 [2] - 高精度电子铜箔工程二期项目预计今年投产后增加约 8000 吨高精度电子铜箔产能，届时产能合计超 2 万吨，且二期项目以锂电铜箔产能为主 [3] - 与梅州市梅县区招商局合作的项目首期规划建设年产 20,000 吨高精度电子铜箔项目，投产后公司将拥有约 4 万吨铜箔产能 [3] - 年产 8000 吨高精度电子铜箔工程二期部分设备 2019 年 1 月陆续到厂，已进入设备安装阶段，投产 后铜箔产能合计将超 2 万吨 [4] PCB 行业情况 - 近年国内环保政策趋严，关停一批中小型 PCB 厂商，2019 年 1 月工信部颁布相关规范条件和管理办法，对人均产值、投入产出比、工艺技术、环保等方面提出更高要求，有利于遏制盲目投资、提高行业门槛，提高 PCB 行业集中度 [3] 产业链合作及项目进度 - 国内大部分 PCB 上市公司是公司客户，公司与下游 PCB 客户不存在直接竞争，产业链发展战略通过预先测试保证产品合格率、降低客户成本，实现与客户建立长期稳定合作关系 [4] - 规划建设年产 2,000 万张高频高速覆铜板项目正在加速推进中 [4]

公司基本信息 - 证券代码为 002288，证券简称为超华科技 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，参与单位为华泰证券股份有限公司，时间为 2019 年 1 月 25 日 11：00 - 12：00，地点在深圳分公司会议室，上市公司接待人员为董事、副总裁、董事会秘书张士宝 [2] 铜箔产能及规划 - 目前铜箔产能为 1.2 万吨，以标准铜箔为主 [2] - 高精度电子铜箔工程二期项目预计今年投产后增加约 8000 吨高精度电子铜箔产能，届时产能合计超 2 万吨，且以锂电铜箔产能为主 [3] - 与梅州市梅县区招商局合作的项目首期规划建设年产 20,000 吨高精度电子铜箔项目，投产后公司将拥有约 4 万吨铜箔产能 [3] 5G 对行业的拉动 - 5G 对下游 PCB 和上游材料需求有较大拉动，全球 5G 基站侧高频覆铜板需求价值量将达 98 亿元，是当前 4G 基站高频覆铜板需求的 6.5 倍 [3] 覆铜板产能规划 - 公司规划建设 3200 万张覆铜板产能，目前已拥有 1200 万张产能，另 2000 万张高频高速覆铜板项目正在加速推进中 [3][4] 锂电铜箔和电子铜箔生产线区别 - 电子铜箔生产工艺更复杂，锂电铜箔产线需加上后处理线才能生产电子铜箔 [4]

公司基本信息 - 证券代码为 002288，证券简称为超华科技 [1] - 2020 年 11 月 19 日 10:00 - 11:30 在公司会议室进行特定对象调研，接待人员有副董事长等 [2] 产能情况 - 年产 8,000 吨高精度电子铜箔工程二期项目 11 月投产，投产后铜箔产能为 2 万吨/年，覆铜板产能为 1,200 万张/年，PCB 产能为 740 万平方米/年 [3] 铜箔价格走势 - 2020 年 10 月新能源汽车产销分别达 16.7 万辆和 16.0 万辆，环比增长 19.6%和 13.9%，同比增长 69.7%和 104.5%，带动上游铜箔需求；受疫情及设备订货周期长等因素影响，国内部分铜箔产能未释放，价格可能继续上涨 [3] 公司铜箔技术突破 - 2019 年成功开发可用于 5G 通讯的 RTF 铜箔并完成出货；2020 年成功开发 4.5μm 锂电铜箔产品，VLP 铜箔已小规模生产；具备生产多种电解铜箔制造技术，高频高速铜箔产品性能与国外进口基本一致，将加大研发投入实现高端铜箔进口替代 [4] 铜箔行业竞争格局 - 2019 年我国国内电解铜箔总产能达 53.4 万吨，比 2018 年增加 6.13 万吨，年增长率 15.0%；产量为 43.1 万吨，比 2018 年增加 3.5 万吨，年增长率 9.0% [4] - 2019 年中国前 13 家铜箔企业产量占全国产量比例超 80%，处于垄断竞争格局 [5] - 2019 年全球铜箔总产能约 82 万吨，中国产能占全球逾 65%，行业向中国及龙头企业集中趋势显著 [5]

公司产能情况 - 公司铜箔设计产能为2万吨/年，实际产能可达2.5万吨/年，覆铜板产能为1200万张/年，PCB产能为740万平方米/年 [2] - 公司梅州生产基地铜箔一期约有五六千吨产能可生产锂电铜箔，且可根据下游市场供需情况及时调整 [2] 产品价格上涨因素 铜箔 - 下游需求显著提升，2020年下半年以来中国及欧洲新能源汽车、消费电子、IDC、5G基站等领域增长拉动需求，行业产能利用率快速提升 [3] - 供给紧张局势日趋显著，2020年全球铜箔总产能89万吨，总需求约82万吨，产能利用率超92%，关键生产设备掌握在国外极少数企业手里，产能有限 [3] - 成本因素推动价格上涨，铜箔从2020年最低点至今价格翻倍，公司2020年铜箔产能大幅提升67%，2021年产销量有望翻倍 [3] 覆铜板 - 原材料铜箔、玻纤布、树脂等上涨带动，同时上游铜箔行业转产锂电铜箔导致产能短缺，供给紧张 [3] - 下游5G手机渗透率提升、5G基站建设加快、云计算和IDC快速发展、新能源汽车智能化趋势明显，带动覆铜板需求增长，公司2020年产量为478.59㎡，产能利用率相对较低，2021年产能利用率提升空间较大 [3] 价格走势预测 - 铜箔扩产设备定制周期长，从国外进口设备采购周期约2.5 - 3年，限制高端铜箔产能释放，且行业资本投入大，限制或延缓行业供给，未来两年半到三年可能维持偏紧张状态 [3][4] 产品规格及产能占比 产品规格 - 电子电路铜箔主流规格为12μm - 18μm及18 - 35μm，占比超70%，近年来12μm以下铜箔增速明显加快 [4] 产能占比 - 2019年中国铜箔总产能约53.36万吨，其中电子电路铜箔产能33.50万吨，占比62.78%；锂电铜箔产能19.86万吨，占比37.22% [4] - 未来锂电铜箔需求将因新能源汽车快速发展而被拉动，扩产速度迅猛，占比将大幅提升，且光伏和风电发展将带动储能市场，为储能用锂电池铜箔需求打开新市场 [4]