股东大会信息 - 2024年5月10日在四川成都召开股东大会[2] - 出席会议股东和代理人23人，所持表决权数量541,420,593，占公司表决权85.0157%[2] 议案表决情况 - 《关于2023年年度报告及摘要的议案》等多项议案同意票比例超99.9%[6][8][10] - 《关于2024年度董事薪酬的议案》有反对和弃权票[10] - 不同持股比例股东对现金分红议案表决情况不同[13] - 《关于公司2023年度利润分配方案的议案》5%以下股东反对票占0.1170%[14] 议案金额相关 - 2024年度日常性关联交易议案涉及金额6414[16] - 2024年度董事薪酬议案金额9125[16] - 2024年度高级管理人员薪酬议案金额9125[16] - 公司与中国电子财务有限责任公司合作协议金额7743[16] 其他 - 议案8为特别决议议案，其余为普通决议议案[18] - 部分议案对中小投资者单独计票[18] - 部分议案关联股东回避表决[18] - 律师见证本次股东大会表决合法有效[19]

利润分配方案 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.12元(含税)，合计拟派发现金红利人民币71,326,866.91元(含税)，占公司2023年度合并报表归属于母公司所有者净利润的22.93% [3] 公司在行业中的地位 - 公司作为国家"909"工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家重大专项和计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业 [3] - 公司立足国之所需，着力打造"3+N+1"平台化产品体系，在超大规模FPGA、高性能AD/DA转换芯片、嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入，实现技术引领 [6] 募集资金使用情况 - 公司IPO募集资金已逐步投入"芯片研发及产业化"与"高端集成电路研发及产业基地"募投项目，用于硬件购置、软件购置、人员工资等研发费用支出，以及建设检测中心和研发中心 [4] 经营情况分析 - 公司一季度业绩同比有所下降,主要受经济环境、行业周期等因素影响 [5] - 公司下游客户主要为特种领域大型集团化客户,根据行业惯例通常在年末进行产品的验收入库及结算 [5] - 公司目前日常经营活动一切正常,未来将持续增强高质量发展能力,采取多重举措提升公司整体价值和核心竞争力 [5][6] 产品情况 - 公司核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位,已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等多系列集成电路产品 [6] - 公司产品广泛应用于特种领域,涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴,可覆盖无人机等应用需求 [5]

营业收入与净利润 - 公司2024年第一季度营业收入为1.39亿元人民币，同比下降36.38%[5] - 公司2024年第一季度营业总收入为139,163,637.74元，同比下降36.4%[21] - 归属于上市公司股东的净利润为5862.72万元人民币，同比下降21.79%[5] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3565.49万元人民币，同比下降48.21%[5] - 2024年第一季度净利润为59,362,314.51元，同比下降21.9%[22] - 归属于母公司股东的净利润为58,627,178.26元，同比下降21.8%[22] - 公司2024年第一季度基本每股收益为0.10元，同比下降28.6%[23] 资产与负债 - 公司总资产为37.92亿元人民币，同比增长66.76%[7] - 归属于上市公司股东的所有者权益为27.94亿元人民币，同比增长112.81%[7] - 公司2024年3月31日的货币资金为1,578,658,284.99元，较2023年12月31日的165,353,309.32元大幅增加[16] - 公司2024年3月31日的应收账款为992,403,901.57元，较2023年12月31日的915,834,043.89元有所增加[16] - 公司2024年3月31日的流动资产合计为3,178,646,624.88元，较2023年12月31日的1,688,825,760.88元显著增长[16] - 公司2024年3月31日的非流动资产合计为613,834,942.02元，较2023年12月31日的585,391,852.05元有所增加[18] - 公司2024年3月31日的资产总计为3,792,481,566.90元，较2023年12月31日的2,274,217,612.93元大幅增长[18] - 公司2024年3月31日的短期借款为320,212,055.56元，较2023年12月31日的330,223,361.08元有所减少[18] - 公司2024年3月31日的应付账款为229,006,191.66元，较2023年12月31日的188,680,012.36元有所增加[18] - 公司2024年3月31日的应付职工薪酬为32,674,846.05元，较2023年12月31日的85,577,764.92元显著减少[18] - 公司2024年3月31日的应交税费为9,048,943.57元，较2023年12月31日的29,402,940.03元大幅减少[18] - 公司2024年第一季度流动负债合计为690,948,596.27元，同比下降6.1%[20] - 公司2024年第一季度非流动负债合计为294,747,523.21元，同比增长38.0%[20] - 公司2024年第一季度归属于母公司所有者权益合计为2,793,738,245.08元，同比增长112.8%[20] 研发投入 - 研发投入合计为3544.36万元人民币，同比下降24.54%[7] - 研发投入占营业收入的比例为25.47%，同比增加4个百分点[7] - 公司2024年第一季度研发费用为35,443,593.09元，同比下降24.5%[21] 政府补助与收益 - 公司收到政府补助2551.01万元人民币[8] - 公司2024年第一季度其他收益为25,577,904.80元，同比增长276.2%[21] 股东与股本 - 公司上市导致股本和资本公积增加，归属于上市公司股东的所有者权益大幅增长[11] - 报告期末普通股股东总数为21,694人[12] 现金流量 - 公司2024年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为122,870,633.90元，同比增长19.5%[24] - 公司2024年第一季度经营活动现金流入小计为153,425,226.06元，同比增长7.5%[24] - 公司2024年第一季度支付给职工及为职工支付的现金为120,196,291.04元，同比增长16.6%[24] - 公司2024年第一季度经营活动产生的现金流量净额为-46,144,539.11元，同比改善40.2%[26] - 公司2024年第一季度投资活动产生的现金流量净额为-31,260,887.42元，同比减少989.7%[26] - 公司2024年第一季度筹资活动现金流入小计为1,503,815,782.00元，同比增长1346.1%[26] - 公司2024年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为1,490,710,402.20元，同比增长1557.4%[26] - 公司2024年第一季度现金及现金等价物净增加额为1,413,304,975.67元，同比增长14208.5%[26] - 公司2024年第一季度期末现金及现金等价物余额为1,578,658,284.99元，同比增长666.3%[28] 营业成本 - 2024年第一季度营业总成本为100,741,290.23元，同比下降24.8%[21]

会议信息 - 2024年5月6日14:00 - 15:00举行2023年度暨2024年Q1业绩说明会[2][4] - 会议在上海证券交易所上证路演中心网络互动举行[2][3][4] - 2024年4月24日至30日16:00前可预征集提问[2][4] 报告发布 - 2024年4月15日已发布2023年度报告[2] - 2024年4月30日将发布2024年Q1报告[2] 参会人员 - 董事兼总经理王策、总会计师赵良辉等参加[4] 联系方式 - 联系人董事会办公室，电话028 - 85136118，邮箱investors@csmsc.com[6]

利润分配与分红政策 - 公司2023年度拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.12元（含税），合计拟派发现金红利人民币71,326,866.91元（含税），占公司2023年度合并报表归属于母公司所有者净利润的22.93%[5] - 公司2023年度利润分配方案尚需经公司2023年年度股东大会审议通过后实施[6] - 公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润[5] - 公司2023年度不送红股，不进行资本公积转增股本[5] - 公司2023年度现金红利金额占公司2023年度合并报表归属于母公司所有者净利润的22.93%[5] - 公司2023年度利润分配方案如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例[5] - 公司2023年度利润分配方案如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况[5] - 公司现金分红政策规定，任意3个连续会计年度内，公司以现金方式累计分配的利润不少于该3年实现的年均可分配利润的30%[168] - 公司现金分红政策根据发展阶段和资金支出安排进行差异化调整，成熟期无重大资金支出安排时现金分红比例最低应达到80%[169] - 公司2023年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为311,065,266.85元[174] - 公司现金分红政策优先采用现金分红方式，并在满足条件时尽量提高现金分红比例[167][168] - 公司现金分红政策需满足年度或半年度实现的可分配利润为正值且现金流充裕，实施现金分红不会影响公司后续持续经营[167] - 公司现金分红政策需满足累计可供分配利润为正值，且审计机构对财务报告出具标准无保留意见的审计报告[167] - 公司现金分红政策需满足无重大投资计划或重大现金支出等事项发生，重大投资计划或重大现金支出指未来12个月内累计支出达到或超过公司最近一期经审计净资产的30%以上[167] - 公司现金分红政策需通过股东大会审议批准，并在股东大会召开后2个月内完成股利派发事项[170] - 公司现金分红政策需通过董事会制订方案，独立董事征集中小股东意见并发表独立意见[169] 财务表现与经营成果 - 2023年营业收入为926,053,722.41元，同比增长9.64%[22] - 2023年归属于上市公司股东的净利润为311,065,266.85元，同比增长10.61%[22] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为276,671,955.49元，同比增长2.55%[22] - 2023年经营活动产生的现金流量净额为53,736,512.48元，由负转正[22] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产为1,312,814,437.45元，同比增长35.01%[22] - 2023年加权平均净资产收益率为27.33%，同比减少8.65个百分点[23] - 2023年研发投入占营业收入的比例为21.40%，同比增加1.31个百分点[23] - 2023年第四季度营业收入为297,188,411.07元，为全年最高[26] - 2023年第四季度归属于上市公司股东的净利润为115,674,834.01元，为全年最高[26] - 2023年第四季度经营活动产生的现金流量净额为95,092,683.19元，为全年最高[26] - 公司2023年营业收入为92,605.37万元，同比增长9.64%[91] - 营业成本为22,082.95万元，同比增长9.54%[91] - 研发费用为19,814.25万元，同比增长16.75%[91] - 经营活动产生的现金流量净额为5,373.65万元，较上年同期由负转正[91] - 公司集成电路业务营业收入为9.24亿元，同比增长9.55%，毛利率为76.10%[95] - 模拟集成电路收入首次超过数字集成电路，收入为4.48亿元，同比增长38.46%，毛利率为79.82%[95] - 数字芯片生产量为32.22万颗，同比下降12.33%，销售量为25.32万颗，同比下降12.84%[97] - 模拟芯片生产量为52.29万颗，同比下降18.07%，销售量为49.87万颗，同比增长1.75%[97] - 公司前五名客户销售额为2.28亿元，占年度销售总额的24.67%[101] - 公司前五名供应商采购额为1.46亿元，占年度采购总额的42.27%[104] - 集成电路产品检测成本为7959.95万元，同比增长40.30%[99] - 数字芯片检测成本为4492.89万元，同比增长20.57%[99] - 模拟芯片检测成本为3278.81万元，同比增长92.88%[99] - 技术服务成本为1477.37万元，同比下降8.70%[99] - 销售费用增加至39,253,579.73元，同比增长7.31%，主要因收入规模扩大导致销售活动增加[108] - 管理费用增加至123,773,937.44元，同比增长29.61%，主要因管理人员增加及办公差旅费用上升[108] - 研发费用增加至198,142,518.54元，同比增长16.75%，主要因公司加大研发投入[108] - 财务费用增加至10,374,580.66元，同比增长49.45%，主要因带息负债增加导致利息支出上升[108] - 经营活动产生的现金流量净额由负转正，达到53,736,512.48元，主要因客户回款优化及供应商付款节点调整[110] - 应收账款增加至915,834,043.89元，同比增长74.93%，主要因特种企业验收结算周期较长及部分客户未到结算节点[112] - 在建工程增加至352,152,746.31元，同比增长31.22%，主要因高端集成电路研发及产业基地项目建设支出增加[112] - 短期借款增加至330,223,361.08元，同比增长21.25%，主要因补充流动资金需求增加[112] - 应付账款增加至188,680,012.36元，同比增长23.73%，主要因部分账款尚未到结算时点[112] - 一年内到期的非流动负债增加至77,480,148.28元，同比增长1,167.23%，主要因长期借款重分类所致[112] - 2023年公司营业收入为92,605.37万元，同比增长9.64%[187] - 归属于上市公司股东的净利润为31,106.53万元，同比增长10.61%[187] - 资产总额为227,421.76万元，同比增长18.76%[187] - 全年公司纳税11,308.83万元，同比增长53.96%[187] - 研发投入19,814.25万元，同比增长16.75%[187] - 全年新增员工138人，女职工占比18.60%[187] 研发与技术创新 - 公司FPGA产品制程工艺涵盖0.22μm至28nm，规模区间涵盖百万门级至千万门级，奇衍系列产品最高达7,000万门级[40] - 公司CPLD产品覆盖1.8V至5V等多种电压工作场景，最新研制的HWDMIN5M系列采用0.18μmeFlash工艺，内嵌2,210个逻辑单元[40] - 公司NORFlash存储器覆盖512Kbit-256Mbit容量类型，最新研制的1Gbit大容量产品已进入样品用户试用验证阶段[41] - 公司32位MCU产品中，HWD32L1系列低功耗MCU工作模式功耗可低至300μA/MHz，静默模式功耗可低至1μA[42] - 公司高精度ADC产品采样精度在16位及以上，采样率主要为200Ksps，输入电压范围可达±10V，功耗范围为85-200mW[43] - 公司超高精度ADC产品主要为24位多通道系列，采样率区间主要为1Ksps-125Ksps[44] - 公司高速高精度ADC产品采样率区间主要为65Msps至3.2Gsps，功耗范围为290mW-2.4W[44] - 公司串行通讯协议类接口产品传输速率可达30Mbps，抗静电保护范围可达±15kv[44] - 公司并行通讯电平转换类接口产品传输速率可达400Mbps，抗静电保护范围可达±15kv[44] - 公司DC-DC产品最高输入电压6V-28V，输出负载电流最高可达16A[45] - 公司高度重视研发，设立了多个研发中心，包括可编程研发中心、SoC研发中心、转换器前沿技术研发中心等，并制定了完备的研发制度[48] - 公司研发项目分为国拨研发项目和自筹研发项目，国拨项目通过招投标取得，自筹项目根据市场需求和公司发展规划进行[49] - 公司连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业[56] - 公司核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位[56] - 随着5G通信、人工智能等新兴技术的应用，集成电路技术迭代推动高性能产品不断发展[57] - FPGA领域，Xilinx和Intel等公司产品逻辑单元从数十万提升至十亿门级水平，推动了芯片整体性能的提升[58] - 高速高精度ADC领域，ADI最新发布的基于28nm工艺的产品性能指标达到12位10GSPS，具备5G毫米波频段的信号处理能力[59] - 公司FPGA产品最高规模达7,000万门级水平，并配套全流程自主开发工具[63] - 公司自主开发的统一化验证平台UniformTestbench可高效支撑30亿集成度的超大规模FPGA验证[64] - 公司高精度ADC产品在测量精度方面可实现24-31位的超高分辨率[64] - 公司高速高精度ADC产品采样速率可高达8Gsps，超高速ADC采样速率可达64Gsps[65] - 公司MCU芯片工作主频提升至最高400MHz，采用大小双核架构实现最优能效比[66] - 公司快速瞬态响应LDO产品延迟时间可缩短至120ms，保证电子系统稳定运行[66] - 公司超低噪声LDO产品电源抑制比最高达80dB，输出噪声最低至1.5μVrms[67] - 公司DC-DC转换器产品输出负载电流最高可达16A，具有较强的抗扰性和可靠性[67] - 公司NorFlash存储芯片通过优化设计解决了单颗存储容量增大带来的性能、可靠性及功耗问题[67] - 公司最新研制的单颗容量达1Gbit的NORFlash存储器已进入样品用户试用验证阶段，正在研发2Gbit的大容量产品[68] - 公司总线接口类产品具备多电源阈全芯片ESD保护设计能力，最高可保护ESD水平达±15KV[68] - 报告期内公司新申请发明专利28件，实用新型专利1件，集成电路布图设计23件，软件著作权6件[69] - 报告期内公司新获批授权发明专利39件，实用新型专利4件，集成电路布图55件，软件著作权6件[69] - 公司研发投入总额为19,814.25万元，同比增长16.75%，占营业收入比例为21.40%[71] - 高性能FPGA项目已形成五百万门到七千万门级集成高速ADC/DAC、CPU和信号处理定制加速单元的FPGA谱系化产品[74] - 高速数据转换芯片项目已形成12位6GSPS高速高精度ADC和8位64G超高速ADC等谱系化产品，并实现小批量供货[74] - 智能异构系统芯片项目已完成一款智能异构SoC原型样片研制和测试，突破智能加速处理器和并行大容量可编程架构设计等关键技术[74] - 高精度ADC项目已完成一款32bit集成高阶ADC/DAC的SoC芯片研制，正在研发4通道12位16G高速高精度ADC和单通道10位128G超高速ADDA[74] - 公司研发人员数量为392人，占公司总人数的41.13%[77] - 公司研发支出占营业收入的比例为21.40%[79] - 公司拥有境内发明专利105项，境外发明专利5项，集成电路布图设计权190项，软件著作权29项[79] - 公司最先进的奇衍系列FPGA产品采用28nm制程，达到7,000万门级，处于国内领先地位[81] - 公司在24-31位超高精度ADC产品领域处于国内领先地位[81] - 公司研发人员平均薪酬为36.37万元[77] - 公司研发人员中博士研究生10人，硕士研究生148人，本科220人[77] - 公司研发人员年龄结构中，30岁以下191人，30-40岁149人，40-50岁51人[77] - 公司拥有国家级检测中心，具备CNAS和DiLAC认证[82] - 公司产品覆盖CPLD/FPGA、ADC/DAC、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品[80] - 公司将继续加大研发投入，重点发展高性能FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域[123] - 公司计划通过“高端集成电路研发及产业基地”项目提升测试和验证能力，打造西南地区领先的特种集成电路产业保障平台[124] - 公司将以客户需求为驱动，建设国产集成电路应用开发和故障分析中心，解决客户在产品应用中遇到的问题[125] - 公司发展战略聚焦解决集成电路“卡脖子”关键技术，立志成为世界一流集成电路研发水平的设计企业[122] - 公司将继续依托成都华微全系列芯片打造SiP、模块、板级国产化系统解决方案，形成信号处理与控制的成都华微产品生态[122] 公司治理与股东结构 - 公司总股本为636,847,026股，截至2024年3月31日[5] - 公司2023年股东大会审议通过了2022年度财务决算和2023年度财务预算的议案[129] - 公司2023年股东大会审议通过了2022年度利润分配方案和2023年度日常性关联交易的议案[129] - 公司2023年股东大会审议通过了延长公司在境内首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在科创板上市相关决议有效期的议案[132] - 公司董事长黄晓山2023年税前报酬总额为128.95万元[134] - 公司总经理王策2023年税前报酬总额为129.04万元[134] - 公司核心技术人员杨金达2023年税前报酬总额为302.13万元[134] - 公司核心技术人员胡参2023年税前报酬总额为137.13万元[136] - 公司核心技术人员蒲杰2023年税前报酬总额为127.12万元[136] - 公司董事、监事和高级管理人员2023年税前报酬总额合计为629.39万元[136] - 公司董事长黄晓山自2021年9月起任职，任期至2024年9月[134] - 公司总经理王策自2021年9月起任职，任期至2024年9月[134] - 公司核心技术人员杨金达自2019年5月起任职[134] - 公司核心技术人员胡参自2020年6月起任职[136] - 公司董事长黄晓山通过华微众志持股1,473.9497万股[141] - 董事、总经理王策通过华微众志持股352.7333万股[141] - 副总经理冯伟通过华微众志持股30.2527万股[141] - 副总经理王伟通过华微众志持股254.3498万股[141] - 副总经理李国通过华微众志持股80.0000万股，通过华微同创持股42.8924万股[141] - 副总经理谢休华通过华微众志持股330.5877万股，通过华微共融持股13.3738万股[141] - 总会计师赵良辉通过华微众志持股333.2490万股[141] - 董事会秘书李春妍通过华微众志持股233.0000万股，通过华微共融持股50.1180万股[141] - 核心技术人员杨金达通过华微众志持股50.9111万股[141] - 核心技术人员胡参通过华微众志持股26.4738万股[141] - 公司董事、监事和高级管理人员2023年实际获得的报酬合计为1063.01万元[148] - 公司核心技术人员2023年实际获得的报酬合计为566.38万元[148] - 公司2023年董事会共召开3次会议，全部为通讯方式召开[152] - 公司董事黄晓山、王策、段清华、王辉、刘莉萍、李越冬、赵磊均出席了全部3次董事会会议[152] - 公司董事会下设审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会和战略委员会[154] - 公司2023年3月17日召开的第一届董事会第八次会议通过了2022年度财务决算和2023年度财务预算的议案[150] - 公司2023年3月28日召开的第一届董事会第九次会议通过了2023年度筹资预算及融资方案的议案[150] - 公司2023年11月21日召开的第一届董事会第十次会议通过了延长科创板IPO相关决议有效期的议案[150] - 公司独立董事享有固定金额的独立董事津贴，未在公司任职的非独立董事、监事不享有津贴[148] - 公司高级管理人员依据所任职岗位，按集团公司相关薪酬与绩效考核管理制度考核后领取薪酬[148] - 公司2023年审计委员会共召开4次会议，审议了2022年第四季度、2023年第一季度、第二季度和第三季度的内部审计工作总结及计划，所有议案均一致通过[155] - 公司2023年提名委员会召开1次会议，审议了2022年度提名委员会工作报告，议案获得一致通过[156] - 公司2023年薪酬与考核委员会召开2次会议，审议了2022年度薪酬与考核委员会工作报告及2023年度经营目标责任书，所有议案均一致通过[157] - 公司2023年战略委员会召开1次会议，

业绩相关 - 2024年度日常关联交易预计金额4970万元[8] - 2023年度日常关联交易实际发生3420.83万元，预计4590万元[11] 股权与合作 - 中国电子控制公司65.18%股份[13] - 拟与中国电子财务签10亿额度合作协议[9] 审议流程 - 多会议审议通过2024年度日常关联交易议案[3][4][5][6] - 事项尚需提交股东大会审议[19]

财务数据 - 2024年4月12日审计公司出具审核2023年度与财务公司业务汇总表的审计报告[2] - 存放于财务公司存款本期增加4,872,338.07元，减少3,803,394.96元，期末余额1,068,943.42元，利息14,360.41元[11] - 向财务公司短、长期借款均为80,000,000.00元，利息1,013,333.31元[11]

资金募集与派息 - 2024年2月公司在科创板上市，募集资金约15亿元[8] - 2023年度拟每10股派发现金红利1.12元（含税）[24] - 截至2024年3月31日总股本为636,847,026股[24] - 2023年度合计拟派发现金红利71,326,866.91元（含税）[24] - 拟派现金红利占2023年度归属于上市公司股东净利润的22.93%[24] 产品研发 - 公司将围绕高性能FPGA、高速高精度ADC、自适应智能SoC三个方向进行芯片研发及产业化[2][8] - 高性能FPGA已形成五百万门到七千万门级谱系化产品，拟集成高速、ADC/DAC、CPU和信号处理定制加速单元[3] - 高速数据转换（ADC/DAC）芯片已形成谱系化产品，且已实现小批量供货[3] - 智能异构系统（SoC）芯片已完成一款原型样片研制和测试，正在进行量产产品的研发[4] - 高精度数据转换（ADC/DAC）芯片已完成一款32bit超高精度ADC产品研制，正在进行扩展设计[4] - 微控制器（MCU）芯片已形成低中高全系列产品体系，达到供货阶段，正研制超低功耗和高性能计算系列[4] - 电源管理芯片已形成谱系化产品，实现批量供货[4] - 总线接口芯片已形成接口谱系化产品，且已实现批量供货，完成订单过亿元[4] - CAN总线收发器、有源滤波器多款典型产品已经定型并小批量供货[4] 项目建设 - 公司将合理利用IPO募集资金投资“芯片研发及产业化”项目[2] - 公司将使用募集资金实施“高端集成电路研发及产业基地”项目，提升集成电路产品测试和验证综合实力[3] - 公司将通过“高端集成电路研发及产业基地”项目建设检测和研发中心，打造高端集成电路产业平台[8] 策略规划 - 公司将定期评估应收款管理效果，及时调整策略，确保产品快速通过客户验证流程[10] - 公司将减少生产周期较长的原材料库存，构建高效库存管理体系[10] - 公司将以国内市场为依托拓展市场，提升特种集成电路市场占有率[11] - 公司将优化库存管理、加速新产品验证流程和销售回款速度，提升资金使用效率[12] - 公司将完善独立董事专门会议制度，修订各项制度，保障董事会决策科学性[16] - 公司将组织线上投资者交流会议，推动线上投资者互动[21] - 公司将改进投资者意见征询和反馈流程，提升信息披露透明度[22] 薪酬与行动方案 - 公司针对高级管理人员实施含固定薪资、年终绩效奖金和专项奖金的薪酬制度[25] - 公司KPI指标涵盖销售业绩、订单量等多方面[25] - 2024年公司将持续改进并执行高管薪酬方案[25] - 公司将评估“提质增效重回报”行动方案并履行信息披露义务[26] - 公司将专注主业提升核心竞争力等回报投资者[26] - 方案中公司规划等为前瞻性陈述不构成实质承诺[27]

会议情况 - 2023年召开3次董事会和3次股东大会，独立董事均出席[4] - 2023年独立董事参加4次专门委员会会议[7] 决策事项 - 2023年变更审计机构为大信会计师事务所[14] - 2023年审议通过上交所科创板IPO战略配售方案[17] 其他情况 - 报告期内未被收购、未变更豁免承诺等[11][12]

公司上市与股本 - 公司于2024年2月7日在上海证券交易所科创板上市，首次发行9560万股[6] - 公司注册资本为636,847,026元[7] - 2021年6月30日整体变更为股份有限公司，折股后股本541,247,026元[17] 股权结构 - 整体变更时，中国振华电子集团持股285,575,825股，比例52.7626%[17] - 整体变更时，华大半导体有限公司持股115,707,282股，比例21.3779%[17] 股份收购与转让限制 - 收购股份用于员工持股计划等，不得超已发行股份总额10%，3年内转让或注销[23] - 发起人股份自整体变更设立日起1年内不得转让[26] - 董监高任职期间每年转让股份不得超所持总数25%[26] 股东权益与决策 - 连续180日以上单独或合并持有1%以上股份股东，可请求对违规董高监诉讼[32] - 股东大会普通决议需出席股东所持表决权过半数通过[71] - 特别决议需2/3以上通过[71] 公司治理结构 - 董事会由7名董事组成，3名为独立董事，设董事长1名[109] - 监事会由3名监事组成，设主席1人，含1名职工代表[152] - 公司设总经理1名，副总经理若干，总会计师1名，董事会秘书1名[131] 财务与利润分配 - 分配当年税后利润时，提取10%列入法定公积金[158] - 任意3个连续会计年度内，现金累计分配利润不少于年均可分配利润30%[165] - 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出，现金分红比例最低80%[167] 重大事项决策 - 单笔担保额超最近一期经审计净资产10%，须经董事会审议后股东大会决定[38] - 与关联方交易金额占最近一期经审计总资产或市值1%以上且超3000万元，须股东大会审议[40] - 重大交易涉及资产总额占最近一期经审计总资产50%以上，须股东大会审议[43] 会议召开与提案 - 年度股东大会每年召开1次，应于上一会计年度结束后6个月内举行[49] - 单独或合计持有10%以上股份股东可请求召开临时股东大会[52] - 单独或合并持有3%以上股份股东有权提提案[56] 其他规定 - 公司党支部每届任期一般为3年，领导班子成员5人[82] - 聘用会计师事务所聘期1年，可续聘[173] - 公司合并、分立、减资应通知债权人并公告[184][185]