资金募集与派息 - 2024年2月公司在科创板上市，募集资金约15亿元[8] - 2023年度拟每10股派发现金红利1.12元（含税）[24] - 截至2024年3月31日总股本为636,847,026股[24] - 2023年度合计拟派发现金红利71,326,866.91元（含税）[24] - 拟派现金红利占2023年度归属于上市公司股东净利润的22.93%[24] 产品研发 - 公司将围绕高性能FPGA、高速高精度ADC、自适应智能SoC三个方向进行芯片研发及产业化[2][8] - 高性能FPGA已形成五百万门到七千万门级谱系化产品，拟集成高速、ADC/DAC、CPU和信号处理定制加速单元[3] - 高速数据转换（ADC/DAC）芯片已形成谱系化产品，且已实现小批量供货[3] - 智能异构系统（SoC）芯片已完成一款原型样片研制和测试，正在进行量产产品的研发[4] - 高精度数据转换（ADC/DAC）芯片已完成一款32bit超高精度ADC产品研制，正在进行扩展设计[4] - 微控制器（MCU）芯片已形成低中高全系列产品体系，达到供货阶段，正研制超低功耗和高性能计算系列[4] - 电源管理芯片已形成谱系化产品，实现批量供货[4] - 总线接口芯片已形成接口谱系化产品，且已实现批量供货，完成订单过亿元[4] - CAN总线收发器、有源滤波器多款典型产品已经定型并小批量供货[4] 项目建设 - 公司将合理利用IPO募集资金投资“芯片研发及产业化”项目[2] - 公司将使用募集资金实施“高端集成电路研发及产业基地”项目，提升集成电路产品测试和验证综合实力[3] - 公司将通过“高端集成电路研发及产业基地”项目建设检测和研发中心，打造高端集成电路产业平台[8] 策略规划 - 公司将定期评估应收款管理效果，及时调整策略，确保产品快速通过客户验证流程[10] - 公司将减少生产周期较长的原材料库存，构建高效库存管理体系[10] - 公司将以国内市场为依托拓展市场，提升特种集成电路市场占有率[11] - 公司将优化库存管理、加速新产品验证流程和销售回款速度，提升资金使用效率[12] - 公司将完善独立董事专门会议制度，修订各项制度，保障董事会决策科学性[16] - 公司将组织线上投资者交流会议，推动线上投资者互动[21] - 公司将改进投资者意见征询和反馈流程，提升信息披露透明度[22] 薪酬与行动方案 - 公司针对高级管理人员实施含固定薪资、年终绩效奖金和专项奖金的薪酬制度[25] - 公司KPI指标涵盖销售业绩、订单量等多方面[25] - 2024年公司将持续改进并执行高管薪酬方案[25] - 公司将评估“提质增效重回报”行动方案并履行信息披露义务[26] - 公司将专注主业提升核心竞争力等回报投资者[26] - 方案中公司规划等为前瞻性陈述不构成实质承诺[27]