本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 证券代码：688262 证券简称：国芯科技 公告编号：2023-101 苏州国芯科技股份有限公司 关于持股 5%以上股东权益变动达到 1%的提示性公告 重要内容提示： ●本次权益变动后，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称"国芯科技"或"公 司"）股东宁波麒越股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称"麒越基金"） 及其一致行动人宁波嘉信佳禾股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称"嘉 信佳禾"）、孙力生、杨志瑛（麒越基金、嘉信佳禾、孙力生、杨志瑛合称为"信 息披露义务人"）合计持有公司的股份比例由 14.10%变动至 12.81%。 ●本次权益变动不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化。 公司于 2023 年 11 月 20 日收到公司股东麒越基金、嘉信佳禾、孙力生、杨 志瑛出具的告知函，现将其有关权益变动情况公告如下： 一、本次权益变动情况 （一）基本信息 | | 名称 1 | 宁波麒越股权投资基金合伙企业（有限合伙） | | --- | --- | --- | | | ...

证券代码：688262 证券简称：国芯科技 公告编号：2023-100 苏州国芯科技股份有限公司 关于自愿披露公司研发的新一代汽车电子 DSP 芯片产品内 部测试成功的公告 二、对公司的影响 1 公司对上述芯片产品具有完全自主知识产权，在开发阶段该产品就受到国内 主动降噪、车载音效、智能语音交互等模组和算法方案厂商的关注和支持，已有 客户利用该芯片开展了模组及系统软件的前期开发。该款新产品的研发成功进一 步增强了公司在汽车专用 SoC 芯片领域的市场壁垒，丰富了公司汽车电子芯片产 品系列，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的 影响。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 苏州国芯科技股份有限公司（以下简称"公司"）研发的新一代汽车电子DSP （Digital Singnal Processor，数字信号处理器）芯片产品"CCD5001"于近日 在公司内部测试中获得成功。现将相关事项公告如下： 一、 新产品的基本情况 公司本次成功研发的CCD5001芯片产品是基于HIFI5架构内核研发的高 ...

物联网安全领域 - 公司已推出两款基于RISC-V指令架构的物联网安全芯片3310S-L和CCM3310S-LP [2] - 这两款芯片已规模化应用于智能穿戴eSIM、版权保护、ETC OBE-SAM、燃气表安全SE和直播星SE等领域 [2] 汽车电子领域 - 公司与奇瑞汽车于2023年4月成立"国芯科技-奇瑞联合实验室"，旨在推动中国芯片生态与汽车产业链融合发展 [2] - 奇瑞汽车已批量使用国芯科技的CCFC2012BC、CCFC2011BC等芯片产品 [2] - 公司的CCFC2016BC、CCFC3007PT等芯片产品正在奇瑞汽车进行应用定点开发 [2] RISC-V技术布局 - 公司自2017年开始投入RISC-V指令集CPU核和软件工具链的开发 [3] - 已完成CRV0、CRV4L、CRV4E和CRV7等CPU核及相应软件集成开发工具的开发 [3] - 公司CRV0、CRV4和CRV7系列RISC-V指令集CPU性能可达到ARM Cortex M0、Cortex M4和A55等CPU核心指标 [3] - 未来将进一步投入RISC-V指令集CPU技术研发，形成系列化嵌入式CPU [3] - 计划在现有安全产品基础上支持生物特征识别、汽车电子、工业计算及人工智能等拓展功能 [3] - 目标是实现RISC-V指令集CPU对物联网节点、金融安全、端安全以及汽车电子与工业控制应用芯片产品的全面覆盖 [3]

证券代码：688262 证券简称：国芯科技 公告编号：2023-099 苏州国芯科技股份有限公司 股东集中竞价减持计划完成暨减持结果的公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 重要内容提示： 大股东持股的基本情况 本次减持计划实施前，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称"公司"或 "国芯科技"）股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称"产业 基金"）持有公司股份 15,530,580 股，占公司总股本比例为 6.47%。 上述股份来源均为公司 IPO 前取得的股份，且已于 2023 年 1 月 6 日起解除 限售并上市流通。 集中竞价减持计划的实施结果情况 2023 年 5 月 29 日至 2023 年 6 月 20 日，股东产业基金通过集中竞价的交易 方式减持公司股份 2,400,000 股。 根据公司于 2023 年 6 月 21 日披露的《2022 年年度权益分派实施公告》（公 告编号：2023-066），以股权登记日公司总股本扣减公司回购专用证券账户中的 1,773,812 股后股本 ...

投资者关系活动基本信息 - 活动时间为2023年11月8日15:30、11月9日10:00和11:00 [2] - 活动地点为线上交流及北京嘉里大酒店会议室 [2] - 参与单位众多，包括银华基金、广发基金、红杉资本等各类基金、证券、投资管理公司及资产公司 [1][2] - 上市公司参加人员有董事会秘书黄涛先生和证券事务代表龚小刚先生 [2][3] 研发人员情况 - 截至2023年9月底，公司研发人员334人，同比增长71.28% [3] 汽车电子业务情况 - 汽车电子芯片产品集中在MCU、SoC和数模混合芯片等车用核心芯片系列，在12条产品线上实现系列化布局 [3] - 客户群体多，包括比亚迪、奇瑞等车企以及埃泰克、恒润等模组厂商，已有客户使用车联网安全芯片制作的应用模组进入赛力斯汽车供应链 [3][4] 金融安全和生物特征识别领域业务进展 - 金融安全领域形成CUni360S - Z、CCM4201S等五款主打芯片，在华智融、新国都等重点客户保持稳健出货量，2023年1 - 9月累计出货量突破千万颗 [4] - 生物特征识别领域，CCM4201S及CCM4201S - L芯片在指纹模组领域出货量增长，敦泰等重点客户批量出货；CCM4202S - E芯片在智能门锁领域头部客户凯迪仕批量出货并被多个行业头部客户导入 [4] 汽车电子专用SoC芯片进度 - 公司开展新能源汽车降噪SoC芯片CCD5001芯片研发工作，该产品应用广泛，市场被国外公司垄断，采用12nm先进工艺技术设计，已流片，待验证测试 [4][5]

苏州国芯科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 （2023 年第三季度业绩说明会） 证券简称：国芯科技 证券代码：688262 编号：2023-019 投 资 者 关 系 活 动 类 别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 √业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他（请文字说明其他活动内容） 参 与 单 位 名称 线上参与公司 2023 年第三季度业绩说明会的全体投资者 时间 2023 年 11 月 7 日 14:00 至 15:00 地点 线上交流 上 市 公 司 参 加 人 员 姓名 董事长：郑茳先生； 董事、总经理：肖佐楠先生； 董事会秘书：黄涛先生； 财务总监：张海滨先生； 1 | | 独立董事：张薇女士。 | | --- | --- | | 投 资 者 关 | 2023 年 11 月 7 日 14:00 至 15:00，公司在上海证券交易所上证路演 | | 系 活 动 主 | 中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）召开了 2023 年第三季度 | | 要 内 容 介 | 业绩说明会。公司董事长郑茳先生首先致词，向广大投资者报告了公司 | | 绍 ...

公司活动信息 - 2023年11月7日14:00至15:00召开2023年第三季度业绩说明会，线上交流，全体投资者参与 [1][2] - 上市公司参会人员包括董事长郑茳、董事兼总经理肖佐楠、董事会秘书黄涛、财务总监张海滨、独立董事张薇 [1][2] RAID芯片相关 - 成功研发Raid控制芯片CCRD3316，支持16个独立SATA3.0接口，DDR性能频率最高达1600MHz，优化增加4组Raid算法引擎，增强掉电保护和恢复机制，改善硬盘硬件兼容性，上行接口兼容PCIE3.0标准 [2][3][7][8] - 基于该芯片的Raid卡特点：基于高性能国产C*Core C8000 CPU，有全面Raid数据保护机制，提供RAID0/1/5/6/10/50/60/JBOD模式，支持掉电保护和恢复功能，适配国产阵列管理软件，性能与LSI的9361系列相当，可实现国产化替代 [2][3][7][8] - 相关Raid芯片和板卡方案已在10余家国内重点客户进行应用测试，反馈较好，公司将推进市场推广工作 [3][8] - 正在基于自主高性能RISC - V CPU研制开发第二代更高性能的Raid芯片，争取今年年底流片，明年规划开发第三代更高性能Raid芯片 [3] AI芯片合作相关 - 与香港应科院签署合作备忘录及项目研发支持协议书，建立“香港应科院 - 苏州国芯新型AI芯片联合研究实验室”，未来三年投入资金支持下一代人工智能芯片技术，香港应科院已转移NPU相关技术，双方将开展新一代NPU研发合作 [4][9] - 对“ Heterogenous AI Accelerator Platform”（异构AI加速器平台）项目进行投资，用于汽车电子、工业控制和机器人应用领域的AI芯片开发 [4][9] 汽车芯片相关 - 今年汽车电子领域去库存压力大，需求相对不足，但国产化替代趋势不变，新能源车对芯片需求更旺盛 [5] - 优势：客户群体多且强，覆盖国内一线头部整机厂商和模组厂商；在汽车电子芯片系列化布局，产品集中在MCU、SoC和数模混合芯片等车用核心芯片系列，以中高端MCU、SoC为主 [5] - 截至2023年9月30日，已在12条汽车电子产品线实现系列化布局，在多个领域实现量产装车；定点开发项目增加至78个，其中量产项目25个 [5][6][7] - 主要应用领域包括车身和网关控制、动力总成控制、域控制、线控底盘、车联网安全、安全气囊、新能源电池管理等，未来将扩展应用领域 [7] - 车联网安全芯片已通过Tier1模组客户应用测试，其应用模组进入赛力斯汽车供应链 [10] - 新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT”10月内部测试成功，已送样并开展定点项目模组开发和测试，适用于汽车电子多个领域，具备高可靠性和高安全性 [13][14] 其他芯片相关 - 与参股公司智绘微电子联合开发的GPU已完成设计，流片回来正在测试验证，未来以双品牌市场销售 [8][11] - 将机器人芯片应用作为新增长点规划，处于初级阶段，已与头部机器人公司签订合作协议，产品规格在与客户沟通中 [8][12] - 在NPU领域，与科研院所合作开发新一代NPU AI芯片技术，未来发展工业控制和生物特征识别领域高性能端AI芯片，寻求与汽车电子芯片产业深度融合 [12] 公司经营及应对策略相关 - 大基金减持系正常行为，不影响公司治理结构、持续经营和实际控制人 [6] - 有关经营数据、四季度经营业绩等情况关注公司定期报告、临时报告等相关公告 [8][9][10][14] - 应对毛利率下滑，将加强供应链管理，持续创新，开发高价值芯片产品 [10] - 云 - 端信息安全芯片设计及产业化项目、基于C*Core CPU核的SoC芯片设计平台设计及产业化项目积极推进，进展顺利 [14]

汽车电子芯片研发进展 - 第一代汽车电子PSI5收发器专用芯片"CIP4100B"于2023年10月底内部测试成功并已送样客户 [2] - CIP4100B基于高压混合信号平台开发，可替代国外Elmos E521.4X和ST L9663等产品 [2] - 该芯片采用QFN20L5封装，满足安全气囊/底盘控制/动力总成等领域需求 [2] - 新一代汽车电子MCU产品"CCFC3007PT"于2023年10月内部测试成功并已送样 [2] - CCFC3007PT基于40nm eFlash工艺，相比CCFC3008PT增加至16路LIN/12路MCAN [3] - CCFC3007PT存储配置提升：Flash容量12MB/数据存储512KB/SRAM 1536KB [3] 技术规格与认证 - CCFC3007PT符合汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级 [3] - 芯片封装形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等多种选择 [3] - 全资子公司天津国芯科技为国家级专精特新"小巨人"企业（2022.7-2025.6有效） [3] 市场应用前景 - PSI5收发器芯片有望缓解汽车产业"缺芯"问题 [2] - CCFC3007PT适用于动力总成/底盘控制/动力电池控制器/域控制器等高要求场景 [3] - 新增I2S接口（2路）支持音频设备连接，扩展电机控制应用场景 [3]

苏州国芯科技股份有限公司 简式权益变动报告书 上市公司名称：苏州国芯科技股份有限公司 股票上市地点：上海证券交易所 股票简称：国芯科技 股票代码：688262 名称： 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 通讯地址：北京市北京经济技术开发区景园北街 2 号 52 幢 7 层 718 室 股份变动性质：股份减持（持股比例降至 5%以下） 简式权益变动报告书签署日期：2023 年 11 月 1 日 信息披露义务人声明 一、信息披露义务人依据《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、 《上市公司收购管理办法》（以下简称"《收购办法》"）、《公开发行证券公 司信息披露内容与格式准则第15号—权益变动报告书》（以下简称"准则15号"） 及相关的法律、法规编写本报告书。 二、信息披露义务人签署本报告书已获得必要的授权和批准，其履行亦不违 反信息披露义务人章程或内部规则中的任何条款，或与之相冲突。 信息披露义务人： 三、依据《证券法》、《收购办法》、准则 15 号的规定，本报告书已全面 披露了信息披露义务人在苏州国芯科技股份有限公司中拥有权益的股份变动情 况； 截至本报告书签署之日，除本报告书披露的持股信息外，信 ...

证券代码：688262 证券简称：国芯科技 公告编号：2023-098 苏州国芯科技股份有限公司 ●本次权益变动后，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以 下简称"产业基金"或"信息披露义务人"）持有公司股份数量从15,530,580股（转 增股本前）减少至16,799,995股（转增股本后），占公司总股本的比例由6.47% 减少至4.9999998%，不再是公司持股5%以上的股东。 ●本次权益变动系股东的正常减持行为，不会对公司治理结构及持续经营产 生重大影响，不会导致实际控制人的变化。 苏州国芯科技股份有限公司（以下简称"公司"或"国芯科技"）于 2023 年 11 月 1 日收到股东产业基金发来的《关于减持计划实施进展及权益变动告知函》及 《简式权益变动报告书》，现将其相关权益变动情况公告如下： 一、信息披露义务人基本情况 | 名 称 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | | --- | --- | | 注册地址 | 北京市北京经济技术开发区景园北街 2 号 52 幢 7 层 718 室 | | 法定代表人 | 楼宇光 | | 注册资本 | 9,872,000 万元人民币 | | 统一 ...