会议信息 - 2025年第一次临时股东大会现场会议2月14日14点30分召开[10] - 现场会议地点为北京经济技术开发区科谷四街北投亦庄产业园16号楼[10] - 网络投票起止时间为2025年2月14日[10] - 会议召集人为公司董事会，主持人为董事长荣秀丽女士[11] - 股东及股东代理人发言时间不超5分钟[6] 项目调整 - 公司拟终止“集成电路生产测试项目”[14] - 新增“高集成度、高性能射频模组研发项目”[14] 资金投入 - 剩余募集资金76,509.68万元投入新项目[14] - 新项目投资规模为120,229.29万元[14]

会议情况 - 公司第四届监事会第六次会议于2025年1月26日召开，3名监事均参加表决[1] 议案审议 - 审议通过《关于部分募投项目终止并将剩余募集资金投入新增募投项目的议案》，需提交2025年第一次临时股东大会审议[1][2] - 审议通过《关于使用自筹资金支付募投项目款项后续以募集资金等额置换的议案》[4]

股东大会信息 - 2025年第一次临时股东大会2月14日14点30分召开[3] - 会议地点为北京经济技术开发区科谷四街北投亦庄产业园16号楼[3] 投票信息 - 网络投票起止时间为2025年2月14日[3] - 交易系统投票平台投票时间为9:15 - 9:25，9:30 - 11:30，13:00 - 15:00[3] - 互联网投票平台投票时间为9:15 - 15:00[5] 议案信息 - 审议关于部分募投项目终止并投入新增募投项目的议案[5] - 议案2025年1月27日已披露[5] 其他信息 - A股股权登记日为2025年2月10日[10] - 现场会议登记时间为2025年2月14日14点前[15] - 会议联系电话为010 - 84298116 - 3666[16]

募集资金情况 - 公司首次公开发行4008.00万股，每股发行价66.60元，募集资金总额266,932.80万元，净额250,251.13万元[3] - 截至2024年12月31日，公司超募资金为1,529.31万元[4] 项目投资情况 - 公司拟终止“集成电路生产测试项目”，新增“高集成度、高性能射频模组研发项目”[2] - “集成电路生产测试项目”总投资额132,100.22万元，拟使用募集资金130,800.22万元[5] - “研发中心建设项目”总投资额67,921.60万元，拟使用募集资金67,921.60万元[5] - “补充流动资金项目”总投资额50,000.00万元，拟使用募集资金50,000.00万元[5] - 截至2024年12月31日，“集成电路生产测试项目”累计投入54,290.54万元，剩余募集资金76,509.68万元[7] - 新增“高集成度、高性能射频模组研发项目”投资规模120,229.29万元[2] - 新增项目建筑工程费12,461.20万元，占比10.36%[10] - 新增项目设备及软件购置费5,512.50万元，占比4.58%[10] - 建设投资合计120,229.29万元，工程建设其他费用102,255.59万元，占比85.05%[11] - 公司拟将“集成电路生产测试项目”剩余募集资金及利息与理财收益投入新项目[11] 研发相关情况 - 截至2024年6月30日，公司有研发人员331名，占员工比例54.08%[13] - 截至2024年6月30日，公司拥有68项发明专利、52项实用新型专利和137项集成电路布图设计[14] - 2024年上半年，公司研发费用为22,216.46万元，占营业收入的20.73%[14] 项目实施意义 - 项目实施可提升公司技术研发实力，完善射频前端产品布局[11][12] - 项目实施可拓展设计思路，满足多种应用场景需求[12] - 项目实施可吸引高端人才，夯实研发实力[13] 其他情况 - 公司具备研发投入产业化的成功经验，产品覆盖多家全球知名手机品牌厂商[15] - 监事会和保荐机构均同意终止部分募投项目并投入新增募投项目[19] - 公司资金投入新增募投项目是审慎决定，不损害公司和股东利益[20] - 公司本次部分募投项目终止并投入新增募投项目符合相关法规规定[20] - 保荐机构对公司本次部分募投项目终止并投入新增募投项目无异议[20] - 公告发布时间为2025年1月27日[22]

业绩相关 - 公司首次公开发行4008.00万股，每股发行价66.60元，募集资金总额266,932.80万元，净额250,251.13万元[1] - 首次公开发行股票募投项目总投资额250,021.82万元，投入248,721.82万元，超募1,529.31万元[4] - 截至2024年12月31日，募集资金累计投入172,212.14万元[6] - 2024年上半年，公司研发费用为22,216.46万元，占营收20.73%[20] 项目调整 - 公司决定终止“集成电路生产测试项目”，剩余募集资金76,509.68万元[9] - 公司拟新增“高集成度、高性能射频模组研发项目”，投资120,229.29万元[9] 新增项目情况 - 新增项目建筑工程费12,461.20万元，占比10.36%；设备及软件购置费5,512.50万元，占比4.58%；工程建设其他费用102,255.59万元，占比85.05%[13] - 新增项目建设期3年[13] - 新增项目实施主体为唯捷创芯及全资子公司上海唯捷创芯电子技术有限公司[11] - 新增项目建设地点涉及天津和上海相关租赁房屋及计划购置的上海楼盘[11] - 新增项目建设内容包括移动智能终端射频通信产品开发及5G相关新技术、新产品研发[12] 研发实力 - 截至2024年6月30日，公司有研发人员331名，占员工比例54.08%[19] - 截至2024年6月30日，公司拥有68项发明专利、52项实用新型专利和137项集成电路布图设计[19] 未来展望 - 项目实施可提升公司技术研发实力，完善射频前端产品布局[15] - 项目实施可拓展设计思路理念，满足多种应用场景[16] - 项目实施可吸引行业高端人才，夯实研发实力[18] 决策进展 - 2025年1月26日，公司相关议案通过董事会和监事会审议[30] - 部分募投项目调整事项尚需提交股东大会审议[34] - 该事项是审慎决定，符合规定，保荐机构无异议[34]

募资情况 - 公司获准发行4008.00万股，每股66.60元，募资266,932.80万元，净额250,251.13万元[2] 项目投资 - 截至2024年12月31日，三项目合计投资250,021.82万元，累计投入172,212.14万元[5] 资金使用 - 2025年1月26日公司通过自筹付募投款后续等额置换议案[5][10] - 监事会和保荐机构对自筹付募投款置换事项无异议[13][14]

融资情况 - 公司获准发行4008.00万股，每股发行价66.60元，募资266,932.80万元，净额250,251.13万元[1] 项目投资 - 截至2024年12月31日，三项目投资总额250,021.82万元，承诺投资248,721.82万元，累计投入172,212.14万元[3][4] 新项目计划 - 公司拟新增“高集成度、高性能射频模组研发项目”，自筹后等额置换募集资金[1] 资金使用 - 公司因薪酬和采购付款难拆分，用自筹资金支付募投项目款项并等额置换[5] 审批意见 - 监事会和保荐机构同意自筹支付并置换事项[9][10]

文章核心观点 公司拟终止“集成电路生产测试项目”，新增“高集成度、高性能射频模组研发项目”，并将剩余募资及相关收益投入新项目，不足部分用自有或自筹资金补足 [1] 项目变动情况 - 拟终止“集成电路生产测试项目” [1] - 新增“高集成度、高性能射频模组研发项目” [1] 资金安排 - 将剩余募资7.65亿元以及“集成电路生产测试项目”产生的利息与理财收益投入新项目 [1] - 新项目投资规模为12.02亿元，剩余资金缺口由公司使用自有或自筹资金补足 [1]

人事变动 - 独立董事罗毅因工作申请辞职，辞职后不再任职[1] - 罗毅辞职使独立董事人数少于董事会成员三分之一[1] - 辞职报告在股东大会选出新独立董事后生效，此前仍履职[1] 后续安排 - 公司将尽快完成独立董事补选工作[1] 其他说明 - 罗毅与董事会无意见分歧，无事项需提请注意[2] - 公告发布于2025年1月24日[4]

营业收入与净利润 - 预计2024年年度营业收入为210,000.00万元，同比减少29.57%[2] - 预计2024年年度归属于母公司所有者的净利润为-2,600.00万元，同比减少123.15%[2] - 预计2024年年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-5,500.00万元，同比减少153.16%[2] - 上年同期营业收入为298,152.53万元[3] - 上年同期归属于母公司所有者的净利润为11,228.84万元[3] - 上年同期归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为10,346.07万元[3] 市场竞争与产品价格 - 射频前端芯片市场竞争激烈，部分产品面临价格下行压力，导致营业收入下降[4] 成本控制与业务增长 - 公司通过优化产品组合和严格控制成本费用缓解营收和价格下降的不利影响[5] - 公司将继续深化内部管理改革，加强成本控制，并探索新的业务增长点[5]