业绩表现 - 2014 - 2024年公司收入CAGR为26.2%，远超中国模拟集成电路市场9.7%的CAGR[28][48] - 2022 - 2024年及2025年上半年公司收入分别为3187550千元、2615716千元、3346983千元、1818780千元[73] - 2022 - 2024年及2025年上半年公司毛利率分别为52.9%、44.9%、47.2%、45.1%[48] - 2022 - 2025年公司收入增长率分别为不适用、-17.9%、28.0%、15.4%[90] - 2022 - 2025年公司资产负债率分别为20.6%、18.3%、20.3%、21.8%[90] 用户数据 - 公司年度交易客户超5000个，覆盖多行业及全球头部客户[28] - 2024年公司服务5000多家终端客户[43] 未来展望 - 预计2029年工业与能源市场模拟集成电路市场达674亿元[44] - 汽车模拟集成电路市场2029年将达858亿元，2025 - 2029年CAGR达17.6%[49] - 网络与计算领域模拟集成电路市场2029年将达1156亿元，2025 - 2029年CAGR达14.6%[49] - 消费电子模拟集成电路市场2029年预计达658亿元[49] - 中国模拟集成电路市场预计2025 - 2029年以11.0%的CAGR扩张，到2029年达3346亿元[70] 新产品与新技术研发 - 公司拥有约6600种模拟集成电路与传感器产品，涵盖36个产品类别[27] - 往绩记录期间及直至最后实际可行日期，公司推出约2800款新产品[34] - 公司国内首创60nA超低静态电流同步降压转换器等模拟产品[39] - 截至2025年6月30日，公司获授472项专利，含408项发明专利及345项集成电路布图设计登记[42] - 2022 - 2024年及2024 - 2025年上半年研发开支分别为6.258亿、7.371亿、8.707亿、4.176亿、5.075亿元人民币[192] 市场扩张和并购 - 公司拟在联交所上市推进全球化战略[106] - 募资约[编纂]%用于未来五年提升研发能力并扩展产品组合[107] - 募资约[编纂]%用于战略投资及/或收购整合行业资源[107] - 募资约[编纂]%用于未来五年拓展海外销售网络[107] 其他新策略 - 公司运营采用「Fabless+」模式，集中资源于电路设计[55] - 公司通过经销与直销结合销售产品，大部分收入来自经销商[62] - 公司将按不低于当年可供分配利润的10%分配现金股息，未来派息由董事决定并经股东大会批准[101]

公告说明 - 公告为向香港公众提供信息，不构成证券发售或邀请认购[3] - 公告不构成招股章程等，不能作为认购或购买证券的诱因[7] 公司情况 - 公司认为自己是“外国私人发行人”，证券未也不会在美国注册[5] 委任情况 - 截至公告日期，公司已委任中金香港和华泰金控（香港）为整体协调人[10] 董事情况 - 公告相关申请涉及的公司董事包括2名执行董事等共7人[11]

业绩总结 - 2014 - 2024年公司收入复合年增长率为26.2%，远超中国模拟集成电路市场的9.7%[37][50] - 2022 - 2024年及2024、2025年上半年公司收入分别为31.876亿、26.157亿、33.470亿、15.764亿和18.188亿元[50] - 2022 - 2024年及2024、2025年上半年公司毛利率分别为52.9%、44.9%、47.2%、47.0%和45.1%[50] - 2022 - 2024年及2024、2025年上半年公司调整后净利润分别为9.633亿、3.887亿、5.760亿、2.288亿和2.446亿元[50] - 2023 - 2024年及2025年上半年公司营收增长率分别为 - 17.9%、28.0%和15.4%[89] - 2022 - 2024年及2025年上半年公司资产负债率分别为20.6%、18.3%、20.3%和21.8%[89] 用户数据 - 2024年公司服务超5000家终端客户[47] 未来展望 - 预计到2029年，工业与能源、汽车、网络与计算、消费电子领域模拟集成电路市场规模将分别达到674亿、858亿、1156亿和658亿元，2025 - 2029年汽车和网络与计算领域复合年增长率分别为17.6%和14.6%[48][51] - 中国模拟IC市场规模预计2025 - 2029年以11.0%的复合年增长率扩张，到2029年达到3346亿[71] - 公司拟在证券交易所上市，推进全球化战略，进入国际资本市场，提升吸引海外资源能力和优化国际品牌形象[106] 新产品和新技术研发 - 业绩记录期至最后实际可行日期，公司推出约2800种新产品[40] - 截至2025年6月30日，公司在国内外拥有472项授权专利，其中发明专利408项，集成电路布图设计登记345项[46] - 2022 - 2024年及2024、2025年上半年，公司研发费用分别为6.258亿、7.371亿、8.707亿、4.176亿和5.075亿元，分别占各期总收入的19.6%、28.2%、26.0%、26.5%和27.9%[190] 市场扩张和并购 无 其他新策略 无

上市情况 - 公司最终是否发售或配售未知，上市申请未获批准[3] - 公司证券不会在美国公开发售[5] 相关人员及时间 - 公告日期为2025年9月28日[9] - 申请相关有执行董事、非执行董事、独立非执行董事[9] 其他 - 已委任中金香港证券和华泰金融（香港）为整体协调人[7]