财务表现 - 公司收益2476.6万坡元 同比增长33.16% [1] - 净利润313.2万坡元 同比增长49.36% [1] - 每股盈利2.1新加坡仙 [1]

公司治理变动 - 执行董事拿督斯里蔡水理自2025年8月26日起不再担任提名委员会主席及成员 [1] - 独立非执行董事田扬康获委任为提名委员会主席 [1] - 执行董事余伟娟获委任为提名委员会成员 [1]

METASURFACE TECHNOLOGIES HOLDINGS LIMITED 元 續 科技控股有限公司 （於開曼群島註冊成立的有限公司） （股份代號：8637） 提名委員會職權範圍 4.2. 委員會主席須應委員會任何成員的要求召開會議。 5. 召開會議 元續科技控股有限公司（「本公司」）董事（「董事」）會（「董事會」）已成立本公司的 提名委員會（「委員會」），並已採納以下條款作為委員會的職權範圍。 1. 組成 2. 成員 – 1 – 2.1. 委員會成員由董事會從其董事中委任，成員人數最少三名，大部分須為獨 立非執行董事。 2.2. 各委員會成員的任期與其作為董事的任期相同。受本公司章程以及適用法 律及法規的規限，委員會的任何成員可於其相關委任期屆滿後透過董事會 重新獲委任，並繼續作為委員會成員行事。 2.3. 如委員會成員不再擔任董事會成員，須即時及自動終止作為委員會成員。 2.4. 委員會主席（「委員會主席」）由董事會不時委任且必須為董事會主席或獨立 非執行董事。如委員會主席及╱或指定的副主席缺席，出席會議的其餘成 員應推選其中一人主持會議。 2.5. 委員會須包含至少一名不同性別的董事。 3. 委 ...

公司治理变动 - 执行董事拿督斯里蔡水理自2025年8月26日起不再担任提名委员会主席及成员 [1] - 独立非执行董事田扬康获委任为提名委员会主席 [1] - 执行董事余伟娟获委任为提名委员会成员 [1]

METASURFACE TECHNOLOGIES HOLDINGS LIMITED 元續科技控股有限公司（「本公司」）董事（「董事」）會（「董事會」）由以下七名董事組 成： 主席、執行董事兼行政總裁 拿督斯里蔡水理先生 執行董事 余偉娟女士 蘇振裕先生 元 續 科技控股有限公司 （於開曼群島註冊成立的有限公司） （股份代號：8637） 董事名單及其角色和職能 獨立非執行董事 陳志強先生 洪勇勝先生 田揚康先生 董事會下設三個委員會。下表載列董事會成員所在委員會的成員資料： 非執行董事 程章金先生 二零二五年八月 | | 審核委員會 | 薪酬委員會 | 提名委員會 | | --- | --- | --- | --- | | 拿督斯里蔡水理先生 | — | — | — | | 余偉娟女士 | — | — | 成員 | | 蘇振裕先生 | — | — | — | | 程章金先生 | — | — | — | | 陳志強先生 | 成員 （主席） | 成員 | 成員 | | 洪勇勝先生 | 成員 | 成員 | — | | 田揚康先生 | 成員 | 成員 （主席） | 成員 （主席） | ...

财务表现 - 公司收益2476.6万坡元 同比增长33.16% [1] - 净利润313.2万坡元 同比增长49.36% [1] - 每股盈利2.1新加坡仙 [1]

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責， 對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何 部份內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 METASURFACE TECHNOLOGIES HOLDINGS LIMITED 提名委員會成員變動 元續科技控股有限公司（「本公司」）董事（「董事」）會（「董事會」）謹此宣佈，自2025年 8月26日起生效： 經上述變動後，提名委員會由兩名獨立非執行董事（即提名委員會主席田揚康先生 及陳志強先生）及一名執行董事（即余偉娟女士）組成。 承董事會命 元續科技控股有限公司 主席、行政總裁兼執行董事 蔡水理 新加坡，2025年8月26日 – 1 – (i) 執行董事拿督斯里蔡水理先生不再擔任本公司提名委員會（「提名委員會」）主席 及成員； (ii) 獨立非執行董事田揚康先生獲委任為提名委員會主席；及 (iii) 執行董事余偉娟女士獲委任為提名委員會成員。 元 續 科技控股有限公司 （於開曼群島註冊成立的有限公司） （股份代號：8637） 本公佈乃遵照香港聯合交易所有限公司GEM證券上市規則而提供有關本公司的 ...

收入和利润（同比） - 报告期间收益为24766千坡元，同比增长33.2%[11] - 毛利为10411千坡元，同比增长40.8%[11] - 经营溢利为5527千坡元，同比增长58.5%[11] - 期内溢利为3132千坡元，同比增长49.4%[11] - 每股基本盈利为2.10新加坡仙，同比增长23.5%[11] - 公司总收益从2024年上半年的1859.8万坡元增长至2025年上半年的2476.6万坡元，增幅33.2%[26][30] - 公司期内溢利从2024年上半年的209.7万坡元增至2025年上半年的313.2万坡元，增长49.4%[17] - 公司拥有人应占期内溢利同比增长49.4%，从210万坡元增至313万坡元[39] - 期内溢利为3.1百万坡元（2024年同期：2.1百万坡元）[72] - 公司收益从截至2024年6月30日止六个月的18.6百万坡元增加6.2百万坡元或33.2%至截至2025年6月30日止六个月的24.8百万坡元[65] 成本和费用（同比） - 其他收入总额同比下降46.6%，从144万坡元降至77万坡元[31] - 行政开支同比下降10.8%，从572万坡元降至510万坡元[34] - 以股份为基础的付款为98万坡元，去年同期无此项支出[34] - 员工成本（包括董事酬金）同比增长28.8%，从410万坡元增至612万坡元[36] - 所得税开支同比增长25.0%，从66万坡元增至82万坡元[37] - 销售成本从11.2百万坡元增加3.2百万坡元或28.1%至14.4百万坡元[66] - 行政开支从5.7百万坡元减少0.6百万坡元或10.8%至5.1百万坡元[69] - 财务成本从0.6百万坡元增加0.7百万坡元或108.0%至1.3百万坡元[70] - 公司员工成本约为5.1百万坡元，截至2025年6月30日共有189名雇员[89] 各条业务线表现 - 精密机加工服务收益从813.3万坡元增至1324.0万坡元，增长62.8%[26] - 精密焊接服务收益从1046.5万坡元增至1152.6万坡元，增长10.2%[26] - 精密机加工服务收益同比增加约5.1百万坡元，精密焊接服务收益同比增加约1.1百万坡元[62] - 未完成采购订单约为17.8百万坡元（2024年同期：17.2百万坡元）[63] 各地区表现 - 马来西亚市场收益从825.3万坡元增至1075.8万坡元，增长30.3%[30] - 新加坡市场收益从546.1万坡元增至907.9万坡元，增长66.3%[30] 客户行业表现 - 半导体行业客户收益从1626.4万坡元增至2291.1万坡元，增长40.9%[27] 现金流 - 经营现金流为509.9万坡元，较2024年同期的645.5万坡元下降21.0%[19] - 期末现金及现金等价物为1895.9万坡元，较期初的1797.4万坡元增长5.5%[19] - 现金及银行结余为18959千坡元，较期初增长5.5%[13] - 现金及银行结余为19.0百万坡元（2024年12月31日：18.0百万坡元）[73] - 资本开支为1.4百万坡元（2024年同期：1.6百万坡元）[75] 资产和负债变动 - 贸易及其他应付款项为6189千坡元，较期初增长9.6%[13] - 借款为2233千坡元，较期初下降6.6%[13] - 使用权资产为24869千坡元，较期初下降4.2%[13] - 存货为7195千坡元，较期初增长18.4%[13] - 公司资产净额从3941.2万坡元增至4370.0万坡元，增长10.9%[14] - 物业、厂房及设备账面净值同比增长19.6%，从590万坡元增至706万坡元[42] - 在建工程从95万坡元降至零，因项目完成并重新分类[42] - 投资物业账面值于2025年6月30日为513千坡元，较2024年末的534千坡元下降3.9%[44] - 使用权资产总账面值于2025年6月30日为24,869千坡元，较2024年末的25,951千坡元下降4.2%[46] - 无形资产账面值于2025年6月30日为1,849千坡元，较2024年末的1,993千坡元下降7.2%[47] - 贸易应收款项总额于2025年6月30日为9,957千坡元，较2024年末的7,504千坡元增长32.7%[50][52] - 超过90天的贸易应收款项从46千坡元大幅增至740千坡元，增长超过15倍[52] - 贸易应付款项于2025年6月30日为4,464千坡元，较2024年末的3,139千坡元增长42.2%[53] - 0-30天账期的贸易应付款项从1,360千坡元增至3,405千坡元，增长150.4%[53] - 借款总额于2025年6月30日为2,334千坡元，较2024年末的2,535千坡元下降7.9%[56] - 短期银行贷款从2,390千坡元降至2,233千坡元，下降6.6%[56] - 资产负债比率为5.3%（2024年12月31日：6.4%）[74] 融资和资本活动 - 公司通过公开发售及配售以每股2.42港元发行27,000,000股普通股，筹集资金约65.34百万港元[79] - 股份发售所得款项净额总额为1,878千坡元，其中60.1%（1,129千坡元）用于扩充营运规模及提升产能[80] - 所得款项净额中15.4%（289千坡元）用于加强品质监控能力，截至2025年6月30日已动用64千坡元[80] - 所得款项净额中4.7%（88千坡元）用于加大营销力度，截至2025年6月30日已动用32千坡元[80] - 所得款项净额中9.8%（184千坡元）用于偿还银行借款，截至2025年6月30日已全部动用[80] - 公司抵押账面值约1.2百万坡元的永久业权楼宇以取得定期贷款融资[85] - 公司抵押账面值为513,000坡元的投资物业以取得定期贷款融资[85] - 公司股本总额为8,353千坡元，其中股份溢价达8,327千坡元，占总股本的99.7%[57][58] - 普通股加权平均数从1.23亿股增至1.50亿股[39] 外汇和风险 - 货币汇兑净亏损为85万坡元，而去年同期为收益32万坡元[32] - 公司持有以美元计值的现金及银行结余、贸易及其他应收款项，但认为外汇风险不重大[86] 关联方交易 - 公司向关联方Metasurface & Co采购货物及服务，2025年上半年支出155千坡元，2024年同期为110千坡元[100] 股权结构 - 公司董事及最高行政人员蔡水理及其配偶余伟娟合计持有79,677,814股普通股，占已发行股份总数53.12%[93] - 公司董事苏振裕持有7,405,369股普通股，占已发行股份总数4.94%[93] - 公司董事程章金通过Angelling Capital Holdings Limited持有12,299,998股普通股，占已发行股份总数8.20%[93] - 主要股东SGP BVI持有56,272,335股普通股，占已发行股份总数37.51%[95] - 主要股东Baccini持有22,373,479股普通股，占已发行股份总数14.92%[95] - 主要股东Angelling持有12,299,998股普通股，占已发行股份总数8.20%[95] 公司治理和合规 - 公司未授出任何购股权，截至2025年6月30日无尚未行使购股权[99] - 公司董事及控股股东未存在与集团业务直接或间接竞争的权益[101] - 除关联交易外，董事未在集团重大交易、安排或合约中拥有重大权益[102] - 公司未购买、赎回或出售任何上市证券或库存股份[105] - 公司未持有任何库存股份[106] - 公司确认公众持股量符合GEM上市规则要求[108] - 公司未提供股东持有证券相关的税务减免或豁免[109] - 公司无优先购买权条款[110] - 公司确认遵守所有相关法律法规[111] - 公司未完全遵守企管守则C.2.1条，由同一人兼任主席和行政总裁[115] - 董事会由3名执行董事、1名非执行董事和3名独立非执行董事组成[115] - 财务资料未经独立核数师审核，由审核委员会审阅[116] - 报告期后无重大事件发生[117] - 公司宣派截至2025年6月30日止六个月的中期股息为零[76]

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責， 對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何 部份內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 新加坡，2025年8月14日 （股份代號：8637） 董事會會議召開日期 元續科技控股有限公司（「本公司」及其附屬公司「本集團」）董事會（「董事會」）兹通告 謹定於2025年8月26日（星期二）舉行董事會會議，以考慮及通過本集團截至2025年6 月30日止的六個月中期業績，及派發中期股息（如有），以及處理其他事項。 承董事會命 元續科技控股有限公司 主席、行政總裁兼執行董事 蔡水理 METASURFACE TECHNOLOGIES HOLDINGS LIMITED 元 續 科技控股有限公司 （於開曼群島註冊成立的有限公司） 於本公告日期，本公司之執行董事為拿督斯里蔡水理先生、余偉娟女士及蘇振裕先 生；本公司之非執行董事為程章金先生；以及獨立非執行董事為陳志強先生、洪勇 勝先生及田揚康先生。 – 1 – 本公告乃遵照香港聯合交易所有限公司GEM證券上市規則而提供有關本公司的資 料，董事願就此共同及個別地承 ...

核心财务表现 - 预计截至2025年6月30日止六个月净利润达310万至370万新加坡元 较2024年同期210万新加坡元增长48%至76% [2] - 业绩表现显著优于市场预期 [2] 利润增长驱动因素 - 半导体行业供应链对精密机加工及精密焊接产品需求显著增加 带动收入及毛利双升 [2] - 期内无上市相关一次性开支 优化费用端结构 [2] 业务定位与行业背景 - 专注于为半导体 医疗设备及高端制造行业提供高精度金属结构件解决方案 [2] - 产品应用于晶圆加工 封装测试 光刻系统等核心环节 [2] - 全球半导体资本开支回暖 先进制程与先进封装产能扩张推动订单量持续增长 [2] - 产能利用率维持高位运行 [2]