公司基本信息 - 证券代码 002975，债券代码 127051，证券简称博杰股份，债券简称博杰转债 [1] - 2023 年 7 月 4 日通过线上电话会议开展投资者关系活动，接待人员为董事会秘书黄璨，参与单位众多，包括东方基金、泰康资产等 [2] 业务结构与客户情况 - 是自动化检测与组装设备整体解决方案提供商，下游涵盖 3C、通信服务器、新能源汽车等领域，正往产业链上游 MLCC 和半导体行业布局，形成第一、二增长曲线 [3] - 3C 客户占 60%，服务器占 20%，新能源汽车和 MLCC 业务各占比不到 10%；客户优质，3C 有苹果、微软，服务器有亚马逊，汽车有 T 客户 [3] 技术能力与发展方向 - 积累电学、声学、射频、视觉、光学等测试及检测能力，在射频和电学领域居龙头地位，正加强视觉和光学方向能力 [3] - 从 3C 向服务器、新能源汽车电子转型基于底层能力，目标从 ICT 优势向更多测试环节延展，提高市场占有率 [3] - 与英伟达等算力客户形成定期会议机制，合作内容包括 GPU 模组板级测试和服务器主板测试，未来向功能测试延伸 [3] - 2022 年开始与 T 客户合作，后续将识别其应用场景拓展业务线 [3] - 第二增长曲线探索高端标品设备，选择国产替代空间大的 MLCC、半导体领域 [3] 各业务板块情况 MLCC 业务 - 有四款标品设备，是首家实现国产替代的 MLCC 设备厂家，大力发展工艺设备 [3] - MLCC 设备每年预计有 100 多亿市场空间，已做的四款设备占制程价值量半数以上，高速测试机和叠层机新设备价值量是视觉检测设备 4 - 5 倍 [5] - 国内 MLCC 厂家库存去化，稼动率恢复到 70%，预计再过几个月达 90%以上 [5] - 高速测试机和叠层机属国内设备龙头，参数对标进口设备能打平甚至超越，技术能力经客户认证测试，新品研发周期 2 - 3 年，现主要推广这两款设备 [5] 半导体业务 - 2022 年关注到成熟度较高的半导体划片机标品，预计今年实现营收突破，从 0 到 1 [4] - 半导体划片全球市场规模 120 亿，中国占 25%，市场被 disco 垄断，国内厂家市场份额不到 5%，公司目标是国内行业领先 [6] - 划片机精确度与 disco 基本持平，精细度达 1.5 - 2 微米，良率有偏差，正找专家提升设备参数 [6] - 划片机售价是 disco 的 1/2 到 2/3，毛利率达 50%以上，已实现订单，今年先瞄准国内半导体龙头大客户突破 [6] 3C 业务 - 继续深入挖掘消费电子客户需求，进行技术革新，在光学和视觉领域研发新技术，2023 年 3C 视觉检测设备小放量，订单需求增加 [4] - 2022 年向客户提供单体价值 3000 - 4000 万的 3C 整线设备，可节省劳动力用工 95%以上，整线业务预计成新突破领域 [4] 服务器业务 - 2020 - 2022 年每年增速超 70%，AI 服务器在行业占比不到 10% [5] - 2022 年开始与英伟达接触，预计今年实现一两千万收入，公司在该领域具全球领先地位，是客户选择合作的重要原因 [5] 业务收入预测 - 3C、服务器和新能源汽车今年有收入贡献，预计服务器和新能源汽车增长量较多，3C 稳定，MLCC 和半导体有新增长但占比小 [4] - 3C 预计占 50 - 60%，服务器占比可能提高，半导体实现从 0 到 1 的突破，MLCC 占比变化不大 [4] 市场与策略情况 - 二季度下游需求环比一季度改善，但需求和市场复苏有压力，策略是关注国内和新兴市场（墨西哥、越南）机会 [6] - 探讨在美国建设研发和初试线能力以响应 T 客户和英伟达需求，若进展顺利有较大业务机会 [6] - 2022 年墨西哥和越南工厂落地并小规模投资运行，正推进 10、11 月在美国落地研发和初试线能力 [6]