公司基本情况 - 以MCU为核心的平台型芯片设计公司，专注芯片设计、研发与销售，采用Fabless业务委外代工模式 [2] - 主要产品包括8位及32位MCU、SOC、ASIC等芯片和功率器件，应用于消费电子、家用电器、工业控制和汽车电子等领域 [2] 经营业绩 - 2023年产品出货量达18亿颗，创历史新高，其中MCU近14亿颗（8位机12亿多颗、32位机1亿多颗）、各类ASIC芯片约3亿颗、功率器件近1亿颗 [2][3] - 自2023年四季度以来，出货量持续上升，产品毛利率触底反弹，盈利能力增强 [2] 发展战略 - 坚持以MCU为核心，打造完整设计能力，为智能控制器提供一站式整体解决方案 [3] - 一手抓高强度研发投入，布局新产品研发、老产品迭代和新领域拓展；一手抓品质流程和品牌建设 [3] - 产品应用从小家电向大家电、从消费电子向工业控制和汽车电子迈进，客户结构从小客户向品牌大客户转变 [3] 各业务板块情况 车规级产品 - 2023年车规级产品研发有效实施，多款量产，量产料号达20多款 [3] - 2023年下半年以来稳定批量出货，期待2024年营收有较大突破 [3] - 通过SGS的“ASIL - D” ISO 26262安规认证 [3] 测量类产品 - 高精度测量类产品性价比有优势，2023年推广取得市场突破，2024年增长值得期待 [4] 电机控制业务 - 2018年布局电机控制产线，2019年实现营收后稳步增长，为第三大营收产线 [4] - 2023年推出多款电机SOC产品，团队服务能力提升，预计2024年业绩有较大增长 [4] 其他信息 - 晶圆代工主要在华虹半导体和格罗方德公司，封测代工主要在华天科技、华润安盛、利扬芯片、伟测科技等 [4] - 晶圆代工厂选择原则：先看工艺是否满足产品性能、品质要求，再看性价比 [4] - 产品累计料号1200多个，在售料号600 - 700个 [4] - 营收方面，6成来自经销，4成来自直销 [4] - ASIC芯片主要有高精度ADC、显示驱动、栅极驱动、电机驱动、触摸、线性稳压器等 [5]