研发成果与技术进展 - 2023年上半年自研扩散硅原理MEMS压力芯片实现量产，SOI原理MEMS压力芯片完成初样验证并计划2023年底量产 [1][2] - 完成磁致伸缩位移传感器型谱化、采高传感器、转速传感器等产品研制 [2] - 针对长征系列运载火箭完成新一代无线传感网络系统优化迭代 [2] - 2023年上半年新增发明专利5项，取得授权4项 [2] - 研发团队总人数达89人，同比增长43.55%，占总员工比例19.52% [4] 供应链与合规动态 - 2023年8月22日被美国商务部从UVL名单移除，供应链风险解除 [2] - 公司强调自主创新与供应链安全，预计运营不受重大影响 [2] 业务规划与市场布局 - 未来重点覆盖军用及民用领域，提升已定型装备产量应对需求增长 [3] - 压力传感器占主营业务收入55%，温湿度传感器占比从14.39%提升至25.83% [4][5] - 加速布局新型产品（加速度、位移、测高、转速传感器及网络系统） [4][5] - 军用领域竞争优势：高可靠性传感器技术壁垒高，民营企业稀缺配套能力 [3][4] 研发与产业链战略 - 未来四大研发方向：MEMS芯片、传感器新产品、传感网络系统平台、智能运维管理系统 [5] - MEMS传感器产业链延伸计划：覆盖芯片设计至检验测试全环节 [4] 财务与投资 - 2022年现金分红每股0.3元（含税），总额39.84百万元，分红比例49.09% [5] - 资金充足但投资并购需审慎，优先考虑产业链协同效应 [5][6] 参与调研机构 - 共25家机构参与，包括华金证券、中信证券、博时基金等 [7][8]