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高华科技(688539) - 投资者关系活动记录表
高华科技高华科技(SH:688539)2023-11-17 08:17

财务表现 - 2023年前三季度收入2.23亿元,同比增长10.85% [2] - 归属于上市公司股东的净利润0.61亿元,同比增长5.40% [2] - 扣非归母净利润0.49亿元,同比下降11% [2] - 2022年年度现金分红比例达49.09%,每股派发现金红利0.3元(含税)[6] 研发投入与技术进展 - 研发费用同比增长24.09%,主要用于人员、材料及设备投入 [2] - 自研扩散硅原理MEMS压力芯片已实现量产 [2] - SOI原理MEMS压力芯片完成初样验证,预计2023年底量产 [2] - 2023年上半年新增发明专利申请5项,取得发明专利授权4项 [3] - 四大技术研发方向:MEMS传感芯片、传感器新产品、传感网络系统平台、智能设备运维管理系统 [3] 业务发展与投资布局 - 传感网络系统业务快速增长 [2] - 投资南京凯奥思数据技术有限公司,提升工业传感器布局 [4] - 参与投资南京国鼎嘉诚混改股权基金(持股6.49%),拓展军工领域业务 [5] - 基金投资方向聚焦航空航天、海工装备、电子信息等传感器需求领域 [5] 市场地位与行业认可 - 参与编制两项国家技术标准(GB/T42191-2023、GB/T26111-2023)[6] - 承担科技部国家重点研发计划高铁传感器项目 [6] - 2012-2023年累计获得16项国家级航天工程感谢证书及奖项 [7] - 2018年获江苏省科学技术二等奖 [7] 未来计划 - 第四季度加快订单交付与客户回款 [2] - 考虑推进股权激励计划吸引人才 [5] - 通过产业整合拓展传感器产业链 [5]