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高华科技(688539) - 投资者关系活动记录表
高华科技高华科技(SH:688539)2023-12-15 10:04

财务表现与投资 - 2023年三季度营业收入同比增长10.85%,但扣非净利润下滑11% [4] - 净利润下降原因:研发费用同比上升24.09%、上市导致管理费用增加、计提信用减值损失和资产减值损失增加 [4] - 公司现金流充裕,已投资南京凯奥思数据技术有限公司,并计划投资2,500万元参与南京国鼎嘉诚混改股权投资合伙企业 [2] 研发与技术进展 - 2023年上半年研发重点: - 自研扩散硅原理MEMS压力芯片已实现量产 [4] - SOI原理MEMS压力芯片完成初样验证,预计2023年量产 [4] - 完成磁致伸缩位移传感器型谱化等产品研制 [4] - 新增发明专利申请5项,取得授权4项 [4] - 未来四大研发方向:MEMS传感芯片技术、传感器新产品、传感网络系统平台技术、智能设备运维管理系统 [5] 业务布局与战略 - 军用传感器领域: - 持续扩大业务优势,优化产品性能 [7] - 参与多项国家重大科技项目(如高铁牵引系统传感器研制) [7] - 工业传感器领域: - 投资凯奥思旨在提升软件算法能力,打造工业传感器产业平台 [3] - 计划合作开发带边缘计算功能的多传感器采集终端 [3] - 商业航天领域: - 已与中科宇航、星河动力等商业航天企业建立合作 [6] - 产品应用于地面测试设备、箭用发动机等场景 [6] 行业与市场 - 全球传感器市场: - 2023年预计达2032亿美元,年复合增长率8% [6] - 中国市场规模2022年2975.1亿元(同比增长18.74%),2023年预计突破3800亿元 [6] - 公司市场地位: - 国内技术领先,参与制定多项国家标准(如GB/T42191-2023) [7] - 获载人航天、探月工程等多项国家级荣誉 [7] 未来规划 - 双引擎发展战略:军用+工业传感器领域同步发展 [8] - 技术目标:实现芯片供应稳定可控,提升智能化解决方案能力 [8] - 资本战略:上市后实施产业投资,整合中小传感器企业资源 [8]