业务关系 - 公司在手机领域未与华为发生直接业务关系 [3] - 公司的电子通信功能填充材料通过覆铜板企业进入华为5G产品供应链，但相关产品收入占比较小 [3] - 公司未与中芯国际发生直接业务关系 [3] 产品进展 - 年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目已进入产线调试阶段 [3] - 相关产品在客户端测试验证进展顺利，但尚未收到批量订单 [3] - 公司做好了产能准备，具体供货时点存在不确定性 [3] 信息披露 - 本次活动不涉及应当披露的重大信息 [4]