产品进展 - 碳化硅晶碇激光切片设备于2022年完成工艺研发和测试验证，2023年取得头部客户批量订单并导入产线量产，目前处于技术验证阶段 [1] - 钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备在2022年交付首条产线并助力客户实现百兆瓦级量产，2023年完成设备迭代升级并获得GW级产线部分订单 [1][2] 技术布局 - 集成电路先进封装应用已布局玻璃通孔(TGV)、激光开槽(low-k)、晶圆打标、模组钻孔(TMV)、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备 [3] - 先进封装相关产品目前有少量出货，收入占比较低 [3] 客户合作 - 碳化硅设备正在积极开拓重点客户并在现场配合测试验证 [1] - 钙钛矿设备已获得大客户GW级产线订单及部分新客户订单 [2]