半导体硅业务进展 - 半导体硅片库存去化调整持续进行，公司与客户保持密切合作并开展技术联合攻关 [2] - 已向中国台湾合晶交付首台硅半导体设备并获复购，证明产品具备与国际品牌竞争实力 [2] - 技术储备将为市场转暖后获取更多订单奠定基础 [2] 碳化硅设备市场动态 - 碳化硅市场处于6寸向8寸过渡阶段，8寸全面替代仍需时间 [2] - 公司可同时提供6寸和8寸碳化硅长晶设备，8寸设备已批量供应市场 [2] - 多家客户进入8寸开发阶段并取得阶段性成果，部分已成功制备8寸碳化硅晶体 [2] - 未来定制化8寸设备将逐步成为主流 [2] 光伏领域布局 - 近期披露3.39亿合同包含控制系统及单晶炉整机订单，交货计划于2023年完成 [2] - 光伏控制系统基于半导体技术延伸，毛利水平较好 [3] - 光伏整机硬件为首次尝试，初期毛利可能不理想，但未来有较大提升空间 [3] 碳化硅行业展望 - 碳化硅爆发期尚未到来，大规模扩产需长期过程 [3] - 设备存在持续迭代升级需求，公司将开发氧化钾、氮化镓等下一代半导体材料设备 [3] - 公司期待借助碳化硅爆发期推动业务快速壮大 [3]