会议基本信息 - 会议编号为 2023 - 009，时间为 2023 年 11 月 30 日，地点在公司会议室 [2] - 参与单位有财通证券、德邦证券、东海证券、广发证券、平安资管等 [2] - 上市公司接待人员为副总经理、董事会秘书周晓芳和证券事务代表肖倩倩 [3] 公司策略与成本情况 - 公司实时跟踪市场变化制定价格策略，现阶段以产品出货量为重要考虑因素 [3] - 今年以来公司与晶圆厂及时有效沟通，截至目前晶圆代工成本整体呈下降趋势，若未来产品销售价格企稳回升，成本下降对毛利率改善将逐步显现 [3] 业务进展情况 - 基于 nor flash 的存算一体芯片恒芯 2 号正在流片，具体进展关注后续公告；基于 MCU 研发的 TinyML 实现方案已与部分客户达成合作并产生销售 [3] - 公司大容量 256Mb 产品三季度已顺利出货，应用于智能穿戴、车载显示屏、智能电表等消费电子和工控类市场 [3] 市场需求情况 - 从终端应用市场看，4G 功能机、电子烟、IPC 等市场有一定需求增长，公司积极跟进拓展 [3] 人员招聘情况 - 公司根据实际业务发展需求招聘人员，提供有竞争力的市场化薪资，现阶段以招聘研发人员为主以推进研发计划 [3]