投资者关系活动基本信息 - 活动时间为2023年11月14 - 15日 [2] - 活动地点在公司会议室（合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号） [2] - 活动类别为特定对象调研和现场参观 [2] - 参与单位有UG INVESTMENT ADVISERS商信诺资产、民生证券、中泰证券等 [2] - 上市公司接待人员为董事会秘书奚勰和投资者关系经理齐博 [2] Q4业绩预期 - Q4内高阶测试平台持续进机，COF等后道制程产能有提升空间，产品结构持续优化，单季毛利率存在环比小幅提升可能 [2] 2024年度资本开支 - 已确定的2024年度资本开支包括可转债募投项目（12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目及12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目），合计投资约10.37亿元 [2][3] - 汇成二期项目拟以自有资金先行投资约6亿元用于新建车载显示芯片项目 [3] 封测产品终端应用分布 - 2023Q3公司封测产品中，应用于智能手机的小尺寸驱动芯片占比约五成，高清电视、笔电、平板等中大尺寸驱动芯片占比约四成，其余为智能穿戴、工控等品类 [3]