业绩相关 - Q3业绩提升依靠产能继续提升（高阶测试平台持续进机和后道COF制程产能提升）和产品结构不断优化 [2] - 从Q2开始稼动率维持在较高位置，部分月份来单量超产能，预计Q4稼动率无明显下行趋势 [2] - 2022年Q4行业景气度下滑，公司对部分品类封测价格小幅调整，2023年Q2起稼动率及订单情况较好，年内价格整体稳定，Q3、Q4通过优化产品结构提高盈利水平，毛利率季度环比持续提升 [2][3] - 8吋产品Q3收入占比约为14%，相比去年同期下降，原因是12吋产能持续增加 [3] 项目建设 - 合肥汇成二期项目占地约57亩，计划分阶段投资建设，第一阶段总投资约10亿元，用于拓展先进封装测试产能并延伸至车载芯片封装测试领域，先行投资约6亿元新建车载显示芯片项目，后续投资计划根据情况确定 [3] 技术相关 - 不同的DDIC产品封测技术路径相似，OLED及部分TDDI等高端制程产品需使用非接触式镭射切割技术，对测试机台性能指标要求较高 [3]