公司基本信息 - 股票名称为拓荆科技,代码 688072,编号 2022 - 002 [1] - 2022 年 5 月 21 日至 6 月 30 日开展投资者关系活动,地点为网络会议和拓荆科技 [1] - 接待人员有董事会秘书赵曦、产品总监于棚、产品技术总监及核心技术人员宁建平 [1] - 参与单位众多,包括中银证券、天弘基金等多家机构 [1] 公司业务介绍 - 从事高端半导体专用设备研发、生产、销售和技术服务,聚焦半导体薄膜沉积设备,产品有 PECVD、ALD、SACVD 三个系列,应用于 14nm 及以上制程集成电路制造产线,并开展 10nm 及以下制程产品验证测试 [1] 订单与交付情况 - 在手订单饱满,合同负债及存货中的发货商品科目期末余额可反映大概情况 [1] - 订单交付时间因产品和客户需求而异,设备需通过客户验收确认收入;Demo 机台验收周期约 15 - 24 个月,销售机台约 3 - 6 个月 [2] 产品工艺覆盖度 - PECVD 设备在 28nm 及以上制程逻辑产线基本覆盖各类薄膜工艺,14nm 先进制程节点主要在验证中 [2] - PEALD 设备覆盖逻辑芯片 55 - 14nm SADP、STI 工艺及存储领域,已产业化应用;Thermal ALD 主要用于 28nm 以下制程逻辑芯片,在研发中 [2] - SACVD 设备覆盖 12 英寸 40/28nm 以及 8 英寸 90nm 以上的逻辑芯片制造工艺需求 [2] 制程节点与薄膜工序 - 90nm CMOS 工艺约需 40 道薄膜沉积工序,3nm FinFET 工艺产线约需超 100 道,涉及薄膜材料从 6 种增加到近 20 种 [2] 市场情况 - 2021 年全球半导体设备销售额 1026 亿美元,中国大陆 296 亿美元;全球半导体薄膜沉积设备市场规模 210 亿美元,PECVD 和 ALD 分别占比约 33% 和 11%,SACVD 占比约小于 6% [2] - 产品在国内 20 多个城市 40 多条产线广泛应用,2019 - 2020 年 PECVD 设备中标机台数量约占长江存储等四家招标总量的 16.65%,SACVD 设备约占 25% [3] 产品相关情况 - 产品价格因型号和配置而异,区间较大 [3] - 核心技术及关键性能指标达国际先进水平,可提供定制化产品和及时售后服务 [3] 公司赛道情况 - 半导体薄膜设备领域技术壁垒高、研发投入高、需人才支撑;公司坚持自主创新,有完善知识产权体系和专业团队,推出三大系列产品并产业化,是国内领先薄膜沉积设备厂商 [3] 其他情况 - 目前产能满足生产任务,上海临港基地在建 [3] - 2018 年向某国际领先晶圆厂发货一台 PECVD 设备,2020 年该厂增订一台;建立完善专利保护机制,申请多项国际专利 [3] - 建立全球供应链资源,采取多货源供应商管理策略,供应链稳定,不同设备国产化率有差异 [3] - 持续研发投入,未来毛利率和研发费用占比等盈利状况关注后续公开披露信息 [4] - 实施员工股权激励,建立长效激励机制,未来随业务扩充人才 [4] - 按“三会一层”权限划分运营,管理团队稳定,公司治理良好 [4] - 聚焦中国大陆市场,深耕高端半导体薄膜设备领域,围绕 CVD 现有市场拓展产品和工艺覆盖面,扩大市场占有率 [4] - 疫情短期内未对公司运营、研发、交付造成实质性影响,将持续关注疫情动态 [4]
拓荆科技(688072) - 2022年5月至6月投资者关系活动记录表