投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研、分析师会议、其他（业绩交流会）[1] - 参与单位众多，包括上海禅龙资产、中泰证券等数百家机构 [1][2][3][4] - 活动时间为2023年10月30日至2023年11月1日，地点为公司现场会议、网络会议 [4] - 公司接待人员有董事会秘书赵曦、财务负责人杨小强、证券事务代表刘锡婷 [4] 公司财务与业务情况 存货情况 - 2023年第三季度存货中发出商品及原材料金额占比较大，增加主要因发出商品和原材料量增加，供应链供需关系稳定 [5] 合同负债情况 - 2023年第三季度合同负债环比小幅下降，一是营业收入规模增加，二是组织架构调整使部分订单转让审批及签署进度延迟，客户付款方式及时间无较大变动 [5] 营业收入情况 - 2023年第三季度营业收入同比和环比增长，因下游晶圆厂扩产需求增加，多款新产品验证并扩大量产规模，PECVD设备销售收入占比相对较大，ALD、SACVD等新产品逐步扩产 [5][6] 股份支付费用情况 - 2023年第三季度股份支付费用约为4500万，2022年有相关激励计划及费用摊销方式，2023年股权激励计划尚需股东大会审议，费用情况关注公告 [6] 产品进展与订单情况 产品进展 - PECVD ACHM产品已量产并扩大规模 [6] - PE - ALD设备已量产，可沉积SiO₂、SiN等介质薄膜材料；Thermal - ALD设备已出货验证，可沉积Al₂O₃等金属化合物薄膜 [7] - 晶圆对晶圆键合产品（Dione 300）已量产并获复购订单 [7] 订单情况 - 目前在手订单饱满，2023年第四季度及明年订单视客户需求节奏及资本开支情况而定 [6] 公司规划与市场竞争 公司规划 - 未来1 - 2年继续深耕高端半导体设备领域，围绕CVD领域拓展产品和工艺覆盖面，扩大市场占有率，推进混合键合设备研发与产业化 [8] 市场竞争 - 暂未了解国内厂商具体进展，半导体设备行业技术壁垒高、研发投入高、技术更新快，公司有研发团队、技术储备、客户资源及售后服务等优势，将提升产品性能和市场占有率 [7] 营业收入预估 - 2022年限制性股票激励计划设置营业收入增长率考核指标，2023年第四季度及全年营业收入视产品在客户端验证进展而定 [7]