公司基本信息 - 股票名称为拓荆科技，代码 688072，编号 2023 - 009 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研、分析师会议、现场参观 [1] - 参与单位有中泰证券、东吴证券、易方达基金 [1] - 活动时间为 2023 年 11 月 2 日至 3 日，地点在公司现场会议 [1] - 公司接待人员证券事务代表为刘锡婷 [1] 财务与业务数据 - 目前人员规模约 1000 人 [4] - 产品从签订订单到交付周期通常为 3 - 6 个月，验证平均周期 3 - 24 个月 [4] 业务情况 合同负债波动原因 - 2023 年第三季度合同负债环比波动，一方面因营业收入规模持续增加，另一方面因年初组织架构调整，部分订单转让给全资子公司，三方协议审批及签署进度短期有阶段性延迟 [1] 订单产品结构 - PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 等系列薄膜设备已量产，PECVD 是主打产品，订单量占比相对较高，ALD、SACVD、HDPCVD 等新产品逐步扩大量产规模 [2] - 在手订单饱满，覆盖逻辑芯片、存储芯片等制造领域，今年新签订单视客户需求而定 [2] 产品技术壁垒 - 半导体设备行业技术壁垒高、研发投入高、技术更新迭代快，晶圆厂对产品性能等要求高，需进行多项性能指标检测和测试 [2] - 公司在设备平台、薄膜工艺、设备设计等方面形成多项核心技术，持续优化设备性能和工艺指标 [2] 核心竞争优势与技术突破 - 公司在半导体薄膜设备领域深耕十余年，掌握核心技术，积累丰富经验，导入市场并产业化时间早，形成研发团队、技术储备、客户资源及售后服务等优势 [3] - 未来将提升产品性能，保持核心竞争力，提升市场占有率 [3] 混合键合设备情况 - 晶圆对晶圆键合产品（Dione 300）已量产并获复购订单，芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux）已出货至客户端验证 [3] - 主要应用于三维集成领域，未来市场需求规模难量化，潜在市场需求和增长空间较大 [3] 薄膜设备市场需求增长因素 - 下游需求拉动晶圆厂扩产，带动半导体设备市场需求增长，薄膜沉积设备需求大、增长空间大 [3][4] - 芯片制造工艺进步及结构复杂化提高薄膜设备需求量 [4] - 芯片技术迭代升级增加对高性能薄膜设备依赖，拉动高端薄膜设备需求 [4] 人才团队建设 - 结合业务发展加强人才梯队建设，扩大人员规模 [4] - 形成完善人才引进和培养体系，提供有竞争力薪酬福利，发挥股权激励机制作用，增强团队稳定性和凝聚力 [4] 产品价格差异 - 产品价格区间较大，因型号、配置不同存在差异 [5] 毛利率与净利率 - 后续会加大研发投入，未来毛利率、净利率水平结合收入确认等情况确定 [5]