投资者关系活动基本信息 - 活动类别为现场参观 [1] - 参与单位为招商基金、中金公司 [1] - 时间为2023年11月30日 [1] - 地点为北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园2号楼 [1] - 上市公司接待人员为证券事务代表李琳 [1] 龙芯“三剑客”产品情况 龙芯3A6000 - 本周发布，总体性能与Intel公司2020年上市的第10代酷睿四核处理器相当 [1] 龙芯3C6000 - 16核，已基本完成设计，性价比大幅提升，通用处理性能、访存带宽比上一代3C5000成倍提高，IO性能比上一代3C5000成数量级提高，支持高性能国密标准加解密算法 [1] - 通过龙链技术（Loongson Coherent Link）实现片间互连 [1] 龙芯2K3000 - 完成前端设计，计划明年一季度交付流片，单核性能跟3A5000可比，集成了自研的第二代GPU核LG200、密码模块和各种丰富的接口 [1] 6000系列及服务器产品规划 - 6000系列计划在目前工艺上做一次结构优化，用已有工艺完成试错后再升级到更先进工艺 [3] - 服务器产品3D/3E6000将全部采用全新的龙链技术，实现片间高速互连 [3] 打印机产品规划 - 打印机后续将陆续推出系列化产品 [3]