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龙芯中科(688047) - 投资者关系活动记录表(2023年12月19日-20日)
龙芯中科龙芯中科(SH:688047)2023-12-21 09:12

AI与GPU发展 - AI PC是未来趋势,龙芯多年前已开始研发GPU,并有一定技术积累 [1] - 龙芯的GPU技术已在多款芯片中得到验证与应用,包括CPU和桥片 [1] - 2024年流片的2K3000芯片将集成自研图形处理器核LG200,提供AI加速计算能力 [1] - 龙芯计划研制专用GPGPU芯片,进一步扩展GPU技术 [1][3] - GPU与CPU的集成是行业趋势,Intel和AMD等公司也在自研GPU [3] 产品研发与规划 - 服务器产品方面,16核3C6000已基本完成设计,32核3D6000和64核3E6000将采用chiplet技术封装 [3] - 桌面4核产品6000系列计划在现有工艺上进行结构优化,再升级到更先进工艺 [3] - 2K3000芯片已完成前端设计,计划2024年一季度交付流片,集成自研第二代GPU核LG200 [3] - 龙芯计划推出系列化的打印机芯片等专用芯片,以满足市场需求 [3] 公司内部产品使用 - 龙芯公司内部办公电脑、邮件服务器、网站服务器等均使用龙芯CPU [3] - 日常办公使用的PC均搭载龙芯CPU [3] 技术生态与趋势 - CPU硬件生态包括桥片、时钟、电源等配套芯片,GPU也是CPU硬件生态的一部分 [1] - 计算机产业发展趋势是“分久必合、合久必分”,从协处理器、北桥、南桥到SOC芯片,再到独立的GPU、NPU等 [1] - AI技术更多是赋能技术,为其他技术提供加持 [3]