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龙芯中科(688047) - 投资者关系活动记录表(2024年1月25日)
龙芯中科龙芯中科(SH:688047)2024-01-30 07:38

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为现场参观 [2] - 参与单位有财通基金、德邦证券等多家券商 [2] - 时间为2024年1月25日 [2] - 地点在北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园2号楼 [2] - 上市公司接待人员为证券事务代表李琳 [2] 研发和产品规划 - 目标是提高产品性能、降低成本,提供更好产品选择 [2] - 6000系列计划先在现有工艺做结构优化,再升级到更先进工艺,后续分桌面、服务器和终端三条线提高性价比 [2] - 服务器产品3C/3D/3E6000将采用全新龙链技术实现片间高速互连 [2] - 打印机将陆续推出系列化芯片 [2] - 定位终端的2K3000已完成前端设计,计划2024年上半年交付流片,单核性能与3A5000可比,集成自研第二代GPU核LG200等 [2] - 2024年公司计划研制专用GPGPU芯片 [2] 供应链风险管理 - 公司坚持自主研发道路,不依赖国外技术授权,基于成熟工艺保障供应链安全 [3] - 到2021年龙芯CPU和OS基本完成技术“补课”,基于自主IP核的芯片龙芯3A5000 CPU产品单核性能逼近市场主流产品性能,基于自主指令系统的基础软件生态基本建成,基于自主工艺可基本满足自主CPU生产要求 [3] - 公司从供应链安全、成本、功耗等方面综合考量工艺选择,通过设计优化和自主设计IP核摆脱对境外最先进工艺的依赖 [3] - 公司从基于自主IP的芯片研发、基于自主工艺的芯片生产、基于自主指令系统的软件生态三个环节提高自主可控度,保障供应链安全并构建自主体系 [3] 生态建设情况 - 公司联合合作伙伴打造独立于Wintel体系和AA体系的产业生态 [3] - 2020年推出LoongArch(LA)指令系统,生态建设持续约3年,已建成与X86/ARM并列的顶层基础软件生态 [3] - 龙架构得到国际开源软件、国内操作系统企业和国内基础应用支持,大部分基础办公软件与龙架构适配 [3][4] - 与公司开展合作的厂商达数千家,下游开发人员达数十万人,基于龙芯处理器的自主信息产业生态体系逐步形成 [4] - 后续LA架构应用软件生态建设延续夯实基础、广泛兼容、自主应用思路,从开源社区、操作系统等方面持续完善 [4]