产品进展与市场预期 - 可剥铜产品已通过部分载板厂和终端认证，开始持续小批量出货，主要应用于IoT（如智能家居）场景 [3] - 可剥铜当前市场规模约30-50亿元人民币，未来随AI、物联网发展有望进一步扩大 [4] - FCCL产品在2023年二、三季度小批量出货，预计2024年一季度产能将大幅增加 [5] - 电阻薄膜持续送样测试，部分客户进入审厂阶段 [5] - PET复合铜箔送样覆盖主流电池厂商，同步推进PP基材样品研发 [6] 技术应用与行业布局 - 可剥铜未来可能进入手机芯片封装领域，但需材料性能进一步稳定和迭代 [4] - 高频屏蔽膜产品（如USB3系列）已应用于5G通讯设备，单价高于普通产品 [4] - 5.5G设备若采用折叠方案或更高集成度，将提升对高频屏蔽膜性能的要求 [4][5] 未来增长动力 - 主要增长动力来自：可剥铜、VLP铜箔、FCCL、电阻薄膜等产品放量 [6] - 电磁屏蔽膜业绩或随消费电子行业回暖提升，叠加新客户开拓及新场景渗透 [6] 单位说明 - 可剥铜市场规模单位：亿元人民币 [4]