公司经营情况 - 2023年主营业务收入9.64亿元，微电子焊接材料收入8.07亿元，占比83.70%；微电子辅助焊接材料收入1.32亿元，占比13.67%；其他收入0.25亿元，占比2.63% [2][5] - 2023年营业收入同比下降7.74%，主要因上半年原材料金属锡价格大幅下降33.66%，传导至产品销售单价下降，上半年营收同期下降25.30%，全年出货量较上年同期增加8.63% [7] - 2023年净利润同期增长，但因战略布局持续加大费用投入，管理费用有所上升 [4] 产品与应用领域 - 重点研发项目有“低alpha超细粉半导体专用锡膏”等，详情见《2023年年度报告》 [4] - 产品可应用于PCBA封装相关领域，包括机器人制造领域 [4] - 业务涉及光伏及新能源汽车领域，光伏领域应用于光伏组件等；新能源汽车应用于整车电控等方面 [4] 原材料情况 - 主要原材料为锡锭和锡合金粉，占原材料采购总额比例超80%，锡锭用于生产焊锡条等，锡合金粉用于生产锡膏产品 [4] 市场与战略布局 - 2023年拟投资设立香港、新加坡、越南的海外全资孙、子公司，2024年拟投资设立墨西哥、美国全资孙公司，增强全球市场份额 [5][8] - 2024年践行三大发展主线，大客户战略深挖行业头部客户份额；渠道策略加大渠道拓展，已初显效应，布局东南亚和美洲市场 [6] 投资者关系与市值管理 - 2023年度接待投资者调研11场，举办业绩说明会1场 [5] - 积极响应深交所行动，开展投资者关系管理工作，发布2024年股票期权激励计划；注重投资者回报，累计分配现金红利超1.2亿元，2023年度拟分红8209.60万元，占净利润80.36%；开展多样化投关工作 [6] 公司治理与人才管理 - 严格按照法规完善法人治理结构，建立健全内控制度，董事会有3位独立董事，占比超1/3，下设专门委员会，修订完善相关制度保障独立董事履职 [7][8] - 2023年定位为“人才年”，外引内育高级人才，启动多项人才培养计划，建立人才评价体系 [8]