公司基本信息 - [公司股票简称唯特偶，代码301319，法定代表人廖高兵，注册及办公地址为深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田一路18号唯特偶工业园][11][12] - [公司是集电子新材料研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”][23] - [公司主要产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料，应用于多个行业][23] - [公司是集电子新材料研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，主要产品为微电子焊接材料及辅助焊接材料，主营业务未发生重大变化][30] - [公司微电子焊接材料应用于多个产业环节电子器件组装与互联，最终应用于多个行业，已在多领域打破国外技术垄断][30] - [公司与冠捷科技、中兴通讯等众多国内外知名企业建立长期稳定合作关系][30] - [公司通过研发、生产并销售微电子焊接材料产品获取利润，以客户需求及市场趋势为导向实现持续盈利][31][32] - [公司设有采购部负责采购，建立完善供应商管理体制，与主要原材料供应商签年度采购框架协议，择机采购][32] - [公司以市场和客户需求为导向，采取“以销定产”和“备货式生产”相结合的生产模式][32] - [公司拥有冠捷科技、中兴通讯、富士康等众多优质稳定的国内外知名品牌客户资源][37] - [公司建立从设计开发到售后服务一体的完整业务流程及独立运营体系，能快速响应客户差异化要求][33] - [公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，经销为买断式经销][33][34] - [报告期内公司服务客户均超过上千家，拥有超百人的销售团队][34] - [公司主导或参与14项国家标准及10项行业标准的制定或修订，拥有授权专利28项，其中发明专利25项][35] 财务报告期 - [报告期为2023年1月1日至2023年12月31日，报告期末为2023年12月31日][8] 子公司与分公司信息 - [公司全资子公司有惠州市维佳化工有限公司、苏州唯特偶电子材料科技有限公司、深圳市唯特偶焊锡材料科技有限公司，分公司为深圳市唯特偶新材料股份有限公司厦门分公司][8] 产品与行业定义 - [微电子焊接材料包括锡膏、焊锡条、焊锡丝等，微电子辅助焊接材料包括助焊剂、清洗剂等][8] - [半导体封装主要工序包括磨片、划片、装片、焊接、包封、切筋、电镀、打印、成型、测试、包装等][8] - [消费电子指围绕消费者应用设计的与生活、工作娱乐相关的电子类产品，汽车电子是车体和车载汽车电子控制装置的总称][8] 财务数据 - [2023年营业收入为10.45亿元，较上年减少7.74%][13] - [2023年归属于上市公司股东的净利润为1.02亿元，较上年增长23.53%][13] - [2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为8325.26万元，较上年增长4.23%][13] - [2023年经营活动产生的现金流量净额为5745.50万元，较上年减少28.85%][13] - [2023年末资产总额为12.13亿元，较上年末增长5.89%][14] - [2023年末归属于上市公司股东的净资产为11.35亿元，较上年末增长5.80%][15] - [2023年非经常性损益合计为1890.30万元，2022年为282.49万元，2021年为524.14万元][20] - [2023年公司实现营业收入96,384.52万元，同比下降7.74%；净利润10,215.57万元，同比增长23.53%；扣非净利润8,325.26万元，同比增长4.23%][38] - [2023年上半年原材料金属锡价格由去年同期均价31.33万元/吨降至20.78万元/吨，下降幅度近33.66%，导致上半年营收同期下降25.30%，全年出货量较上年同期增加8.63%][38] - [2023年公司营业收入9.64亿元，同比下降7.74%，营业成本7.60亿元，同比下降11.28%，毛利率21.15%，同比增加3.15个百分点][39][40] - [微电子焊接材料收入8.07亿元，占比83.70%，同比下降9.88%；微电子辅助焊接材料收入1.32亿元，占比13.67%，同比增长7.49%][40] - [境内收入9.52亿元，占比98.77%，同比下降7.76%；境外收入1190.31万元，占比1.23%，同比下降6.34%][40] - [直销收入8.94亿元，占比92.75%，同比下降9.21%；经销收入6987.89万元，占比7.25%，同比增长16.23%][40] - [产品销售量971.77万千克，同比增长8.63%；生产量885.32万千克，同比下降4.97%；库存量35.85万千克，同比下降44.48%][41] - [营业成本中材料占比96.72%，金额7.35亿元，同比下降11.55%；人工占比0.50%，金额383.61万元，同比下降20.00%][42] - [前五名客户合计销售金额1.58亿元，占年度销售总额比例16.38%，其中关联方销售额占比为0.00%][43] - [2023年销售费用4722.58万元，同比增长27.25%；管理费用3065.88万元，同比增长9.72%；财务费用 - 472.38万元，同比减少469.96%；研发费用2669.28万元，同比减少0.94%][47] - [2023年研发人员数量为69人，较2022年增长6.15%，占比为17.25%，较2022年增加0.25%][49] - [近三年研发投入金额分别为2023年2669.28万元、2022年2694.50万元、2021年2606.59万元，占营业收入比例分别为2.77%、2.58%、3.02%][49] - [研发支出资本化金额近三年均为0元，资本化研发支出占研发投入及当期净利润的比例均为0%][49][50] - [2023年合并报表营业收入为9.64亿元，研发费用占比2.77%；母公司营业收入为7.73亿元，研发费用占比3.45%][50] - [2023年经营活动现金流入844,308,929.36元，同比减少9.88%；现金流出786,853,919.93元，同比减少8.09%；现金流量净额57,455,009.43元，同比减少28.85%][51] - [2023年投资活动现金流入2,063,006,649.09元，同比增加3,859.33%；现金流出1,913,589,239.61元，同比增加275.91%；现金流量净额149,417,409.48元，同比增长-132.70%][51] - [2023年筹资活动现金流入为0，同比减少100.00%；现金流出41,560,251.75元，同比减少84.68%；现金流量净额-41,560,251.75元，同比减少107.79%][51] - [2023年投资收益11,682,725.67元，占利润总额比例10.02%；公允价值变动损益-164,472.74元，占比-0.14%；资产减值-3,938,031.40元，占比-3.38%等][52] - [2023年末货币资金381,907,767.59元，占总资产29.74%，较年初比重增加11.83%；应收账款313,768,223.98元，占比24.43%，较年初增加3.27%][52] - [2023年末存货72,209,916.36元，占总资产5.62%，较年初比重减少0.56%；投资性房地产16,358,839.93元，占比1.27%，较年初减少0.12%][52] - [2023年末固定资产47,280,573.30元，占总资产3.68%，较年初比重减少0.54%；使用权资产992,557.96元，占比0.08%，较年初减少0.04%][53] - [2023年末合同负债1,719,014.25元，占总资产0.13%，较年初比重减少0.15%；应收账款融资29,844,921.41元，占比2.32%，较年初减少1.74%][53] - [2023年公司开展锡衍生品套期保值投资，期末投资金额1,040万元，占公司报告期末净资产比例0.92%][57] - [2023年末货币资金中3,558,681.64元为银行承兑汇票保证金，使用权受限][55] 会计政策变更 - [公司会计政策变更因财政部发布《企业会计准则解释第16号》，自2023年1月1日起施行][15][16] - [公司根据财政部要求，自2023年1月1日起对会计政策相关内容进行变更][181] 行业发展情况 - [2022年我国规模以上电子信息制造业实现营业收入154,487亿元，同比增长5.5%，增加值累计增速呈前高后低态势][24] - [随着新能源汽车、5G通讯等新兴产业发展，微电子焊材料及辅助焊接材料用量将保持稳步增长趋势][24] - [我国出台一系列政策推动微电子焊接材料及下游相关产业发展，行业迎来发展机遇][25] - [广东省重点发展前沿新材料产业，包括电子新材料及电子化学品等领域][29] 2023年公司战略与业务拓展 - [2023年公司建立面向细分行业的多层次营销体系，深化与原有客户合作，开发行业头部客户][38] - [2023年公司持续拓展在新能源、光伏及半导体领域的战略布局][38] - [公司拟投资设立香港、新加坡、越南的海外全资孙、子公司，增强全球市场份额][38] - [公司与南科大建立联合实验室，新增2项发明专利][39] - [2023年公司定位为“人才年”，引进多名高级人才，启动多项人才培养计划][39] - [公司全力打造交付一体化和智能化的大交付体系，推行“三化一稳定，严进严出”质量策略][39] - [多个研发项目处于小批量试产或批量试产阶段，如高温零卤ICT锡膏、HJT太阳能光伏组件助焊剂等][47][48] 供应商与客户情况 - [前五名供应商合计采购金额为5.17亿元，占年度采购总额比例为69.53%，且与公司无关联关系][45][46] 募集资金使用情况 - [2022年首次公开发行募集资金总额70,001.50万元，净额62,430.31万元，截至2023年12月31日累计使用24,845.89万元，其中2023年度使用7,449.45万元][68][73] - [2023年公司变更部分募集资金用途，使用超募资金8,382.18万元追加投资“微电子焊接材料研发中心建设项目”，并新增实施地点][74] - [公司将“微电子焊接材料生产线技术改造项目”达到预定可使用状态的日期由2023年12月延长至2025年12月][74] - [截至2022年12月31日，公司利用自筹资金先行投入募投项目830.36万元，2023年3月已完成置换][75][76] - [截至2023年12月31日，公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金和募集资金节余的情况][77][78] - [公司实际超募资金21,667.55万元，截至2023年12月31日，已累计永久补充流动资金12,900.00万元，追加募投项目资金8,382.18万元][79][81] - [公司同意使用不超过35,000.00万元闲置募集资金和不超过20,000.00万元自有资金进行现金管理，有效期12个月][83] - [公司同意使用不超3亿元闲置募集资金和不超2亿元自有资金进行现金管理，有效期12个月，截至2023年12月31日，闲置募集资金购买银行结构性存款余额为1.573亿元][84] - [微电子焊接材料产能扩建项目承诺投资1.784437亿元，截至期末累计投入147.12万元，投资进度0.82%，预计2024年6月30日达到预定可使用状态][86][87] - [微电子焊接材料生产线技术改造项目承诺投资4978.34万元，截至期末累计投入184.18万元，投资进度3.70%，预计2025年12月31日达到预定可使用状态][87] - [微电子焊接材料研发中心建设项目承诺投资7940.05万元，截至期末累计投入1614.59万元，投资进度9.89%，预计2026年6月30日达到预定可使用状态][87] - [补充流动资金承诺投资1亿元，截至期末累计投入1亿元，投资进度100%][87] - [超募资金已累计永久补充流动资金1.29亿元，追加募投项目资金8382.18万元][92] - [募投项目先期投入830.36万元，截至2023年12月31日已全部置换][95] 子公司财务数据 - [惠州市维佳化工有限公司总资产2917.58175万元，净资产1410.049182万元，营业收入6923.351224万元，净利润164.574334万元][98] - [苏州唯特偶电子材料科技有限公司总资产1.1772008323亿元，净资产1325.965463万元，营业收入1.9180968321亿元，净利润472.718744万元][98] 2024年公司规划与目标 - [2024年是公司六五战略规划开局之年，将致力于电子装联和可靠性材料研发等，建立“3 + 1”新发展核心要素模型和“6 + 1”落地支撑体系][98] - [2024年经营目标为聚焦主航道，强化费用管控，提升经营效益和竞争实力][99] - [制定六五年战略规划，锚定光伏、新能源汽车等行业机会][99] - [力求拓展海外业务，提升海外客户市场份额，力争实现本地化交付][99] - [建立面向市场和技术创新的产品开发体系，推动制定技术