纪要涉及的行业或公司 * 公司：美利信 [1] * 行业：半导体设备、液冷散热、通信结构件（5G-A）、新能源汽车压铸、储能 [2][3][5][11][12][13] 核心观点与论据 半导体业务：从零部件向集成模块突破，订单高速增长 * 公司半导体业务订单已超2亿元，2025年交付额约1.7亿元，2026年订单预计超5亿元 [2][5] * 产品覆盖机械臂总成、真空腔体、人气盘底座及工装件四大类，涉及刻蚀、光刻及检测等全流程领域 [2][5] * 正从零部件向集成模块突破，重点在刻蚀和光刻中的集成模块，覆盖高端光刻机、刻蚀机、涂胶显影机及量测设备 [2][6] * 未来发展方向仍是围绕模组类产品，计划每年以翻番速度增长 [2][5][6] * 仅设备投入就接近2亿元 [5] 与AMD合作：样品已交付，预计2026年量产 * 与AMD合作项目已于10月初完成样品交付 [2][9] * 预计2026年一季度至二季度完成验证并进入量产 [2][9] * 初期月产量预期3,000-5,000套，未来增长潜力巨大 [2][9] * 与台湾巨量合资，优先为其客户提供服务，并计划2026年一二季度开始铺垫国内优质客户对接 [2][9] 与英特尔合作：技术探讨中，目标获取联合实验室认证 * 公司与英特尔进行技术和业务探讨，已邀请英特尔两位决策专家 [3] * 未来将分几步实现协同配合，包括前瞻技术开发、微通道和超流体高功耗模块验证等项目 [2][4] * 已明确从超流体CDU系统开发开始，逐步进入实验室认证和量产品阶段 [2][4] * 预计2026年下半年争取取得英特尔联合开发实验室的认证资质 [2][8] 液冷散热业务：国内外市场并举，已获大厂合作 * 公司与台湾公司合资合作液冷业务，双方具备互补优势 [3][11] * 国际市场已与Google、AMD、英特尔等大厂开展实质性合作 [3][11] * 国内市场将积极对接摩尔线程、沐曦及华为等高端客户 [3][11] * 一季度开始实现订单交付闭环 [3][13] 传统业务（通信/汽车压铸）：优化结构，聚焦高附加值产品 * 传统业务将逐渐收缩没有利润的产品，为关键客户提供关键产品 [3][12][13] * 在储能领域不断突破海外主要客户要求，在价格和利润方面表现优异 [3][13] * 在5G-A通信结构件上工艺领先同行，获得头部通信客户高度认可并签订独家供应协议 [3][13] * 预计2025-2030年全球5G-A需求将持续增长，公司高附加值产品毛利率较高，将从2026年开始提供数量和质量双重保障 [13] 公司转型与增长预期 * 公司正转型为科技企业，以半导体、散热液冷等为支柱 [3][13] * 半导体领域正从单纯零部件向模块集成升级，每年的翻倍预期逐步加强 [3][13] * 新进展将逐步反映到公司市值中，提高估值 [3][13] 其他重要内容 合资公司与产线建设 * 与台湾企业的合资公司“信创智能安徽精密技术有限公司”已完成注册，过程不到三周 [3] * 产线建设计划在第一季度完成产线建设、设备布局及调试工作 [3] * 欢迎投资人在明年第一季度参观公司的半导体产线 [7] 股东与投资者关系 * 公司大股东增持计划已经开始实施，正在进行中 [10] * 公司专门成立了投资交流群，未来将常态化开展交流活动以改善投资者关系 [14]