H股上市进展 - 公司已于2025年10月29日向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料 [2][3] - 中国证监会已提出第一轮反馈意见 公司及中介机构正在回复中 [3] - 后续进程取决于审核端进度 公司将按规定及时披露进展 [3] 业务角色与行业趋势 - ficonTEC是全球光电子及半导体自动化封装测试领域的领先设备制造商 [4] - 公司在硅光、CPO、OCS及OIO生态链中是重要参与者 支持客户从研发到大批量生产的全生命周期 [4] - 光模块行业需求扩大 客户端大规模扩产 产品向更高速率迭代 单个产品价值量提升且对良率要求更高 [4] - 全自动化制造模式相比传统人工模式的价值创造优势日益凸显 [4] - CPO技术在英伟达、博通等产业巨头推动下 量产化进程正在加速发展 [4] - ficonTEC与BizLink、SENKO合作开发的集成光互连解决方案已于2025年9月10日在SEMICON Taiwan 2025展出 聚焦CPO与SiPh技术大规模制造需求 [5] 产能与规划 - 为应对市场快速增长和核心客户预测 公司亟待迅速提升产能匹配能力 [6] - 业务属轻资产业务且模式模块化集成化 产能具有弹性特点 [6] - 产能提升具体措施：1 强化设计、组装、调试等关键环节人才储备 灵活调配资源 2 计划通过港股融资支持产能扩张与全球服务网络构建 3 在供应链端通过共建生态、供应商拓展、关键环节备货等手段持续优化 [6] - ficonTEC整体服务团队规模已得到较大扩充 [6] - 设备交付区域覆盖亚太、北美、欧洲等地区 公司将根据需求在国内外同步提升产能 [6][7] 产业节奏与业务影响 - 从下游客户预测和设备交付节奏看 CPO产业落地节奏并未放缓 目前呈现正常推进甚至加快态势 [8] - 公司相关业务推进与排产均按既定规划稳步开展 整体节奏未受扰动 [8] - 下游产业巨头客户正按照其规划节奏坚定推动CPO产业化进程 [8] 设备价值与合作情况 - 因设计方案和配置要求不同 无法给出单一设备产线的具体价值量 [9] - 已在OCS技术路径与核心产业链参与方开展深度合作 [9] - ficonTEC已为某瑞士客户提供生产OCS核心模块的整线自动化设备 且该客户未来有新的产线规划需求 [9]