财务数据和关键指标变化 - 公司2026财年第一季度营收136亿美元，环比增长21%，同比增长57%，连续第三个季度创下纪录 [21] - 第一季度毛利率为56.8%，环比提升11个百分点，主要受价格上涨、成本控制和有利的产品组合驱动 [22] - 第一季度非GAAP摊薄后每股收益为4.78美元，环比增长58%，同比增长167% [24] - 第一季度运营现金流为84亿美元，资本支出为45亿美元，自由现金流为39亿美元，创下季度纪录 [25] - 第一季度末库存为82亿美元，环比减少1.5亿美元，库存天数为126天，其中DRAM库存天数低于120天 [25] - 公司预计第二季度营收将达到创纪录的187亿美元（±4亿美元），毛利率约为68%（±100个基点），每股收益为8.42美元（±0.20美元） [29][30] - 公司预计2026财年全年营收、毛利率、每股收益和自由现金流均将创下新纪录 [7] - 公司将2026财年资本支出计划从之前的180亿美元上调至约200亿美元 [17][29] 各条业务线数据和关键指标变化 - DRAM业务：第一季度营收创纪录，达108亿美元，同比增长69%，占总营收79%，环比增长20%；出货量小幅增长，价格环比上涨约20% [21][22] - NAND业务：第一季度营收创纪录，达27亿美元，同比增长22%，占总营收20%，环比增长22%；出货量环比增长中高个位数百分比，价格环比增长中十位数百分比 [22] - 云内存业务部：第一季度营收创纪录，达53亿美元，占总营收39%，环比增长16%；毛利率为66%，环比提升620个基点 [22][23] - 核心数据中心业务部：第一季度营收创纪录，达24亿美元，占总营收17%，环比增长51%；毛利率为51%，环比提升990个基点 [23] - 移动与客户端业务部：第一季度营收创纪录，达43亿美元，占总营收31%，环比增长13%；毛利率为54%，环比提升17个百分点 [23] - 汽车与嵌入式业务部：第一季度营收创纪录，达17亿美元，占总营收13%，环比增长20%；毛利率为45%，环比提升14个百分点 [23][24] 各个市场数据和关键指标变化 - 数据中心/人工智能：HBM和数据中心营收在第一季度均创下纪录 [4] 数据中心NAND产品组合营收在第一季度超过10亿美元 [11] 服务器需求显著增强，预计2025年服务器单位增长率为高十位数百分比，高于此前预期的10% [10] - PC：预计2025年PC单位销量将实现高个位数百分比增长，高于此前预期的中个位数增长 [12] 需求由Windows 10生命周期结束和AI PC驱动 [12] - 移动：预计2025年智能手机单位销量将实现低个位数百分比增长 [13] 旗舰智能手机中配备12GB DRAM的型号出货比例在2025年第三季度增至59%，是一年前的两倍多 [14] - 汽车/工业/嵌入式：L2+和L3级自动驾驶的采用推动强劲需求，全自动驾驶汽车的内存容量将显著更高 [14] 公司在汽车市场拥有领先份额，已获得数十亿美元的设计订单 [15] 工业市场需求持续走强 [15] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 技术领先：公司在DRAM连续四个技术节点和NAND连续三个技术节点上引领行业，每个节点的良率爬坡速度都在加快 [8] 1-gamma DRAM节点爬坡顺利，将成为2026年DRAM位元增长的主要驱动力 [8] G9 NAND节点正在爬坡，QLC NAND（包括G9 QLC）占比在本季度达到历史新高 [8] - HBM领导地位：公司已完成整个2026日历年HBM（包括行业领先的HBM4）的定价和供应量协议 [4] HBM4（速度超过11Gb/s）按计划将于2026年第二季度开始高良率爬坡 [10] 预计HBM市场规模将以约40%的年复合增长率增长，从2025年的约350亿美元增至2028年的约1000亿美元，比之前的预测提前两年 [4] - 产能扩张：公司正在加速设备订单和安装时间以最大化产出能力 [18] 正在美国爱达荷州和纽约州、日本、新加坡和印度进行制造和封装测试设施的建设和投资 [18][19][20] - 长期协议：公司正与关键客户就包含具体承诺的多年度合同进行讨论，这些合同结构与以往不同，约束力更强 [7][34] - 人工智能应用：公司超过80%的专业员工积极使用生成式AI，在制造、研发和业务职能中利用AI提升效率和决策速度 [27] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业供需：持续的强劲行业需求以及供应限制导致市场状况紧张，预计这种状况将持续到2026日历年之后 [7] 整个行业的总供应量在可预见的未来将大幅低于需求 [16] HBM需求的急剧增长因与DDR5的3:1置换比而进一步挑战供应环境，且未来HBM世代的置换比只会增加 [16] - 需求预测：预计2025年DRAM位元需求增长率为低20位数百分比（此前为高十位数百分比），NAND位元需求增长率为高十位数百分比（此前为低至中十位数百分比） [17] 预计2026年行业DRAM和NAND位元出货量增长将受到供应限制，两者均将比2025年增长约20% [17] - 公司前景：公司处于历史上最佳的竞争地位，是半导体行业人工智能发展的最大推动者之一 [7] 预计业务表现将在全年持续增强 [7] 尽管付出巨大努力，仍无法满足所有细分市场客户的需求，中期内仅能满足部分关键客户50%至三分之二的需求 [17][60] 其他重要信息 - 公司第一季度偿还了27亿美元债务，季度末净现金余额超过2.5亿美元 [25][26] - 公司预计第二季度运营费用约为13.8亿美元（±2000万美元），2026财年税率约为15.5% [28][29] - 公司正在讨论的多年度合同不仅涉及数据中心客户，也涉及多个市场领域的客户 [71] - 生成式AI向视频方向发展，推动了企业级SSD的更大需求 [72] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于与客户的多年度长期协议的性质 [33] - 回答: 公司正在与几家关键客户讨论涉及DRAM和NAND的多年度合同，这些合同与以往的长期协议非常不同，包含具体承诺和更强的合同结构，目前无法提供更多细节 [34][35] 问题: 关于资本支出和资本密集度，以及2027年展望 [37] - 回答: 资本支出增加主要用于支持HBM和1-gamma节点的供应能力，从2025年到2026年，实体建筑相关的资本支出计划大约翻倍，预计2027年资本支出会增加，但公司将保持纪律性，使供应与需求保持一致，当前市场条件下资本密集度正在下降 [51] 问题: 关于资本支出增长相对保守以及洁净室空间限制的考量 [55] - 回答: 供应问题已持续几个季度，节点转换将是2026财年供应增长的主要来源，HBM增长进一步加剧了供应压力，洁净室建设需要时间，整个行业预计都将供不应求，公司正在现有产能和近期扩张范围内尽一切努力加速工具安装和建设以提供供应 [56][57][58][59] 问题: 关于2026日历年DRAM和NAND的成本下降预期，以及从HBM3E向HBM4过渡可能带来的成本影响 [61] - 回答: 公司在DRAM和NAND上的成本执行一直很好，良率表现良好，2026年下半年及2027年会有新工厂建设相关的启动成本，但对利润率影响相对较小，1-gamma DRAM和G9 NAND的爬坡进展顺利，将成为成本助力，HBM4计划在2026年第二季度开始爬坡，预计其良率爬坡速度将快于HBM3E，2026年的产品组合将基于客户需求包含HBM3E和HBM4 [62][63][64] 问题: 关于ASIC AI XPU（如TPU， Trainium）出货量上修对HBM3E订单的积极影响，以及如何管理HBM3E需求与HBM4需求 [67] - 回答: 2026年将是HBM3E和HBM4的混合，公司与整个HBM客户生态系统保持合作，两者都将贡献强劲的同比增长，在供应紧张的环境下，公司将根据客户需求管理两者组合，HBM总体供应紧张，公司已上调HBM市场规模预测，客户架构演进需要越来越多的HBM [68][69][70] 问题: 关于企业级SSD业务加速增长，是否也与客户签订长期供应协议，以及SSD需求是否更多与推理工作负载相关 [70] - 回答: 企业级SSD是数据中心业务组合的重要组成部分，公司专注于通过强大的产品路线图和客户合作获得份额，正在讨论的多年度合同中也包含数据中心SSD，且涉及多个市场领域的客户，生成式AI向视频发展推动了企业级SSD的更大需求，AI从训练到推理的快速演进都在推动企业级SSD的增长 [71][72] 问题: 关于HBM在DRAM业务中的营收占比，以及面对竞争对手在HBM3E上可能更积极时的竞争定位和战略 [75][76][77] - 回答: 公司对竞争地位感觉非常好，HBM4产品具有行业领先的性能（>11Gb/s）和低功耗优势，HBM3E功耗比竞争对手低30%，公司将继续管理HBM与非HBM产品的组合，在供应紧张的环境下，所有产品需求都很旺盛且盈利能力强，公司将基于战略客户关系和整体盈利目标来管理组合 [78][79][80][81] 问题: 关于HBM在11月和2月季度的具体营收贡献 [84] - 回答: 公司不提供具体的细分数据，仅表示第一季度HBM营收创纪录，预计2026年HBM营收将实现强劲的同比增长 [84] 问题: 关于第二季度之后（如5月季度）的毛利率走势展望 [90] - 回答: 公司不提供第二季度之后的毛利率指引，但预计业务将在全年增强，毛利率有望进一步上升，不过在目前高毛利率水平下，相同的价格上涨对毛利率百分比的提升作用会减弱，因此预计第二季度之后的毛利率扩张将比前两个季度更为渐进 [91][92][94] 问题: 关于在2028年HBM市场规模达到1000亿美元的背景下，美光HBM市场份额的展望 [96] - 回答: 公司不会具体说明份额，将像管理产品组合中的其他产品一样，基于战略原因和客户关系来管理HBM与非HBM的组合，在当前持久的行业基本面下，公司凭借产品组合顺风和内存价值提升处于非常有利的地位 [97][98][99] 问题: 关于长期客户合同的更多细节，如签署时间、阻碍因素，以及AI公司是否可能为新建晶圆厂提供资金 [102] - 回答: 公司不会透露客户合同讨论的具体细节，客户对长期获得充足内存供应感到担忧，这促成了与多个市场关键客户的建设性对话，正在讨论的合同结构比以往任何合同都更强大，包含具体承诺且为多年期，在考虑客户讨论时，公司必须考量整体供应情况，目前中期内仅能满足部分关键客户50%至三分之二的需求 [104][105] 问题: 关于HBM定价是否在2026年锁定，还是可以随需求浮动 [106] - 回答: 公司已完成2026日历年HBM的供应量和价格谈判，HBM已售罄，HBM业务具有强劲的盈利能力，非HBM业务也表现出健康的盈利能力 [106] 问题: 关于内存价格上涨在多大程度上会影响数据中心和AI市场之外的电子产品需求，以及对2026年消费和传统企业产品需求的潜在影响 [112] - 回答: 在一些消费市场，单位需求可能会受到内存价格上涨的影响，客户可能会调整产品组合，这些已考虑在公司的预测中，即便如此，供应环境仍然非常紧张，AI体验从数据中心到边缘设备都需要更多内存，缺乏足够内存会影响边缘设备的AI功能和体验，因此AI正在全面推动内存容量的增加，客户也在为此与公司进行长期供应规划 [113][114]