业绩总结 - 2025财年收入达到284亿美元，同比增长4%[8] - 非GAAP每股收益为9.42美元，同比增长9%[37] - 非GAAP毛利率为48.8%，较上年提高120个基点[37] - 半导体系统组收入为208亿美元，同比增长4%[12] - 应用全球服务收入为64亿美元，同比增长3%[12] - 2025财年运营现金流为79.58亿美元，自由现金流为56.98亿美元[39] - 截至FQ4'25，公司总现金和投资额为129亿美元，较FQ4'24的122.58亿美元增长了5.2%[54] - 截至FQ4'25，公司总债务为65.55亿美元，较FQ4'24的62.59亿美元增长了3.1%[54] - FQ4'25的GAAP报告净收入为18.97亿美元，非GAAP净收入为17.32亿美元[63] - FQ4'25的非GAAP每股收益为2.17美元，较FQ4'24的2.32美元下降了6.4%[63] 未来展望 - 预计2026财年总收入约为68.5亿美元，非GAAP每股收益约为2.18美元[49] - 公司承诺在未来分配80-100%的自由现金流给股东[40] 研发与技术 - 2025财年研发支出增长10%，推动新技术发展[38] 市场表现 - 2025财年在台湾和韩国创下收入纪录，全球晶圆代工收入也创新高[38] 财务指标 - FQ4'24的GAAP报告毛利润为33.35亿美元，非GAAP毛利润为33.44亿美元，非GAAP毛利率为47.5%[61] - FY2025的GAAP报告毛利润为13,808百万美元，较FY2024的12,897百万美元增长了7.1%[72] - FY2025的非GAAP毛利率为48.8%，较FY2024的47.6%提高了1.2个百分点[72] - FY2025的GAAP报告净收入为6,998百万美元，较FY2024的7,177百万美元下降了2.5%[72] - FY2025的非GAAP每股稀释收益为9.42美元，较FY2024的8.65美元增长了8.9%[73] - FY2025的半导体系统非GAAP运营收入为7,424百万美元，较FY2024的7,021百万美元增长了5.7%[75] - FY2025的AGS非GAAP运营收入为1,792百万美元，较FY2024的1,812百万美元下降了1.1%[75] 运营费用 - GAAP报告的运营费用在FY2025为1,553百万美元，较FY2024的1,289百万美元增长了20.5%[68] - FY2025的非GAAP运营费用为1,325百万美元，较FY2024的1,281百万美元增长了3.4%[68] - FY2025的GAAP报告运营费用为5,519百万美元，较FY2024的5,030百万美元增长了9.7%[78] ESG评级 - 公司在CDP气候评级中获得B级，在MSCI评级中获得AAA级[55] - 公司在Sustainalytics风险评级中被评为低风险[55] - 公司在ISS环境/社会/治理评级中获得3/3/1的评分[55]