摘要 半导体存储产业链中，上游材料设备（如光刻、刻蚀设备及光刻胶、硅 片等材料）对资本开支敏感，具有较强的贝塔属性，受益于产能扩张， 但也易受行业下行冲击，关键标的包括 Smile、Lam Research 等。 晶圆制造环节主要采用 IDM 模式，三星、海力士、美光等龙头企业对下 游价格和出货量弹性最大，是周期放大器。本轮周期受益于价格因素和 HBM 3/3E、LPDDR 5X 等先进产品渗透率提升，ASP 及毛利中枢抬高， 其中美光因 DRAM 业务占比高，弹性更大。 先进封装是 AI 产业链的关键，供不应求，盈利稳定，属于阿尔法类标的， 主要标的包括日月光与美国安靠。台积电 COBOS 产能及三星全面满级 封装技术是重要驱动力。 半导体存储控制器在 SSD、汽车 UFS 等应用中不可或缺，市场由 IDM 原厂及第三方厂商共同占据。AI 数据中心和消费级市场出货量大，但总 体对周期性敏感度较低，控制器具有较强的阿尔法属性，现金流稳定， 适合作为投资组合的核心仓位。 Q&A 半导体存储产业链的核心标的和卫星机会如何配置？ 半导体存储产业链可以拆分为五个具体环节：上游材料设备、晶圆制造、先进 封装、模组以及市 ...