Workflow
天岳先进_从电动汽车到人工智能;应用领域拓展、产品结构向 8 英寸及以上升级,以及市场份额提升以缓解价格压力;买入
天岳先进天岳先进(HK:02631)2025-09-23 02:37

这份文档是高盛(Goldman Sachs)关于中国碳化硅(SiC)衬底制造商天岳先进(SICC,688234.SS)的研究报告,核心观点是维持“买入”评级,并将12个月目标价上调至111元人民币。以下是基于原文的详细分析: 涉及的公司与行业 * 公司:天岳先进(SICC,688234.SS),一家专注于碳化硅(SiC)衬底材料的中国上市公司[1][7] * 行业:半导体行业,具体是宽禁带半导体材料(SiC)领域,其产品广泛应用于电动汽车(EV)、人工智能(AI)数据中心、AI眼镜、轨道交通、光伏系统等领域[7][21][24][26] 核心观点与论据 投资评级与目标价 * 维持“买入”(Buy)评级,12个月目标价为111.00元人民币,较当前价格85.90元有29.2%的上涨空间[1] * 公司年初至今(YTD)股价已上涨68%,远超沪深300指数14%的涨幅[1] * 新的目标价隐含了基于2027年100%净利润(NI)增长的2026年101.2倍市盈率(PE)[1] 产能扩张与市场份额提升 * 公司计划到2027年将中国年产能提高50万片,并在东南亚建立新生产基地以服务全球客户[7] * 预计资本支出(Capex)在2024-2027年将以27%的复合年增长率(CAGR)增长,驱动SiC衬底出货量从2024年的36.1万片增至2027年的90.8万片(36% CAGR)[7] * 预计公司在导电型SiC衬底的全球市场份额将从2024年的19%提升至2027年的24%[15] 产品结构升级与定价能力 * 产品组合向8英寸及更大尺寸升级,新产能将专注于8英寸及以上产品,以缓解6英寸市场的竞争压力[7] * 预计SiC衬底平均销售价格(ASP)在2024-2027年将以7%的CAGR增长,达到698美元;8英寸收入贡献将从2024年的25%大幅提升至2027年的90%[7][34] * 产品结构升级支持毛利率(GM)回升,预计毛利率将从2024年的25.9%恢复至2027年的37.3%[15][38] 应用领域拓展与客户渗透 * 电动汽车(EV):SiC用于实现快充(5分钟充电续航200公里)和更高能效,预计中国电动汽车SiC渗透率将从2025年的28%升至2027年的50%[21] * AI数据中心:SiC用于电源单元(PSU),可将功率密度提升一倍以上,并与英飞凌(Infineon)、安森美(On Semi)等客户合作开发800V架构[24][25] * AI眼镜:SiC用于光学波导镜头,可提供更广视场角(FoV)并简化结构,其衬底占AI眼镜物料清单(BOM)成本的25%[26] * 公司客户包括全球前十大功率半导体器件供应商中的过半企业,如英飞凌、博世、安森美等[7] * 公司来自中国大陆以外的收入占比在2024年及2025年第一季度达到48%,使其能更好地抵御中国大陆市场的竞争[7] 财务预测与盈利增长 * 预计公司净利润(NI)在2024-2027年将以81%的CAGR高速增长[15] * 营收预计将从2024年的17.68亿元增长至2027年的46.26亿元(38% CAGR)[3][35] * 每股收益(EPS)预计将从2024年的0.42元增至2027年的2.20元[3][15] * 基于更好的产品组合和毛利率,将2026-2027年净利润预测分别上调14%和43%[32][38] 估值方法论 * 估值方法从近期PE(2026E)改为长期贴现PE,目标PE倍数36.6x应用于2029年EPS,并以12.5%的股权成本(COE)贴现回2026年[40][41] * 当前股价对应2026年预测PE为79.4倍,处于同行16.5倍至83.6倍的区间内[48][49] 其他重要内容 风险因素 * 下行风险包括:产能扩张和6英寸衬底出货量增速不及预期;在EV、光伏等高功率应用领域的渗透慢于预期;SiC衬底市场竞争加剧;上市历史短且估值波动大;关键设备供应受阻或产能紧张[57] 财务数据摘要 * 市值:412亿元人民币(58亿美元);企业价值(EV):390亿元人民币(55亿美元)[3] * 关键财务预测: * 2024A:营收17.68亿元,EBITDA 4.36亿元,EPS 0.42元[3][8] * 2025E:营收20.22亿元(+14.3%),EBITDA 4.40亿元(+0.7%),EPS 0.27元(-34.1%)[3][8] * 2026E:营收32.47亿元(+60.6%),EBITDA 9.43亿元(+114.5%),EPS 1.10元(+299.4%)[3][8] * 2027E:营收46.26亿元(+42.5%),EBITDA 16.90亿元(+79.3%),EPS 2.20元(+100.4%)[3][8] 历史业绩与执行能力 * 公司从半绝缘型SiC衬底(主要用于射频)起步,2021年量产6英寸导电型衬底(主要用于EV),2023年迁移至8英寸,2024年推出12英寸,2025年8月完成香港IPO,募资将进一步支持其产能和研发投入[15][27]