行业与公司 * 行业聚焦于大中华区科技硬件 特别是AI服务器 NVIDIA供应链 PC及通用服务器市场[1][3] * 涉及公司包括ODM厂商（鸿海 广达 纬创 纬颖）AI组件厂商（金像电）PC品牌（联想 华硕 宏碁）以及PCB供应商（欣兴）等[3] 核心观点与论据 * AI服务器需求强劲 * 对2025年GB200/300机架产出转向更加乐观 预计2025年达约34k台 2026年至少60k+台[3][89] * 主要ODM厂商月产量提升 尤其是鸿海 GB300机架预计在3季度末/4季度初开始交付[3][89] * 云资本支出在2025-26年继续强劲增长[65][67] * PC市场前景疲软 * 上半年需求前置可能导致下半年表现低于季节性水平 除非终端需求显著回升[3] * PC OEM厂商目前仍预计2025年PC出货量同比增长2-5%[3] * 通用服务器增长放缓 * 上半年的强劲势头预计在下半年减速[3] * 供应链重组持续进行 * 美国科技进口来源地变化 中国份额从2018年的88%（约880亿美元）降至2024年的74%（约800亿美元）[9][11] * 越南在iPad AirPods Apple Watch等产品对美出口中占据主要地位 印度在智能手机领域份额提升 墨西哥在服务器领域因USMCA协议保持重要地位[44][55] * 回流美国生产仅适用于低产量 高附加值产品（如AI服务器） 因美国劳动力成本高（是中国的5.5倍）且缺乏完整的供应链生态系统[18][24] * 投资偏好 * ODM偏好：鸿海 > 纬颖 > 纬创 > 广达[3] * AI组件：看好金像电[3] * PC领域偏好企业市场 over 消费市场：联想 > 华硕 > 宏碁[3] * 对欣兴看法转淡[3] 其他重要内容 * 技术更新与成本结构 * GB300设计从Cordelia改回Bianca 对计算托盘PCB从多层板转向HDI 利好欣兴 但对socket连接器厂商（Lotes FIT）和纬创的板卡组装略为利空[90] * 讨论了采用CoWoP（Chip on Wafer on PCB）封装替代CoWoS的可能性及挑战 认为Rubin Ultra不会采用[95][99] * 详细列出了NVIDIA AI服务器的单位预测和物料清单（BOM）[113][114] * 估值与财务数据 * 提供了大量公司的详细估值比较表 包括股价 目标价 市值 每股收益 市盈率 市净率 市销率 EV/EBITDA ROE ROA等指标[4][5] * 列出了AI硬件供应链的PEG估值指标[86] * 历史需求数据 * 提供了2008-2027e年服务器 PC（含平板）智能手机等产品的历史出货量及预测数据[6] * 地缘政治与贸易 * 分析了不同科技产品（智能手机 笔记本 服务器等）的美国进口来源地分布变化[32][39][44] * 列出了在越南 泰国 墨西哥 印度有业务布局的主要公司[48]