公司经营情况 - 2024年半年度公司实现营业收入278,284,769.81元，较上年同期增加34.90% [3] - 半年度实现归属于上市公司股东的净利润162,626,990.45元，较上年同期减少49.97% [3] - 半年度实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润 -16,104,147.04元，较上年同期减少364.85% [3] 业务进展情况 集成电路先进封装设备 - 2021年开始布局，2023年重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等新产品 [3] - 上半年集成电路先进封装相关设备获批量订单，部分新产品处于工艺验证阶段 [3] - 上半年相关设备订单同比增长，但收入端占比仍较低 [3] 钙钛矿产业化 - 2022年首条钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备交付客户并投入使用 [3][4] - 2022年下半年启动新一代生产设备开发工作，2023年获大客户GW级产线部分订单，设备陆续交货 [3] - 一直在积极拓展新客户，从去年开始陆续获得新客户订单 [4] Micro LED相关设备 - 推出系列全新解决方案，包括全自动激光剥离、巨量转移、巨量焊接、修复、焊接设备等 [4] - 在“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”领域做了技术储备 [4] - 2022年获首个客户订单，现已获得多家头部厂商订单，但尚未大批量出货 [4] 碳化硅晶碇切片设备 - 2022年完成工艺研发和测试验证，具备8英寸碳化硅晶锭加工能力 [5] - 2023年取得头部客户批量订单，现阶段已在多家头部碳化硅材料生产企业得到验证和生产使用 [5] 公司规划情况 人员扩张 - 今年会严格控制人员扩编，内部各岗位人员基本到位，后期招聘以替换为主 [3] 研发费用 - 研发费用主要是研发人员工资，绝对值一般不会减少 [3] - 会控制研发费用增速，加强研发项目商业成果转化 [3]