核心财务业绩 - 2025年第三季度营收为新台币614.37亿元或2.017亿美元，环比增长7.1%，同比增长1.2% [2] - 2025年第三季度归属于公司权益持有人的净利润为新台币3.522亿元或1160万美元，基本每股收益为新台币0.50元或0.02美元，而2025年第二季度为净亏损新台币5.331亿元或1750万美元，2024年第三季度为净利润新台币2.994亿元或980万美元 [4] - 2025年第三季度基本ADS每股净收益为0.33美元，而2025年第二季度为基本ADS每股净亏损0.49美元，2024年第三季度为基本ADS每股净收益0.27美元 [5] 盈利能力与运营效率 - 2025年第三季度毛利环比第二季度大幅扩张101% [8] - 整体产能利用率从2025年第二季度的65%提升至第三季度的66% [8] 现金流与财务状况 - 2025年前九个月实现净自由现金流入新台币15.205亿元或4990万美元 [5][8] - 现金及现金等价物余额强劲，为新台币129.77亿元或4.26亿美元 [5][8] 非营业收入影响 - 2025年第三季度非营业收入为新台币6850万元或220万美元，而2025年第二季度为非营业费用新台币6.822亿元或2240万美元，2024年第三季度为非营业费用新台币6530万元或210万美元 [3] - 差异主要反映外汇影响，公司2025年第三季度实现外汇收益新台币8400万元或280万美元，而2025年第二季度为外汇损失新台币6.9亿元或2270万美元，2024年第三季度为外汇损失新台币7300万元或240万美元 [3]

2025年10月营收表现 - 2025年10月合并营收为新台币21.774亿元或7080万美元[2][3] - 月度环比增长4.3%，较2024年10月同比增长22.0%[2][3] - 2025年9月营收为新台币20.874亿元或6790万美元，2024年10月营收为新台币17.849亿元或5800万美元[3] 营收增长驱动因素 - 强劲增长主要由计算和数据中心领域对存储产品的强劲需求所推动[2] - 有利的产品组合也对营收增长做出了贡献[2] 公司业务概况 - 公司是半导体封装与测试外包服务的行业领先供应商[1][4] - 在台湾的新竹科学园区、新竹工业区和南部科学园区设有先进设施[4] - 为全球领先的无晶圆厂半导体公司、集成器件制造商和独立半导体代工厂提供端到端的封装和测试服务[4]

公司活动安排 - 公司将于2025年10月2日星期四在台北的元大证券会议上向机构投资者进行展示 [1] - 公司为领先的外包半导体封装和测试服务提供商 在台湾证券交易所代码为8150 在纳斯达克代码为IMOS [1] 会议内容与信息获取 - 公司管理层包括战略与投资者关系高级副总裁Jesse Huang将讨论近期财务业绩、业务趋势和增长机会 [2] - 公司投资者演示文稿可在其官网的投资者关系栏目获取 网址为www.chipmos.com [2] 联系方式 - 在台湾的联系人为Jesse Huang 电话为+886-6-5052388转7715 邮箱为IR@chipmos.com [3] - 在美国的联系人为David Pasquale 电话为+1-914-337-8801 邮箱为dpasquale@globalirpartners.com [3]

核心财务表现 - 2025年8月未经审计合并营收为新台币20.903亿元或6830万美元 [1][2] - 月度环比增长6.3%，营收从2025年7月的新台币19.659亿元上升至2025年8月的新台币20.903亿元 [2][3] - 年度同比下降1.2%，营收从2024年8月的新台币21.158亿元降至2025年8月的新台币20.903亿元 [2][3] 业务驱动因素与展望 - 公司受益于整个市场内存产品持续有利的定价环境，以及出货量增加和渠道库存水平正常化 [2] - 有利的趋势和更健康的动态预计将在短期内持续 [2] 公司背景 - ChipMOS TECHNOLOGIES INC 是领先的外包半导体封装和测试服务提供商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园和南部科学园区设有先进设施 [4] - 公司为全球领先的无晶圆半导体公司、集成器件制造商和独立半导体代工厂提供端到端的封装和测试服务，业务覆盖几乎所有终端市场 [4]