2026未来产业新材料博览会 (FINE2026) - 博览会聚焦未来产业五大共性需求：先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理 [1] - 先进半导体展区涉及金刚石、碳化硅、氧化镓等下一代半导体材料，以及晶体生长、超精密加工、先进封装等工艺 [1] - 展会预计有超过800家企业参展，超过200家科研院所参与，举办超过30场主题论坛 [6] - 主题论坛涵盖具身机器人、低空经济、消费电子、半导体、AI数据中心、智能汽车、航空航天等多个前沿领域 [6] - 展会将于2026年6月10日至12日在上海举办 [6] - 展馆设置包括先进半导体展区（N5馆）、热管理技术与材料展区（N4馆）、先进电池与能源材料展区（N3馆）、轻量化高强度与可持续材料展区（N2馆）、新材料科技创新与成果交易展区及未来产业创新企业展区（N1馆） [9][10] - 先进半导体展区具体展示内容包括“金刚石+”材料与器件、第三代/第四代/前沿半导体材料与器件、晶体材料生长工艺设备及配件、超精密加工装备与材料、超硬制品与材料、人工智能/量子科技/6G/服务器/脑机接口器件与材料、智能检测与分析仪器 [7] 富士胶片推出ZEMATES™品牌聚酰亚胺材料 - 富士胶片株式会社推出全新品牌ZEMATES™，以聚酰亚胺为核心材料，具有高耐热、绝缘好及高可靠性等特点，用于半导体封装工艺中的光敏绝缘材料 [2] - ZEMATES™产品系列包括用于重分布层(RDL)和保护膜的液态聚酰亚胺、用于重分布层的薄膜型聚酰亚胺以及用于保护膜的PBO（聚苯并噁唑） [2] - 液态聚酰亚胺产品中，LTC系列用于扇出型封装和中介层等场景的RDL，Durimide系列用于功率半导体等的保护膜或缓冲涂层 [3] - 薄膜型聚酰亚胺（FB系列）用于构建基板和中介层等场景的RDL，以及功率半导体的保护膜或缓冲涂层 [3] - 随着半导体（包括AI半导体）对更高性能和更低功耗的需求增长，对先进封装的需求日益增长，用作重分布层中间介质的光敏绝缘材料市场预计将以每年15%的显著速度增长 [3] - 这些材料有助于实现布线小型化、平面化、低热膨胀系数和低介电常数 [3] - 新开发的薄膜型聚酰亚胺可兼容面板级封装工艺，其使用能够实现绝缘层的平坦化，抑制多层构建基板常见的表面不规则性和波纹，有助于提高生产效率和产品质量 [4] - 所有聚酰亚胺产品均不含PFAS（全氟烷基或多氟烷基物质） [4] - 公司未来将致力于进一步扩大液态聚酰亚胺这一核心产品的销售，同时力争尽早将采用其精密涂层技术开发的薄膜型聚酰亚胺推向市场 [4]