财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收为990万美元，较去年同期的1350万美元下降27% [26] - 第二季度非GAAP毛利率为29.8%，较去年同期的45.3%下降，主要原因是整体销量较低且产品组合中高利润的WaferPak收入占比较低 [27] - 第二季度非GAAP营业费用为570万美元，较去年同期的590万美元下降4%，主要原因是人员相关费用降低，但部分被高研发成本所抵消 [27] - 第二季度非GAAP净亏损为130万美元，或每股摊薄亏损0.04美元，而去年同期为净利润70万美元，或每股摊薄收益0.02美元 [28] - 第二季度运营现金流出为120万美元 [28] - 季度末现金、现金等价物及受限现金总额为3100万美元，较第一季度末的2470万美元有所增加，主要得益于股权融资计划所得款项 [29] - 第二季度预订额为620万美元，低于第一季度的1140万美元 [25] - 季度末积压订单为1180万美元，在第三季度前六周新增650万美元预订额后，有效积压订单增至1830万美元 [25][26] - 第二季度接触式收入（包括WaferPak、BIM和BIB）为340万美元，占总收入的35%，而去年同期为860万美元，占总收入的64% [27] - 公司恢复了对2026财年下半年（2025年11月29日至2026年5月29日）的业绩指引：预计营收在2500万至3000万美元之间，非GAAP每股摊薄净亏损在-0.09至-0.05美元之间 [23][30] 各条业务线数据和关键指标变化 - **晶圆级老化业务**：在AI处理器、闪存、硅光子、氮化镓和硬盘驱动器等多个终端市场扩大了合作并完成了额外的生产安装 [5][7] - **封装器件老化业务**：Sonoma系统需求加速，第三季度至今已收到来自多个客户总计超过550万美元的订单，已超过整个第二季度的Sonoma订单总额 [17] - **AI处理器业务**：晶圆级老化方面，主要客户正在开发下一代处理器并讨论额外产能，预计本财年将有额外的系统和WaferPak产能订单 [7] 封装器件老化方面，主要生产客户预测2026年及以后将大幅增长，并已提供AI ASIC生产能力的重大预测 [18] - **闪存业务**：在假期前与一家全球NAND闪存领导企业完成了晶圆级基准测试，并提出了针对AI工作负载设计的新型高带宽闪存的下一代测试解决方案 [10] - **硅光子业务**：主要客户已确定其生产爬坡计划，预计将于下一财年初开始，与近期宣布的AI处理器平台时间一致 [11] 另一主要客户已确定初步面向数据中心应用的预测，预计很快将预订其首套交钥匙FOX系统 [12] - **氮化镓业务**：主要生产客户因意外高压故障条件导致WaferPak和保护电路重新设计，导致约200万美元的WaferPak发货从上季度推迟至本季度，目前发货已恢复 [13] 公司继续与多个潜在新客户接洽，并为几种预计将用于数据中心、汽车和电力断路器的新器件设计开发WaferPak [14] - **碳化硅业务**：需求已推迟至本财年末，主要客户已从150毫米晶圆过渡到200毫米晶圆，产量几乎翻倍，今年有额外的WaferPak需求，但额外的系统产能需求似乎要一年后 [15] - **硬盘驱动器业务**：正在为一家主要硬盘驱动器供应商安装额外的FOX XP系统，用于其驱动器中特殊组件的晶圆级老化，该客户已表示计划在本日历年晚些时候进行额外采购 [16] 各个市场数据和关键指标变化 - **AI与数据中心市场**：是公司所有目标市场的共同增长驱动力，对可靠性的需求开始产生成果 [4][5] 预计本财年下半年6000万至8000万美元的预订额中，绝大部分将来自AI处理器的晶圆级和封装器件老化业务 [33][34] - **内存市场**：闪存基准测试展示了测试并行度和功率显著高于传统探针台的能力，高带宽闪存新解决方案可能成为进入庞大且不断发展的内存市场的切入点 [10] - **汽车与电力市场**：碳化硅需求因电动汽车相关需求放缓而推迟，但公司仍具备最具竞争力的晶圆级老化解决方案 [15] 氮化镓业务扩展到数据中心基础设施、汽车电力分配和电力断路器等领域 [14] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦于为AI和数据中心基础设施的爆炸性需求提供可靠性解决方案 [5] - 与ISE Labs（及其母公司ASE）建立战略合作伙伴关系，以提供先进的晶圆级测试和老化服务，加速上市时间并改善性能 [7] - 通过进入AI处理器、氮化镓功率半导体、数据存储设备、硅光子、集成电路和闪存等关键市场，实现市场和客户多元化，以扩大总目标市场并分散风险 [22] - 生成式AI的快速发展和交通/全球基础设施的电气化是影响半导体行业的两大宏观趋势，推动了对全面测试和老化的需求 [20][21] - 公司定位独特，能够同时提供晶圆级和封装级老化解决方案，在AI处理器的高温工作寿命测试和生产老化领域占据有利地位 [37][60] - 公司产能充足，有能力每月生产超过20套系统（包括封装或晶圆级），以满足潜在的大规模订单需求 [41] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管第二季度营收低于预期，但公司在晶圆级和封装器件老化领域均取得重大进展，并对未来前景感到兴奋 [4] - 基于客户近期提供的预测，公司相信本财年下半年预订额将在6000万至8000万美元之间，这将为2027财年（始于2026年5月30日）的强劲表现奠定基础 [5][23] - AI业务在未来几年内可能达到数亿美元的收入规模 [36] - 公司在闪存基准测试中给客户留下了深刻印象，预计客户将在未来几个月内反馈，并可能带来订单 [84][85] - 公司将继续投资研发，特别是在AI晶圆级老化、封装业务和内存系统方面，尽管当前收入水平下这些投资影响了盈利能力，但被认为是值得的 [97][99] 其他重要信息 - 公司成功于2025年5月30日关闭了InCal设施，并在2025财年末将人员和制造业务整合至弗里蒙特工厂 [28] - 本季度与房东协商提前终止租约，减少了五个月的租金义务，并因此冲回了之前计提的21.3万美元一次性重组费用 [28] - 本季度记录了120万美元的所得税收益，实际税率为27.3% [28] - 公司在2026财年第二季度通过出售约38.4万股股票，筹集了1000万美元的总收益，ATM计划下仍有3000万美元可用额度 [29] - Lake Street Capital于2025年12月17日启动了对公司的分析师研究覆盖，目前共有四家研究机构覆盖该公司 [30] - 公司计划参加多个投资者会议，包括第20届Needham增长大会、第15届Susquehanna技术会议和Oppenheimer新兴增长会议 [30] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 下半财年6000万至8000万美元的预订额是否几乎全部来自AI加速器处理器业务线？ [33] - 回答: 包含少量碳化硅和一部分硅光子，但绝大部分是AI处理器的晶圆级和封装器件老化业务 [34] 问题: 考虑到来自AI处理器市场的重大预订额，能否就该业务在未来几年（包括2027和2028财年）的扩张潜力提供更多信息？ [35] - 回答: 管理层相信AI业务会显著扩张，并可能在未来几年达到数亿美元的收入规模 单个大型AI处理器的晶圆级老化可能需要20-30套系统，每套价值400-500万美元 [36] 问题: 公司晶圆级系统的年产能是多少？ [40] - 回答: 公司有能力每月生产超过20套系统（封装或晶圆级），如果需要，可以在本日历年实现每月20套的出货量，这远高于当前预测 [41] 问题: 晶圆级基准测试的时间似乎比之前预期的要长，原因是什么？ [46] - 回答: 部分原因是客户最初基于封装测试提供参数，与晶圆级测试存在差异，经过沟通和调整后解决了问题，延迟了几周或几个月 [50][51] 测试仍在按计划进行，预计未来几个月内完成数据收集 [52] 问题: 封装和晶圆级解决方案之间是否存在蚕食风险？AI处理器和ASIC分别倾向于哪种方案？ [54] - 回答: 存在一定的蚕食可能性，但市场在很长时间内可能会两者并存 公司同时具备两种解决方案，处于有利地位 [59][60] AI处理器类型多样（如GPU、CPU、ASIC），其测试方案选择取决于具体器件和路线图，随着多芯片模块的演进，晶圆级老化的价值主张越来越强 [55][57] 问题: 6000万至8000万美元预订额范围的高低端差异主要由什么驱动？高端是否意味着晶圆级和封装AI业务有更大的订单量？ [65] - 回答: 预订额构成中碳化硅占比最小，其次是氮化镓、硬盘驱动器和硅光子，最大的部分是AI处理器的晶圆级老化和封装器件老化 [66] 达到8000万美元的高端意味着这些领域有更大的订单量 [67] 问题: 关于550万美元的Sonoma系统订单，能否提供更多细节？ [67] - 回答: 该订单组合包括现有AI客户的追加订单、用于即将量产新器件的老化模块订单，以及来自一家顶级硅谷测试服务公司的新型高功率配置Sonoma系统订单，新系统可支持高达2000瓦每器件的测试 [68] 问题: 客户是否可能在新产品发布初期采用封装老化，然后在产品发布后或感到满意时转向更高效、更省钱的晶圆级老化？ [74] - 回答: 这是一个演进过程 客户最初可能因需要时间考虑设计或测试模式而选择封装方案，但晶圆级老化价值更高 具体策略因客户而异，公司能够提供两种方案 [78][79] 问题: 如果晶圆级老化评估时间较长，产品已经发布，客户是否仍会在生产过程中途转向晶圆级方案？ [80] - 回答: 这取决于具体情况，传统上客户可能在新一代产品上切入新测试平台，但同一产品针对不同应用（如汽车）也可能切换 对于多芯片模块，晶圆级老化带来的良率提升价值巨大，可能促使客户切换 [81][82] 问题: 关于闪存基准测试，预计客户何时反馈并可能下订单？ [84] - 回答: 预计客户在未来几个月内反馈 客户对测试展示印象深刻 市场从企业级闪存转向高带宽闪存，这带来了更大的功率挑战，而公司擅长解决功率问题 [85][87] 问题: 鉴于3D NAND层数增加导致功率需求上升，客户如何应对？企业级闪存部分何时会有进展？ [88][92] - 回答: 客户目前无法在一个接触点测试整个晶圆 市场焦点已从企业级闪存转向高带宽闪存，这导致了时间上的延迟 [90][94] 公司展示了完全集成的自动化测试能力，给客户留下了深刻印象 [95] 公司认为客户将需要更多产能，并正在内存系统上投入研发 [97]