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Tomahawk 6 switch
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Broadcom Rides on Strong AI Demand: What's the Path Ahead?
ZACKS· 2025-07-11 16:06
博通AI业务增长 - 公司在2025财年第二季度AI收入同比增长46%至44亿美元,其中AI网络业务增长超过170%,占AI总收入的40% [1] - 预计2025财年第三季度AI半导体收入将达到51亿美元,同比增长60%,连续第十个季度实现AI业务增长 [2] - 以太网网络产品组合(包括Tomahawk交换机、Jericho路由器和NIC)被谷歌、Meta和微软等超大规模企业广泛采用 [3] 新一代网络技术 - 公司开始出货下一代Tomahawk 6以太网交换机,支持102.4 Tbps带宽,专为AI规模架构设计 [4] - Tomahawk 6引入Cognitive Routing 2.0、共封装光学技术和对大规模XPU集群的支持,解决高性能AI系统的网络瓶颈 [4] - 以太网因其开放和可扩展架构成为AI数据中心的首选标准 [3] 半导体行业竞争格局 - 英伟达在AI半导体领域占据主导地位,提供卓越的GPU性能和高性能计算解决方案 [6] - 英特尔通过CPU和GPU架构推进AI战略,5N4Y路线图目标是在2025年实现工艺领先 [7] - 英特尔推出Xeon 6 "Sierra Forest"服务器芯片和AI优化的PC芯片,标志着其几十年来最大的架构转变 [7] 公司股价与估值 - 公司年初至今股价回报率为18.8%,高于行业平均的15% [8] - 公司远期市销率为18.11倍,显著高于行业平均的8.72倍 [11] - 2025财年第三季度每股收益预期为1.66美元,同比增长33.87% [14] 财务预期 - 2025财年每股收益预期为6.64美元,同比增长36.34% [14] - 2026财年每股收益预期为8.27美元,较90天前的7.84美元有所上调 [15] - 公司当前Zacks评级为3(持有) [15]
Marvell's AI Bet: Will NVLink and UALink Drive Custom Chip Wins?
ZACKS· 2025-06-20 14:41
公司业务进展 - Marvell Technology通过扩展定制芯片能力增强在AI基础设施中的角色 其定制计算平台整合新组件以提升性能 可扩展性和大规模系统集成能力[1] - 2026财年第一季度数据中心收入达14 4亿美元创纪录 同比增长76% 增长由定制AI芯片快速扩张驱动[2] - 2025年5月与NVIDIA合作提供NVLink Fusion技术 使定制XPU能连接NVIDIA机架级硬件架构 提升下一代AI基础设施开发灵活性[3] - 同期推出多芯片封装解决方案 基于专有中介层技术 已投入客户特定XPU项目生产 优化芯片间互连效率并降低功耗与成本[4] - 本月新增Ultra Accelerator Link(UALink)扩展方案 提供开放标准互连平台 结合定制芯片能力实现机架级AI最优性能[5] - 上述技术使公司具备提供完整机架级定制基础设施能力 将在下一代大规模AI系统中发挥关键作用[6] 行业竞争态势 - AMD通过收购ZT Systems推进机架级AI方案 整合CPU GPU与网络组件缩短超大规模客户部署时间[7] - Broadcom 2025财年第二季度AI网络收入同比激增170% 占AI半导体总收入40% 推出Tomahawk 6交换机支持超10万AI加速器的两层级部署[8] 财务与估值 - 公司年初至今股价下跌31 9% 同期电子-半导体行业增长6 4%[9] - 当前市销率7 36倍 低于行业平均8 15倍[13] - 2026财年共识盈利预测同比增77 71% 2027财年增27 73% 过去30天与7天内分别上调2026和2027年预测[16] - 当前季度(2025年7月)盈利预测0 67美元 下一季度0 73美元 2026财年2 79美元 2027财年3 57美元[17]
Broadcom(AVGO) - 2025 Q1 - Earnings Call Transcript
2025-03-07 06:33
财务数据和关键指标变化 - 2025财年第一季度,公司总营收达创纪录的149亿美元,同比增长25%;调整后EBITDA达创纪录的101亿美元,同比增长41% [7] - 第一季度毛利率为79.1%,高于预期;运营费用为20亿美元,其中研发费用14亿美元;运营收入为98亿美元,同比增长44%,运营利润率为66% [27][28] - 第一季度自由现金流为60亿美元,占收入的40%;库存为19亿美元,环比增长8%;应收账款周转天数为30天,去年同期为41天 [32][33] - 第一季度末,公司现金为93亿美元,总债务为688亿美元,本季度净偿还债务11亿美元 [34] - 第一季度,公司支付股东现金股息28亿美元,花费20亿美元回购870万股AVGO股票 [35] - 预计第二季度非GAAP摊薄股数约为49.5亿股;预计第二季度综合营收约为149亿美元,同比增长19%;预计调整后EBITDA约为营收的66%;预计非GAAP税率约为14% [36][38] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体业务 - 第一季度半导体营收为82亿美元,同比增长11%;AI营收为41亿美元,同比增长77%;非AI半导体营收为41亿美元,因无线业务季节性下滑,环比下降9% [7][16] - 预计第二季度AI营收将增长至44亿美元,同比增长44%;非AI半导体营收将持平,整体半导体营收将环比增长2%,同比增长17%,达到84亿美元 [16][19][36] - 半导体解决方案业务毛利率约为68%,同比提高70个基点;运营费用同比增长3%至8.9亿美元,运营利润率为57% [29] 基础设施软件业务 - 第一季度基础设施软件营收为67亿美元,同比增长47%,环比增长15% [20] - 增长原因一是从永久许可证向全订阅模式转变,目前完成超60%;二是向客户推销全栈VCF,约70%的前10000大客户已采用 [21][22] - 基础设施软件业务毛利率为92.5%,去年同期为88%;运营费用约为11亿美元,运营利润率为76%,去年同期为59% [30] - 预计第二季度基础设施软件营收约为65亿美元,同比增长23% [24] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司在两个方面加大研发投入,一是研发下一代加速器,推出行业首个两纳米AI XPU 3.5D封装;二是为超大规模客户扩展50万台加速器集群 [8][9] - 公司与三家超大规模客户合作,预计到2027财年,这三家客户将产生600 - 900亿美元的可服务潜在市场 [11] - 公司还与另外两家超大规模客户合作开发定制AI加速器,今年将完成流片;自上次财报电话会议以来,又有两家超大规模客户选择公司开发定制加速器 [12][13] - 公司将继续推进从永久许可证向全订阅模式的转变,并推广全栈VCF和VMware Private AI Foundation [21][22][23] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 生成式AI正在加速半导体技术的发展,包括工艺、封装和设计,公司工程师有机会优化硬件以适应前沿模型 [63][64] - 随着大型企业采用AI,他们可能会将AI工作负载转移到本地数据中心,这推动了VMware Private AI Foundation的需求 [69][70][71] - 关于关税问题,目前还不清楚其结构和影响,需要再观察3 - 6个月 [72] 其他重要信息 - 公司计划于2025年6月5日周四收盘后公布2025财年第二季度财报,并于太平洋时间下午2点举行财报电话会议网络直播 [138] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 新增加的四个合作伙伴的情况以及定制硅趋势和业务长期增长潜力 - 这四个是合作伙伴,而非已定义的客户,他们正在尝试创建自己的计算系统和运行前沿模型,但要实现大规模部署还需要时间,有可能产生与现有三个客户相当的需求,但会晚一些 [41][44][46] 问题2: 第二季度AI业务的增长情况以及与之前预期的对比 - 第一季度业绩出色得益于网络出货量的改善,部分业务有提前发货和加速的情况,但对于第二季度不做猜测 [52][53][56] 问题3: 关税和Deepseek等因素是否对公司造成干扰以及公司是否会有重大变化 - 关税的具体情况尚不清楚,目前公司感受到的最大干扰是生成式AI对半导体行业的积极推动,促使公司优化硬件以适应前沿模型;大型企业采用AI也推动了本地数据中心的升级和VMware Private AI Foundation的需求 [62][63][71] 问题4: 如何判断XPU从设计到部署的转化率 - 公司认为设计成功是指产品大规模生产并实际部署,这需要较长的前置时间;公司会选择有大规模需求的合作伙伴,并与他们制定多年路线图 [78][79][81] 问题5: 新法规或AI扩散规则是否会影响现有三个客户的设计订单或出货量 - 目前没有相关担忧 [86] 问题6: 如果AI市场向推理工作负载转变,公司的机会和份额会如何变化 - 公司的AI业务包括训练和推理两个产品线,两者共同构成了600 - 900亿美元的市场,其中训练业务占比更大 [93][94] 问题7: 客户在选择交换机ASIC和计算设备时的考虑因素 - 超大规模客户在连接AI加速器集群时非常注重性能,公司在网络技术方面有优势,会持续加大投资以满足客户需求 [98][99][101] 问题8: 新增加的四个合作伙伴是否会增加XPU的预计出货量 - 目前预计的出货量仅针对现有三个客户,这四个合作伙伴尚未被视为客户,不包含在可服务潜在市场内 [108] 问题9: 公司如何扩展产品组合以支持六个超大规模前沿模型,以及与客户的合作边界 - 公司仅提供半导体基础技术,帮助客户优化其模型和算法,具体优化方式由客户决定,公司会考虑性能、功率、成本等多个因素 [114][115][116] 问题10: 公司如何看待新的市场机会以及运营费用的去向 - 公司在网络连接方面有很多机会,包括光学和铜缆,其他产品组合约占AI总收入的30%;第一季度研发费用为14亿美元,第二季度会增加,主要集中在两纳米AI XPU封装和扩展以太网集群方面 [122][125][129] 问题11: 网络业务在AI方面的增长情况以及未来的并购计划 - 第一季度网络业务有增长,但预计这不是常态,正常比例约为70%计算和30%网络;目前公司忙于AI和VMware业务,不考虑并购 [134][135]