财务数据和关键指标变化 - 第四季度总收入创纪录，达到180亿美元，同比增长28%，超出指引，主要得益于AI半导体和基础设施软件的超预期增长 [6] - 第四季度调整后EBITDA创纪录，达到121.2亿美元，同比增长34%，占收入的68%，高于67%的指引 [6][12] - 第四季度毛利率为77.9%，高于最初指引，得益于软件收入增加和半导体产品组合优化 [12] - 第四季度运营收入创纪录，达到119亿美元，同比增长35%，运营利润率环比增长70个基点至66.2% [12] - 第四季度自由现金流为75亿美元，占收入的41% [15] - 2025财年总收入创纪录，达到639亿美元，同比增长24% [5][16] - 2025财年调整后EBITDA为430亿美元，占收入的67% [16] - 2025财年自由现金流为269亿美元，同比增长39% [16] - 公司宣布将季度普通股现金股息提高10%，至每股0.65美元，这是自2011财年派发股息以来连续第15年增加年度股息 [17] 各条业务线数据和关键指标变化 - **半导体业务**：第四季度收入为111亿美元，同比增长35%，占总收入的61% [6][14] - AI半导体收入为65亿美元，同比增长74%，在过去11个季度中增长超过10倍 [6] - 定制加速器业务同比增长超过一倍 [6] - 非AI半导体收入为46亿美元，同比增长2%，环比增长16%，主要受有利的无线季节性因素推动 [9] - 半导体业务毛利率约为68% [14] - 半导体业务运营利润率为59%，同比提升250个基点 [14] - **基础设施软件业务**：第四季度收入为69亿美元，同比增长19%，占总收入的39%，高于67亿美元的展望 [10][14] - 主要由VMware Cloud Foundation的强劲采用驱动 [5] - 第四季度预订的合同总价值超过104亿美元，去年同期为82亿美元 [10] - 软件业务毛利率为93%，去年同期为91% [14] - 软件业务运营利润率为78%，去年同期为72%，反映了VMware整合完成 [14] 各个市场数据和关键指标变化 - **AI市场**：2025财年AI收入达到200亿美元，同比增长65% [5] - 当前AI相关订单积压（包括XPU、交换机、DSP、激光器等）超过730亿美元，占公司总积压162亿美元的近一半 [9] - 预计这730亿美元的AI积压将在未来18个月内交付 [9] - 预计2026财年第一季度AI半导体收入将同比增长约100%，达到82亿美元 [18] - **非AI半导体市场**：第四季度，宽带业务显示出稳健复苏，无线业务持平，其他所有终端市场均因企业支出持续疲软而下滑 [9] - 预计2026财年第一季度非AI半导体收入约为41亿美元，与去年同期持平，环比因无线季节性因素下降 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦于AI半导体和基础设施软件的双引擎增长 [5] - 在AI领域，公司正从销售芯片扩展到提供包含XPU、网络、光学组件等的“系统销售”或“机架销售” [40] - 公司认为“客户自有工具”的担忧被夸大，因为开发定制AI加速器是一个多年的战略旅程，而通用GPU技术也在快速演进，许多LLM参与者出于性能考虑仍会选择定制XPU [24][25] - 公司正在新加坡建设先进的封装设施，以保障供应链安全并满足多芯片AI加速器对先进封装日益增长的需求 [34] - 在硅光子学技术方面，公司拥有相关技术并持续开发，认为这是未来实现更高效、低功耗互连的潜在方向，但目前尚未大规模部署 [68][69] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层看到客户对AI的支出势头在2026年继续加速 [5] - 对AI网络（交换机）的需求甚至比AI加速器更强，因为客户在部署AI加速器之前先构建数据中心基础设施，Tomahawk 6交换机的预订速度创下纪录 [8][23] - 预计2026财年AI收入将继续加速增长，并驱动大部分增长，非AI半导体收入将保持稳定，基础设施软件收入将以低双位数百分比增长 [11] - 企业支出在非AI领域仍未见明显复苏迹象，AI可能吸走了企业和其他领域超大规模企业的支出氧气 [80] - 预计2026财年第一季度总收入约为191亿美元，同比增长28%，调整后EBITDA利润率约为67% [11][18] - 由于全球最低税和收入地域组合变化的影响，预计2026财年非GAAP税率将从14%上升至约16.5% [18] 其他重要信息 - 截至第四季度末，公司拥有162亿美元的订单积压，其中软件业务积压为730亿美元，高于一年前的490亿美元 [9][10] - 第四季度末现金为162亿美元，环比增加55亿美元 [15] - 2025财年，公司通过111亿美元股息和64亿美元股票回购及注销，向股东返还了175亿美元现金 [16] - 董事会批准将股票回购计划延长至2026年底，目前仍有75亿美元额度 [17] - 公司预计2026财年第一季度非GAAP稀释后股数约为49.7亿股 [16] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: AI积压订单730亿美元是否意味着未来18个月（含2026财年）的AI收入约为500亿美元？以及如何看待大客户自研XPU的趋势？ [22] - 管理层确认730亿美元是目前持有的、计划在未来18个月内交付的AI订单积压，并预计在此期间还会有更多订单加入，因此这应被视为未来六个季度的最低收入预期 [23] - 管理层认为“客户自有工具”的假设被夸大，开发定制加速器是多年战略旅程，且硅技术不断更新，LLM参与者需要权衡资源分配以与商业GPU竞争，因此该趋势不会大规模发生 [24][25] 问题: Google的TPU提供给其他公司使用，这是替代了原本可能做的ASIC，还是扩大了市场？财务影响如何？ [28] - 管理层认为，从GPU转向TPU是一种交易性行为，而投资自研AI加速器是长期战略决策，两者不冲突，自研的客户不会因此改变战略方向 [28] 问题: AI积压订单在未来是否还会增加？供应链（3nm/2nm、CoWoS、HBM、先进封装）能否支持需求？新加坡工厂专注先进封装的哪个环节？ [31] - 管理层确认，鉴于交货期（6个月至1年），预计未来六个季度内还会有更多订单加入积压，因此收入可能超过730亿美元 [32] - 在供应链方面，硅方面依赖台积电，目前2纳米、3纳米产能没有限制；先进封装是主要挑战，新加坡工厂的建设正是为了内部解决部分先进封装需求，以确保供应链安全和交付 [34][35] 问题: 新获得的第五个客户订单以及给Anthropic的追加订单，交付形式是XPU还是整个机架？是否会像Google那样使用自己的网络？ [39] - 管理层确认，对于第四个客户（Anthropic）和第五个客户，销售形式是包含关键组件的“系统销售”或“机架销售”，公司对整套系统负责 [40] 问题: 随着AI收入（尤其是系统销售）增加，未来几个季度的毛利率和运营利润率将如何变化？ [43] - 管理层承认，AI业务的毛利率较低，随着其收入占比提升，整体毛利率将会下降，但由于收入规模增长带来的运营杠杆，运营利润的绝对金额仍将高速增长，运营利润率百分比会有所下降但幅度可控 [44][45] 问题: 能否更精确地校准2026财年AI收入预期？第一季度100%的增长率是否为全年基准？第五个客户的10亿美元订单是否来自OpenAI？ [48] - 管理层表示，由于订单积压动态增长，难以精确预测全年AI收入，但增长趋势可能加速，因此暂不提供全年指引，仅提供季度指引 [49][50] - 对于第五个客户的身份，管理层未予确认，仅表示是真实客户，并将在其自研XPU的多年旅程中成长 [54] 问题: OpenAI的10吉瓦协议是否就是第五个客户订单？该协议是否是主要驱动因素？预计何时开始贡献？ [53] - 管理层澄清，与OpenAI的10吉瓦协议是关于2027年至2029年期间的开发对齐协议，与正在进行的定制加速器（XPU）项目是分开的，且预计2026年贡献不大 [54][57][81] 问题: 定制计算业务代际增长前景如何？竞争对手推出新XPU是否意味着现有客户可能开发多种XPU？ [60] - 管理层表示，定制加速器的优势在于非“一刀切”，现有五个客户各自都在为训练和推理开发不同版本的XPU，甚至为同一客户的不同工作负载（如推理、推理、预填充）开发不同硬件，因此芯片种类已经非常丰富 [61][62] 问题: 第一季度AI收入17亿美元的环比增长来源是否多样化？如何看待硅光子技术？ [65][66] - 管理层表示，增长来源多样，包括现有客户和现有XPU，但XPU占增长的大部分；在730亿美元AI积压中，约200亿美元来自交换机、DSP、光学组件等，其余为XPU [67][68] - 管理层认为硅光子技术是未来实现更高效、低功耗互连的潜在方式，公司已布局相关技术，但目前尚未到大规模部署阶段，工程师仍会优先尝试铜缆和可插拔光学方案 [69][70] 问题: 供应链（尤其是CoWoS）的弹性和可见度如何？目前的主要瓶颈是什么？ [73] - 管理层表示，公司产品线覆盖AI数据中心多个关键组件，能较早发现瓶颈（有时自身就是瓶颈），并努力解决，对2026年的供应链状况感觉良好 [74][76] 问题: 非AI半导体收入持平的原因是什么？是否有库存积压？该业务最终能否恢复增长？ [79] - 管理层表示，非AI半导体中宽带复苏良好，但其他领域未见可持续的强劲复苏，可能因为AI吸走了其他领域的支出，但需求也未进一步恶化，预计将保持稳定 [80] 问题: 2026年下半年预计的机架销售收入（210亿美元？）在此之后是否会持续？系统销售在18个月积压中占比多少？ [84] - 管理层表示，这取决于客户在18个月后对计算能力的需求，目前的需求态势就是如此，未来可能持续甚至更大 [85][86]

财务数据和关键指标变化 - 2025财年第四季度总收入创纪录，达到180亿美元，同比增长28%，超出指引，主要得益于AI半导体和基础设施软件的超预期增长 [5] - 2025财年第四季度调整后EBITDA创纪录，达到121.2亿美元，同比增长34%，占收入的68%，高于67%的指引 [5][12] - 2025财年第四季度运营收入创纪录，达到119亿美元，同比增长35% [12] - 2025财年第四季度毛利率为77.9%，高于最初指引，得益于软件收入增加和半导体产品组合优化 [12] - 2025财年第四季度运营费用为21亿美元，其中研发费用为15亿美元 [12] - 2025财年第四季度自由现金流为75亿美元，占收入的41% [14] - 2025财年第四季度库存为23亿美元，环比增长4%；库存周转天数为58天，低于第三季度的66天 [14] - 2025财年第四季度末现金为162亿美元，环比增加55亿美元 [14] - 2025财年总收入创纪录，达到639亿美元，同比增长24% [4][15] - 2025财年调整后EBITDA为430亿美元，占收入的67% [15] - 2025财年自由现金流为269亿美元，同比增长39% [15] - 2025财年向股东返还现金175亿美元，包括111亿美元股息和64亿美元股票回购 [15] - 2026财年第一季度总收入指引约为191亿美元，同比增长28% [11][16] - 2026财年第一季度调整后EBITDA指引约为收入的67% [11][17] - 2026财年第一季度非GAAP税率预计将从14%上升至约16.5%，受全球最低税和地域收入组合变化影响 [17] 各条业务线数据和关键指标变化 - **半导体业务**：2025财年第四季度收入创纪录，达到111亿美元，同比增长35%，占总收入的61% [5][13] - **AI半导体**：2025财年第四季度收入为65亿美元，同比增长74%，在过去11个季度中增长超过10倍 [5] - **非AI半导体**：2025财年第四季度收入为46亿美元，同比增长2%，环比增长16%，主要受有利的无线季节性因素推动 [9] - 半导体业务毛利率约为68% [13] - 半导体业务运营费用同比增长16%至11亿美元，主要因对前沿AI半导体的研发投资增加 [13] - 半导体业务运营利润率为59%，同比提升250个基点 [13] - **基础设施软件业务**：2025财年第四季度收入为69亿美元，同比增长19%，占总收入的39%，超出67亿美元的展望 [10][13] - 主要由VMware Cloud Foundation的强劲采用驱动 [4] - 基础设施软件业务毛利率为93%，高于去年同期的91% [13] - 基础设施软件业务运营费用为11亿美元，运营利润率为78%，高于去年同期的72%，反映了VMware整合完成 [13] - **2025财年全年业务线数据**： - 半导体收入为369亿美元，同比增长22% [15] - AI收入为200亿美元，同比增长65% [4] - 基础设施软件收入为270亿美元，同比增长26% [4][15] 各个市场数据和关键指标变化 - **AI市场**：需求极其强劲，客户在部署AI加速器之前先构建数据中心基础设施 [8] - AI交换机的当前订单积压超过100亿美元，最新的102Tbps Tomahawk 6交换机预订速度创纪录 [8] - 在DSP、激光器等光学组件以及PCIe交换机上也获得了创纪录的订单 [9] - 截至当前，AI相关订单总额超过730亿美元，占公司总积压162亿美元的近一半 [9] - 预计这730亿美元的AI积压将在未来18个月内交付 [9] - **非AI半导体终端市场**：企业支出复苏迹象仍然有限 [9] - 宽带业务同比显示出稳健复苏 [9] - 无线业务同比持平 [9] - 所有其他终端市场均同比下降 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **AI战略**：AI收入预计将继续加速增长，并驱动公司大部分增长 [11] - 公司正从销售芯片转向**系统销售**，对包含其关键组件的整个AI系统或机架负责 [37] - 正在新加坡建设先进的封装设施，以部分内包先进封装，确保供应链安全和交付 [33] - **定制加速器（XPU）战略**：公司认为客户拥有自有工具（customer-owned tooling）是一个被夸大的假设，不太可能大规模发生 [24] - 许多LLM参与者出于性能原因，希望创建自己的定制AI加速器，这是一个多年的战略旅程 [27] - 公司已通过第五个客户（订单10亿美元）获得了第五个XPU客户 [7] - 定制加速器允许为训练、推理、推理等不同方面创建不同的硬件，为每个客户带来多种芯片变体 [56][57] - **技术发展**： - 在硅光子学技术方面有布局，并持续开发相关技术，但认为大规模部署尚需时日 [64] - 与台积电在2纳米、3纳米等先进制程上合作，目前未感受到产能限制 [33] - **行业竞争与客户动态**： - 谷歌的TPU不仅用于内部创建Gemini，也扩展给苹果、Cohere、SSI等外部LLM同行用于AI云计算 [6] - 其他大客户（如第五个客户）则倾向于控制自己的命运，继续推进创建自己的定制AI加速器（XPU Rex）的多年旅程 [7] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - **2026财年展望**： - 预计AI收入将继续加速，驱动大部分增长 [11] - 预计非AI半导体收入将保持稳定 [11] - 预计基础设施软件收入将以低双位数百分比增长，主要由VMware驱动 [10][11] - **2026财年第一季度指引**： - 半导体收入指引约为123亿美元，同比增长50% [17] - 其中AI半导体收入指引约为82亿美元，同比增长约100% [9][17] - 基础设施软件收入指引约为68亿美元，同比增长2% [10][17] - 预计综合毛利率将环比下降约100个基点，主要反映AI收入占比提高 [17] - **长期前景**：客户对AI的支出势头预计将在2026年继续加速 [4] - **供应链**：公司对关键供应链（如硅和先进封装）有较好的把控，预计到2026年情况良好 [70] - **非AI业务**：预计非AI半导体需求不会进一步恶化，但除了宽带外，也不会快速复苏 [73] 其他重要信息 - **订单与积压**： - 截至2025财年第四季度末，基础设施软件业务积压为730亿美元，高于一年前的490亿美元 [10] - 第四季度基础设施软件预订的总合同价值超过104亿美元，高于去年同期的82亿美元 [10] - 总订单积压（包括AI和非AI）为1620亿美元 [9] - **资本分配**： - 宣布在2026财年第一季度将季度普通股现金股息提高10%至每股0.65美元 [16] - 计划在2026财年维持此目标季度股息，这意味着年度股息将达到创纪录的每股2.60美元，同比增长10% [16] - 董事会批准延长股票回购计划，截至2026年底仍有75亿美元额度 [16] - **客户与订单**： - 2025财年第三季度从Anthropic获得了100亿美元的TPU订单，第四季度又从同一客户获得了110亿美元的追加订单，计划于2026年底交付 [6] - 第五个XPU客户（订单10亿美元）的交付时间定于2026年底 [7] - 与OpenAI有一项关于在2027年至2029年期间开发10吉瓦能力的协议，但这与为其开发XPU的计划是分开的 [52][74] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于730亿美元AI积压在未来18个月交付的确认，以及关于大客户自有工具趋势下公司XPU份额的演变 [20] - 回答确认730亿美元AI积压（包括XPU、交换机、DSP、激光器等）计划在未来18个月交付，但预计在此期间会有更多订单进来，因此实际收入会更高 [21] - 回答认为客户自有工具（customer-owned tooling）是一个被夸大的假设，不太可能大规模发生，因为创建定制加速器是多年的战略旅程，且技术不断更新，LLM参与者需要将资源集中在与不断进化的商用GPU竞争上 [22][24] 问题: 关于TPU扩展到其他客户是替代了原本的ASIC业务还是扩大了市场，及其财务影响 [27] - 回答认为TPU扩展主要是替代商用GPU，而非替代其他定制加速器（ASIC）业务，因为投资定制加速器是长期的战略决策，不会被这种交易性移动所阻碍 [27] 问题: 关于730亿美元AI积压是当前快照，未来订单可能增加，以及公司是否有足够的先进制程、CoWoS、HBM等供应链支持，并询问新加坡先进封装设施的重点 [30] - 回答确认730亿美元是未来六个季度的最低收入预期，预计随着更多订单进入，收入会更高 [31] - 回答称供应链方面，正在新加坡建设先进的封装设施以部分内包，确保供应链安全和交付；硅方面依赖台积电，在2纳米、3纳米制程上目前没有产能限制，但未来有待观察 [33] 问题: 关于后续订单和第五个客户的交付形式是XPU还是机架系统，以及是否包含自有网络组件 [36] - 回答澄清这是**系统销售**，公司负责包含其关键组件的整个系统，类似于销售芯片但需要认证整个系统的运行能力 [37] 问题: 关于随着AI业务（包括系统销售）增长，未来几个季度的毛利率和运营利润率趋势 [40] - 回答承认AI收入毛利率较低，随着其占比提升，综合毛利率将会下降，但由于收入高速增长带来的运营杠杆，运营利润的美元金额仍将高速增长，运营利润率百分比会有所下降但幅度可控 [42][43] 问题: 关于2026财年AI收入增长预期的校准，以及第五个客户的10亿美元订单是否来自OpenAI [46] - 回答称由于订单动态增长，难以精确预测全年AI收入，但趋势可能是加速的，因此不提供全年指引，只提供季度指引 [47][48] - 回答未确认第五个客户是否为OpenAI，仅表示是真实客户且将增长 [47] 问题: 关于OpenAI合同（10吉瓦）是否就是第五个客户订单，以及其驱动作用和贡献时间 [50] - 回答澄清与OpenAI的10吉瓦协议是关于2027-2029年期间的开发，与XPU开发计划是分开的，且2026年贡献不大 [52] 问题: 关于定制硅计算业务的代际增长预期，以及竞争对手推出新XPU是否会促使现有客户开发多种XPU [55] - 回答称定制加速器的优势就在于非“一刀切”，现有五个客户已经在为训练和推理开发不同版本的XPU，公司有充足的芯片变体需要处理 [56] 问题: 关于2026财年第一季度AI收入增长的驱动力在三个现有客户间的分布，以及对竞争对手收购光子织物公司的看法 [60] - 回答称增长是现有客户和现有XPU的混合驱动，交换机、DSP、光学组件需求也非常强劲；在730亿美元AI积压中，约200亿美元是XPU以外的组件 [62][63] - 回答认为硅光子学是未来实现更高效、低功耗互连的一种方式，公司拥有该技术并持续开发，但大规模部署尚需时日 [64] 问题: 关于供应链弹性，特别是在支持新定制计算处理器时，CoWoS等关键材料的瓶颈 [67] - 回答称公司拥有多个AI数据中心关键组件的技术和业务线，能较早洞察瓶颈并扩大产能，对2026年的供应链把控感觉良好 [68][70] 问题: 关于OpenAI协议是否具有约束力，以及非AI半导体收入持平的原因和前景 [72] - 回答称非AI半导体中宽带复苏良好，其他领域稳定但未快速复苏，可能因AI吸走了企业和超大规模企业的其他支出氧气 [73] - 回答澄清与OpenAI的10吉瓦协议是开发对齐协议，而为其开发定制加速器的项目则在快速推进，并将有承诺部分 [73][74] 问题: 关于2026年下半年机架收入达到一定规模后，此类业务是否会持续，以及18个月积压中系统销售的比例 [76] - 回答称这取决于客户未来对计算容量的需求，目前看到的是当前时间段内的需求 [77]

博通AI业务增长 - 公司在2025财年第二季度AI收入同比增长46%至44亿美元，其中AI网络业务增长超过170%，占AI总收入的40% [1] - 预计2025财年第三季度AI半导体收入将达到51亿美元，同比增长60%，连续第十个季度实现AI业务增长 [2] - 以太网网络产品组合（包括Tomahawk交换机、Jericho路由器和NIC）被谷歌、Meta和微软等超大规模企业广泛采用 [3] 新一代网络技术 - 公司开始出货下一代Tomahawk 6以太网交换机，支持102.4 Tbps带宽，专为AI规模架构设计 [4] - Tomahawk 6引入Cognitive Routing 2.0、共封装光学技术和对大规模XPU集群的支持，解决高性能AI系统的网络瓶颈 [4] - 以太网因其开放和可扩展架构成为AI数据中心的首选标准 [3] 半导体行业竞争格局 - 英伟达在AI半导体领域占据主导地位，提供卓越的GPU性能和高性能计算解决方案 [6] - 英特尔通过CPU和GPU架构推进AI战略，5N4Y路线图目标是在2025年实现工艺领先 [7] - 英特尔推出Xeon 6 "Sierra Forest"服务器芯片和AI优化的PC芯片，标志着其几十年来最大的架构转变 [7] 公司股价与估值 - 公司年初至今股价回报率为18.8%，高于行业平均的15% [8] - 公司远期市销率为18.11倍，显著高于行业平均的8.72倍 [11] - 2025财年第三季度每股收益预期为1.66美元，同比增长33.87% [14] 财务预期 - 2025财年每股收益预期为6.64美元，同比增长36.34% [14] - 2026财年每股收益预期为8.27美元，较90天前的7.84美元有所上调 [15] - 公司当前Zacks评级为3（持有） [15]

公司业务进展 - Marvell Technology通过扩展定制芯片能力增强在AI基础设施中的角色 其定制计算平台整合新组件以提升性能 可扩展性和大规模系统集成能力[1] - 2026财年第一季度数据中心收入达14 4亿美元创纪录 同比增长76% 增长由定制AI芯片快速扩张驱动[2] - 2025年5月与NVIDIA合作提供NVLink Fusion技术 使定制XPU能连接NVIDIA机架级硬件架构 提升下一代AI基础设施开发灵活性[3] - 同期推出多芯片封装解决方案 基于专有中介层技术 已投入客户特定XPU项目生产 优化芯片间互连效率并降低功耗与成本[4] - 本月新增Ultra Accelerator Link(UALink)扩展方案 提供开放标准互连平台 结合定制芯片能力实现机架级AI最优性能[5] - 上述技术使公司具备提供完整机架级定制基础设施能力 将在下一代大规模AI系统中发挥关键作用[6] 行业竞争态势 - AMD通过收购ZT Systems推进机架级AI方案 整合CPU GPU与网络组件缩短超大规模客户部署时间[7] - Broadcom 2025财年第二季度AI网络收入同比激增170% 占AI半导体总收入40% 推出Tomahawk 6交换机支持超10万AI加速器的两层级部署[8] 财务与估值 - 公司年初至今股价下跌31 9% 同期电子-半导体行业增长6 4%[9] - 当前市销率7 36倍 低于行业平均8 15倍[13] - 2026财年共识盈利预测同比增77 71% 2027财年增27 73% 过去30天与7天内分别上调2026和2027年预测[16] - 当前季度(2025年7月)盈利预测0 67美元 下一季度0 73美元 2026财年2 79美元 2027财年3 57美元[17]

财务数据和关键指标变化 - 2025财年第一季度，公司总营收达创纪录的149亿美元，同比增长25%；调整后EBITDA达创纪录的101亿美元，同比增长41% [7] - 第一季度毛利率为79.1%，高于预期；运营费用为20亿美元，其中研发费用14亿美元；运营收入为98亿美元，同比增长44%，运营利润率为66% [27][28] - 第一季度自由现金流为60亿美元，占收入的40%；库存为19亿美元，环比增长8%；应收账款周转天数为30天，去年同期为41天 [32][33] - 第一季度末，公司现金为93亿美元，总债务为688亿美元，本季度净偿还债务11亿美元 [34] - 第一季度，公司支付股东现金股息28亿美元，花费20亿美元回购870万股AVGO股票 [35] - 预计第二季度非GAAP摊薄股数约为49.5亿股；预计第二季度综合营收约为149亿美元，同比增长19%；预计调整后EBITDA约为营收的66%；预计非GAAP税率约为14% [36][38] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体业务 - 第一季度半导体营收为82亿美元，同比增长11%；AI营收为41亿美元，同比增长77%；非AI半导体营收为41亿美元，因无线业务季节性下滑，环比下降9% [7][16] - 预计第二季度AI营收将增长至44亿美元，同比增长44%；非AI半导体营收将持平，整体半导体营收将环比增长2%，同比增长17%，达到84亿美元 [16][19][36] - 半导体解决方案业务毛利率约为68%，同比提高70个基点；运营费用同比增长3%至8.9亿美元，运营利润率为57% [29] 基础设施软件业务 - 第一季度基础设施软件营收为67亿美元，同比增长47%，环比增长15% [20] - 增长原因一是从永久许可证向全订阅模式转变，目前完成超60%；二是向客户推销全栈VCF，约70%的前10000大客户已采用 [21][22] - 基础设施软件业务毛利率为92.5%，去年同期为88%；运营费用约为11亿美元，运营利润率为76%，去年同期为59% [30] - 预计第二季度基础设施软件营收约为65亿美元，同比增长23% [24] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司在两个方面加大研发投入，一是研发下一代加速器，推出行业首个两纳米AI XPU 3.5D封装；二是为超大规模客户扩展50万台加速器集群 [8][9] - 公司与三家超大规模客户合作，预计到2027财年，这三家客户将产生600 - 900亿美元的可服务潜在市场 [11] - 公司还与另外两家超大规模客户合作开发定制AI加速器，今年将完成流片；自上次财报电话会议以来，又有两家超大规模客户选择公司开发定制加速器 [12][13] - 公司将继续推进从永久许可证向全订阅模式的转变，并推广全栈VCF和VMware Private AI Foundation [21][22][23] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 生成式AI正在加速半导体技术的发展，包括工艺、封装和设计，公司工程师有机会优化硬件以适应前沿模型 [63][64] - 随着大型企业采用AI，他们可能会将AI工作负载转移到本地数据中心，这推动了VMware Private AI Foundation的需求 [69][70][71] - 关于关税问题，目前还不清楚其结构和影响，需要再观察3 - 6个月 [72] 其他重要信息 - 公司计划于2025年6月5日周四收盘后公布2025财年第二季度财报，并于太平洋时间下午2点举行财报电话会议网络直播 [138] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 新增加的四个合作伙伴的情况以及定制硅趋势和业务长期增长潜力 - 这四个是合作伙伴，而非已定义的客户，他们正在尝试创建自己的计算系统和运行前沿模型，但要实现大规模部署还需要时间，有可能产生与现有三个客户相当的需求，但会晚一些 [41][44][46] 问题2: 第二季度AI业务的增长情况以及与之前预期的对比 - 第一季度业绩出色得益于网络出货量的改善，部分业务有提前发货和加速的情况，但对于第二季度不做猜测 [52][53][56] 问题3: 关税和Deepseek等因素是否对公司造成干扰以及公司是否会有重大变化 - 关税的具体情况尚不清楚，目前公司感受到的最大干扰是生成式AI对半导体行业的积极推动，促使公司优化硬件以适应前沿模型；大型企业采用AI也推动了本地数据中心的升级和VMware Private AI Foundation的需求 [62][63][71] 问题4: 如何判断XPU从设计到部署的转化率 - 公司认为设计成功是指产品大规模生产并实际部署，这需要较长的前置时间；公司会选择有大规模需求的合作伙伴，并与他们制定多年路线图 [78][79][81] 问题5: 新法规或AI扩散规则是否会影响现有三个客户的设计订单或出货量 - 目前没有相关担忧 [86] 问题6: 如果AI市场向推理工作负载转变，公司的机会和份额会如何变化 - 公司的AI业务包括训练和推理两个产品线，两者共同构成了600 - 900亿美元的市场，其中训练业务占比更大 [93][94] 问题7: 客户在选择交换机ASIC和计算设备时的考虑因素 - 超大规模客户在连接AI加速器集群时非常注重性能，公司在网络技术方面有优势，会持续加大投资以满足客户需求 [98][99][101] 问题8: 新增加的四个合作伙伴是否会增加XPU的预计出货量 - 目前预计的出货量仅针对现有三个客户，这四个合作伙伴尚未被视为客户，不包含在可服务潜在市场内 [108] 问题9: 公司如何扩展产品组合以支持六个超大规模前沿模型，以及与客户的合作边界 - 公司仅提供半导体基础技术，帮助客户优化其模型和算法，具体优化方式由客户决定，公司会考虑性能、功率、成本等多个因素 [114][115][116] 问题10: 公司如何看待新的市场机会以及运营费用的去向 - 公司在网络连接方面有很多机会，包括光学和铜缆，其他产品组合约占AI总收入的30%；第一季度研发费用为14亿美元，第二季度会增加，主要集中在两纳米AI XPU封装和扩展以太网集群方面 [122][125][129] 问题11: 网络业务在AI方面的增长情况以及未来的并购计划 - 第一季度网络业务有增长，但预计这不是常态，正常比例约为70%计算和30%网络；目前公司忙于AI和VMware业务，不考虑并购 [134][135]