博通2025财年第三季度财报表现 - 第三财季整体营收增长22%至接近160亿美元 剔除某些项目后调整后利润为每股1.69美元 高于华尔街预期的158亿美元营收和每股1.67美元收益 [9] - 第三财季与AI基建相关的半导体营收约为52亿美元 同比增速高达63% 高于51.1亿美元的华尔街平均预期 [9] - 管理层预计第四财季整体营收约为174亿美元 高于华尔街预期的170.5亿美元 意味着同比增长约25% [6] AI相关业务增长前景 - 首席执行官陈福阳表示2026财年AI相关营收前景将"显著"扩张 增长速度以"相当实质且可观"的方式升级 [2][6] - 第四财季AI基建相关半导体营收预计达到约62亿美元 高于分析师此前预期的约58.2亿美元 [9] - 新获得一位"需求具备及时性且规模巨大"的大客户量产订单 推动AI营收增速大幅扩张 [6] 股价表现与市场地位 - 财报公布后股价在美股盘后交易中涨近5% 自4月年内最低点以来已实现翻倍有余 市值增加约7300亿美元 [1][6] - 成为纳斯达克100指数中表现第三好的个股 股价涨势强于英伟达 [6][16] - 市值高达1.4万亿美元 被视为AI热潮最核心受益者之一 [2][7] AI ASIC技术优势与客户合作 - 与谷歌合作打造的TPU(Tensor Processing Unit)是最典型的AI ASIC 谷歌Ironwood TPU(TPU v6)性能显著提升 [8][13] - Ironwood单芯片峰值算力达到4614 TFLOPs 配备192GB HBM 带宽高达7.4TB/s 与TPU v5p相比峰值FLOPS性能提升10倍 [13] - 谷歌与Meta均依赖博通定制化AI ASIC芯片 两家公司表示将加大力度携手博通推出自研AI ASIC [7][8] 以太网交换机芯片市场地位 - 高性能以太网交换机芯片用于AI数据中心 负责高效处理和传输数据流 对构建AI硬件基础设施必不可少 [12] - 基于独有的芯片间互联通信技术及数据传输流专利 成为AI ASIC芯片市场最重要参与力量 [12] - 管理层预计到2027财年AI组件(以太网芯片+AI ASIC)潜在市场规模将高达600-900亿美元 [12] 技术发展与未来机遇 - 硅光子技术有望成为重要催化剂 通过开发CPO高性能交换芯片方案和在光互连领域的技术积累提升竞争力 [19] - 摩根大通预计与谷歌合作的3nm制程Ironwood芯片将在2025年下半年量产 为博通带来约100亿美元营收 [14] - 华尔街机构大幅上调目标股价 Evercore从304美元上调至342美元 摩根士丹利从338美元上调至357美元 [18] 行业竞争格局变化 - AI ASIC未来市场份额扩张之势有望大幅强于AI GPU 趋于份额对等 改变英伟达AI GPU占据90%份额的现状 [11] - 谷歌接洽云服务商部署TPU算力集群 已与至少一家云服务商达成协议 包括总部位于伦敦的Fluidstack [14] - 越来越多的云服务提供商和AI应用开发商对谷歌TPU感兴趣 希望借此摆脱对英伟达的依赖 [15]