玻璃通孔（ Through-Glass Via ，缩写为 TGV ）是一种用于半导体封装和微电子设备等领域的微型化封装技术。 TGV 工艺可实现在玻璃 基板上制造精密的穿透孔（即通孔），用于后续加工填充导电材料（如金属）等工序。 TGV 在玻璃中具有许多微型通孔，通常直径在 10 μ m 至 100 μ m 之间。对于先进封装应用，每片晶圆上通常需要数万个 TGV 通孔，并对其进行金属化处理，以确保所需的导电性能。 TGV 有望成为下一代半导体封装基板的材料。通过玻璃材料和孔加工技术实现的高品质 TGV ，可以实现数据中心、 5G 通信网络和 IoT 设备等各种市场的设备小型化，并实现高密度封装和 GHz 速度的数据处理。 市场相对成熟的是晶圆级 TGV 基板，而面板级 TGV 基板市场还处于研究或试产阶段。本文统计了基于晶圆尺寸的 TGV 基板。 0 1 TGV基板行业目前现状分析 TGV 基板的生产主要集中在美国、欧洲和日本。中国市场总体晚于欧美发达国家与地区，高端 TGV 基板技术领域，缺乏自主知识产 权。以 Corning 、 LPKF 等为首的国际厂商，凭借强大的研发能力，垄断了中高端市场，国际三家 ...