核心观点 - Silvaco的TCAD和EDA工具被Analog Power Conversion采用 用于设计技术协同优化流程 以加速产品创新和提高功率器件性能[1][2] 技术部署 - 部署Victory TCAD™套件进行工艺和器件仿真 UTMOST IV™用于SPICE模型参数提取 SmartSpice™用于电路仿真和验证[3] - 通过Victory Process™虚拟优化硅和碳化硅器件工艺流 缩短开发时间并降低制造风险[7] - 通过Victory Device™高精度仿真电气性能和可靠性 利用UTMOST IV从模拟数据提取精确紧凑模型 实现高度相关的SPICE仿真[7] - 使用SmartSpice优化模拟和混合信号电路设计 支持从工艺开发到电路优化的无缝集成[7] 合作效益 - 端到端DTCO平台提供统一环境 实现从工艺到电路的功率器件仿真、表征和优化[4] - 紧密集成工艺、器件和电路级工具 确保快速设计迭代 制造与设计间更紧密反馈 以及更高的一次成功率[5] - 能力更好地关联制造工艺变化与器件和电路性能 实现更稳健和高效的解决方案工程[4] - 赋能客户将技术开发与电路设计紧密耦合 实现创新和提高设计稳健性[4] 市场应用 - DTCO方法在汽车系统、工业自动化和能源基础设施等市场具有关键优势[5] - 解决方案用于半导体和光子工艺、器件和系统开发 覆盖显示、功率器件、汽车、内存、高性能计算、代工厂、光子学、物联网和5G/6G移动市场的复杂SoC设计[6]

核心观点 - Silvaco Group Inc 任命 Chris Zegarelli 为新任首席财务官 自2025年9月15日起生效 他将直接向首席执行官 Walden Rhines 汇报工作 [1][2] 新任CFO背景 - Chris Zegarelli 拥有超过20年半导体行业领导经验 专长涵盖投资者关系 融资 财务报告 预测 并购 运营及战略规划 [2] - 最近担任英飞凌科技高级财务副总裁 主导了8.3亿美元收购GaN Systems后的整合与战略规划工作 此前曾任GaN Systems首席财务官 [2] - 早期职业生涯包括在Thermal Engineering International和Indie Semiconductor担任首席财务官 并在博通和高通担任高级财务职位 [2] 管理层评价 - 首席执行官Walden Rhines认为Zegarelli兼具深厚财务专业知识和增长思维 在快速变化的半导体技术市场拥有规模化公司经验 [2] - Zegarelli将作为关键战略伙伴推动公司创新和全球扩张 为客户 员工和投资者创造长期价值 [2] 公司业务范围 - Silvaco是TCAD EDA软件和SIP解决方案供应商 通过人工智能软件和创新技术实现半导体设计和数字孪生建模 [3] - 解决方案应用于显示 功率器件 汽车 存储器 高性能计算 晶圆代工 光子学 物联网和5G/6G移动市场的半导体与光电子工艺开发 [3] - 总部位于加州圣克拉拉 在全球包括北美 欧洲 埃及 巴西 中国 日本 韩国 新加坡 越南和台湾等地设有办事处 [3]

核心管理层变动 - 首席执行官Babak Taheri博士于2025年8月19日离职 结束近7年任期[1] - 董事会立即任命Walden C Rhines博士为新任首席执行官[1] - Rhines自2022年9月起担任公司董事会成员及审计委员会成员[2] 新任首席执行官背景 - Rhines现任Cornami公司总裁兼首席执行官 同时担任Qorvo董事会主席[2] - 曾于1993年至2017年担任Mentor Graphics首席执行官 后任西门子EDA总裁兼首席执行官[2] - 拥有密歇根大学工程学士学位 斯坦福大学材料科学硕士和博士学位 以及南卫理公会大学工商管理硕士学位[2] 公司发展现状 - 在Taheri领导下完成首次公开募股并实现持续数年两位数增长[2] - 处于半导体设计自动化前沿 拥有独特技术组合和强大业务机会管道[2] - 通过人工智能软件和创新实现半导体设计和数字孪生建模[4] 业务覆盖范围 - 解决方案涵盖半导体和光子学工艺、器件及系统开发[4] - 服务显示、功率器件、汽车、存储器、高性能计算、代工厂、光子学、物联网和5G/6G移动市场[4] - 总部位于加利福尼亚州圣克拉拉 在北美、欧洲、埃及、巴西、中国、日本、韩国、台湾、新加坡和越南设有办事处[4]

公司动态 - 公司首席执行官Dr Babak Taheri将参加Jefferies举办的半导体、IT硬件及通信技术峰会 峰会时间为2025年8月26日至27日 美国中部时间上午9点至下午5点 [1][2] 公司业务 - 公司是TCAD、EDA软件和SIP解决方案提供商 通过AI软件和创新技术赋能半导体设计和数字孪生建模 [1][2] - 公司解决方案应用于半导体和光子学领域 涵盖显示、功率器件、汽车、存储器、高性能计算、代工厂、光子学、物联网以及5G/6G移动市场等多个领域 [2] 公司概况 - 公司总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市 在全球设有分支机构 包括北美、欧洲、埃及、巴西、中国、日本、韩国、新加坡、越南和台湾等地区 [2] 联系方式 - 媒体联系人：Tiffany Behany 邮箱press@silvacocom [3] - 投资者联系人：Greg McNiff 邮箱investors@silvacocom [3]

核心观点 - 公司2025年第二季度实现总预订额1291万美元 营收1205万美元 同比下降19% 环比下降15% [1][6] - 通过收购Mixel Group使可服务市场规模增加1.1亿美元 年内累计SAM扩张达7.1亿美元 [3] - 过去12个月ACV增长26% 新增10家客户覆盖光子学 汽车 军工 代工和电力领域 [1] 财务表现 - TCAD业务营收680万美元同比下降34% EDA业务营收340万美元同比增长15% SIP业务营收180万美元同比增长11% [6] - GAAP毛利率71%同比提升3个百分点 非GAAP毛利率76% [6][9] - 现金及等价物期末余额5550万美元 剩余履约义务余额3640万美元 其中50%将在未来12个月确认为收入 [9] 业务进展 - 完成管理层扩充 新增EDA事业部高级副总裁 SIP事业部高级副总裁和业务发展副总裁 [6] - 客户案例包括Alps Alpine采用Jivaro Pro加速SPICE仿真 Fraunhofer ISIT合作开发氮化镓技术 Wavetek采用Victory TCAD推动连接解决方案创新 [6] - 解决与Nangate前股东的法律纠纷 [6] 区域与产品结构 - 亚太地区贡献57%营收 美洲占36% EMEA占7% [33] - TCAD产品线营收占比56% EDA占29% SIP占15% [33] - 软件许可收入占比60% 维护服务收入占比40% [33] 业绩展望 - 预计第三季度营收1400-1800万美元 同比增长28%-64% 全年营收指引6400-7000万美元 [10][16] - 预计第三季度非GAAP净亏损460万美元 全年非GAAP净亏损200-100万美元 [9][16] - 全年总预订额指引6700-7400万美元 同比增长2%-13% [16]

收购完成公告 - Silvaco于2025年8月4日完成对Mixel Group Inc的收购 双方于2025年7月29日签署最终协议[1][2] - Mixel将并入Silvaco半导体IP业务部门 增强公司在连接性半导体IP领域的创新能力[2] 战略协同价值 - 合并后结合Mixel经硅验证的半导体IP与Silvaco全球资源 加速创新解决方案上市[3] - Mixel专注低功耗高性能连接IP 拥有25年以上硅验证经验 擅长MIPI联盟标准的SerDes/PHY解决方案[3] - 技术团队覆盖美国、埃及和越南 支持美洲、EMEA及APAC地区客户需求[3] 业务范围与技术能力 - Silvaco提供TCAD、EDA软件及SIP解决方案 支持AI驱动的半导体设计与数字孪生建模[4] - 解决方案覆盖半导体/光子学工艺及系统开发 应用领域包括显示、功率器件、汽车、存储器、HPC、代工、物联网及5G/6G移动市场[4] - 公司总部位于加州圣克拉拉 在北美、欧洲、埃及、巴西、中国、日本、韩国、新加坡、越南及台湾设有办公室[4] 市场定位与客户价值 - Mixel专注于移动、汽车、VR/AR、物联网及机器人等高增长终端市场[1] - 凭借混合信号设计团队与顶级客户支持 被公认为可靠IP合作伙伴[3] - 合并后有望强化客户合作关系并推动行业技术发展[3]

收购交易核心信息 - Silvaco Group Inc宣布以现金加股票形式收购Mixel Group Inc 交易预计在2025年8月1日前完成 [1][2] - 收购将扩展公司在移动、汽车、VR/AR、IoT及机器人等高增长终端市场的半导体IP产品线 [1] 标的公司业务与技术 - Mixel专注低功耗连接性硅IP 拥有高性能可编程SerDes和PHY解决方案 特别适用于基于MIPI Alliance标准的移动应用 [3] - 公司拥有25年行业经验 在美国、埃及和越南设有工程研发团队 服务覆盖美洲、EMEA和APAC地区 [3] - IP产品组合包括MIPI D-PHY/C-PHY/M-PHY、ASA Motion Link SerDes及支持多标准的双模PHY [6] 战略协同与高管表态 - 合并后将整合Silvaco的IP能力与Mixel的PHY产品组合（含符合ISO 26262标准的IP）强化高质量IP解决方案 [4] - Mixel CEO指出合并可借助Silvaco的全球资源、EDA专业知识和客户关系 加速在MIPI等领域的增长 [4] - Silvaco IP业务负责人强调双方研发能力结合将推动汽车安全关键应用的高速多协议系统创新 [4] 公司背景 - Silvaco提供TCAD/EDA软件和SIP解决方案 业务覆盖半导体/光子学工艺开发及复杂SoC设计 总部位于加州圣克拉拉 [5] - Mixel成立于1998年 总部位于加州圣何塞 主要提供混合信号连接IP解决方案 [6] 交易顾问 - B Riley Securities担任Silvaco独家财务顾问 Connected Vision Advisors担任Mixel财务顾问 [4]

文章核心观点 - 公司宣布三位行业资深人士加入领导团队 他们将助力公司加速创新和卓越运营 推动业务增长 [1] 新加入领导团队成员情况 - 安德鲁·赖特担任半导体IP业务部高级副总裁兼总经理 曾在Efabless、赛普拉斯半导体等公司任职 [1][2] - 贾斯温德·辛格担任EDA业务部高级副总裁兼总经理 有超20年相关领域领导经验 曾在新思科技等公司任职 [1][3] - 约翰·伯格担任业务发展副总裁 有超20年相关领域领导经验 曾在PsiQuantum等公司任职 [1][4] 公司简介 - 公司提供TCAD、EDA软件和SIP解决方案 通过人工智能软件和创新实现半导体设计和数字孪生建模 其解决方案用于多个市场的复杂SoC设计 [5] - 公司总部位于加利福尼亚州圣克拉拉 在全球多地设有办事处 [5]

文章核心观点 公司将于2025年8月6日收盘后发布2025年第二季度财报，并于美东时间下午5点召开电话会议讨论二季度财报和2025年全年展望 [1] 公司信息 - 公司是TCAD、EDA软件和SIP解决方案提供商 ，通过软件和创新实现半导体设计和人工智能 [3] - 公司解决方案用于显示、功率器件、汽车、内存等复杂SoC设计的过程和器件开发 [3] - 公司总部位于加利福尼亚州圣克拉拉 ，在北美、欧洲、巴西、中国等地设有办事处 [3] 财报与会议安排 - 公司将于2025年8月6日收盘后发布截至2025年6月30日的第二季度财报 [1] - 公司将于美东时间下午5点召开电话会议讨论二季度财报和2025年全年展望 [1] - 包含公司业绩和补充财务结果的新闻稿及财报演示文稿将在https://investors.silvaco.com/ 上公布 [2] - 电话会议的存档回放将在会议结束后在该网站上提供有限时间 [2] - 想参加电话会议并提问的参与者可在此注册获取拨号号码和唯一PIN [2] 联系方式 - 投资者联系人为Greg McNiff ，邮箱为investors@silvaco.com [5] - 媒体联系人为Tiffany Behany ，邮箱为press@silvaco.com [5]

文章核心观点 Silvaco与Fraunhofer ISIT达成战略研发合作，旨在利用Silvaco的技术加速下一代氮化镓（GaN）设备的开发，推动欧洲半导体能力提升和全球GaN设备发展 [1][3] 合作内容 - Silvaco与Fraunhofer ISIT开展战略研发合作，利用Silvaco的功率器件解决方案进行设计技术协同优化（DTCO），加速下一代GaN设备开发 [1] - Fraunhofer ISIT将借助Silvaco的设计工具，在其8英寸晶圆的后CMOS工艺环境中进行功率和传感器设备开发的DTCO，加速原型制作 [2] - Silvaco的实验设计（DOE）解决方案将简化开发工作流程，支持在评估新的工艺模块和新兴设备概念时进行快速创新 [2] 双方表态 - Silvaco TCAD部门高级副总裁兼总经理Eric Guichard表示，合作是加强欧洲半导体能力和推动全球GaN设备发展的重要一步，还能提升自身TCAD工具以满足未来设备设计需求 [3] - Fraunhofer ISIT先进设备组负责人Michael Mensing称，很高兴借助Silvaco的产品扩展GaN设计能力，其先进TCAD解决方案能让团队更深入高效地探索、理解和优化GaN设备性能 [3] 其他合作举措 - Fraunhofer ISIT除在研发和行业客户项目中积极使用Silvaco的工具外，还将培训当地大学学生使用Silvaco的Victory TCAD™平台，为下一代半导体设备工程师做准备 [3] 公司介绍 - Silvaco提供TCAD、EDA软件和SIP解决方案，通过人工智能软件和创新实现半导体设计和数字孪生建模，其解决方案应用于多个市场的半导体和光子学开发，总部位于美国加州圣克拉拉，全球多地设有办事处 [4] - Fraunhofer ISIT为电力电子和微系统技术开发和制造定制组件，在德国研究晶圆厂微电子产品（FMD）中是8英寸后CMOS技术等的主要基地，专注于GaN传感器小芯片等开发及新兴陶瓷基板加工 [5]