公司业务与行业动态 **公司概况** * 公司为KLA Corporation 一家专注于半导体工艺控制设备的领先供应商 在晶圆制造设备(WFE)市场中占据重要地位[1][5][11] * 公司业务主要分为半导体工艺控制 以及包含先进封装 特种半导体 PCB等业务的电子 封装与元件(EPC)部门[21][23][42] **财务表现与展望** * 公司2025财年业绩表现强劲 六月季度业绩良好 并对九月季度业绩给出上调指引[5] * 公司预计2025年整体增长符合年初预期 并观察到一些增量改善[5] * 公司长期财务模型目标为 毛利率62.5% 运营利润率40%-50% 本财年执行情况超出模型上限[8] * 公司预计2025年WFE市场将实现中个位数(mid-single digits)增长[30] * 公司预计2026年WFE市场将继续增长 其中领先逻辑制程和DRAM投资将扩大 中国市场需求预计在2025年下降10%-15%后于2026年继续调整 非中国市场的传统节点投资已大幅回撤 NAND市场在低投资水平上呈现建设性态势[31][32] **市场机遇与驱动因素** * **先进逻辑制程(2nm/3nm):** 逻辑环境投资非常强劲 2nm节点因其工艺控制强度对KLA极为有利 N2节点有约15家客户进行设计 高性能计算客户约10家 推动了严格的性能要求 N3节点利用率很高[5][6][19] * **高带宽内存(HBM):** HBM在DRAM领域创造了大量机会 其制造过程中逻辑含量高 堆叠层数多 推动了工艺控制强度的提升[6][13][16] * **芯片尺寸增大(D0):** AI驱动下 单个芯片的裸片(Die)尺寸显著增大 导致晶圆上可容纳的芯片数量减少 单个致命缺陷对良率的影响被放大 从而显著提升了工艺控制强度 这一趋势同时发生在逻辑和DRAM领域[12][13][16] * **先进封装:** 先进封装市场规模已从几年前的数十亿美元增长至约100-110亿美元 市场复杂性增加为KLA提供了差异化机会 公司去年先进封装收入略超5亿美元 本财年目标已上调至9.25亿美元 并预计该市场增速将长期超过整体WFE[6][7][22] * **服务业务:** 服务业务在面临美国出口管制带来挑战的情况下 仍实现两位数增长 长期增长目标为12%-14% 其约75%收入来自长期合同 增长与半导体营收增长相关性高于与WFE的相关性[7][47][48] **竞争策略与产品创新** * 公司通过创新和产品差异化驱动业务模型 确保拥有支持客户技术路线图的产品[9] * 公司是组合型公司(portfolio company) 其多数竞争对手是点产品竞争者 这使得产品组合战略极具价值[50] * 研发投入强度预计将长期维持在营收的12%-13%水平[51] * 公司正将EPC产品组合转向封装和基板领域 以捕捉价值转移(从PCB到基板 再到硅)带来的机遇[42][43] **财务与资本配置** * 公司股息已连续16年增长 最近一次增至每股1.90美元/季度 历史增长率约15% 未来计划维持约15%的增长率[54][55] * 公司资本配置策略为 将产生现金流的85%返还股东 其中25%-30%通过股息支付 其余通过系统性的股票回购计划执行[56] * 并购(M&A)策略侧重于能够利用其渠道 运营模式和客户关系的小型 增值型收购 或进入半导体设备(SEMI)领域的新兴/相邻市场(如几年前收购的化学工艺控制业务 现已成为1.5亿美元的业务) 并始终与股票回购的回报进行权衡[58][59] 其他重要细节 **运营效率** * 公司优先考虑通过业务模型驱动杠杆作用 利用新工具降低非技术领域甚至技术领域(如代码效率)的成本曲线[10][52] * 公司预计营收每增长1亿美元 运营支出(OpEx)约增长1000万美元 增量毛利率为60%-65% 增量运营利润率为40%-50%[50] **中国市场** * 中国市场投资主要集中在传统节点 过去几年投资水平较高 预计将出现一定的整合或正常化[31] **NAND市场** * NAND市场的投资水平已从2017/2018年的约180-200亿美元大幅下降至约110亿美元 公司认为从其当前低水平来看 下行空间有限[36] **HBM技术演进** * 从HBM3向HBM4演进将带来逻辑芯片更先进 I/O连接数显著增加(可能翻倍) 裸片尺寸增大 堆叠层数增多以及从凸块(bump)技术向混合键合(hybrid bonding)技术发展的趋势 这些都对KLA有利[37][38] **服务业务特性** * 工艺控制工具使用率很高 很少闲置 客户对正常运行时间和性能有严格的要求 公司向客户销售的是系统的性能(规格性能 匹配性能 可用性) 而不仅仅是零部件和维修[48][49] **业务架构调整** * 随着后端封装变得愈发类似前端制造 公司已将原先独立运营的EPC集团进行整合 以更好地与客户战略对齐并把握机遇[44][45]

纪要涉及的行业或公司 - 行业：半导体设备、半导体、先进封装 - 公司：KLA (KLAC) 核心观点和论据 市场需求与业务驱动 - **整体需求稳定且向好**：尽管宏观环境有噪音，但客户投资意愿高，公司业务增长态势良好。在前沿技术的2纳米节点投资增加，KLA市场份额高于3纳米节点；DRAM投资聚焦高带宽内存，对公司业务有推动作用；先进封装市场规模从几年前的30 - 40亿美元增长到如今的910亿美元，为公司业务带来机遇 [4][5][10]。 - **服务业务增长稳健**：服务业务受中国市场限制有一定影响，但2025年仍能实现低两位数增长。该业务具有独特性，合同收入占比约75%，因工具复杂、供应链定制化，客户依赖KLA支持系统 [11][23]。 - **公司有望跑赢市场**：公司在WFE（晶圆厂设备）的份额过去几年持续增长，预计2025年将延续这一趋势。毛利率指引为63%，调整后中期展望为中60%，运营收入目标的增量运营利润率为40 - 50%，实际表现超出预期 [12][13]。 中国市场情况 - **业务占比及可预测性**：2025年中国业务占比降至约30%左右，目前情况与预期相符。考虑到订单交付周期和客户管理，2025年剩余时间业务较为可预测 [15][16]。 - **客户分散无集中风险**：中国市场客户分散，业务涵盖客户研发、风险生产等不同阶段的持续投资，以及基础设施建设投资，无单一客户过度集中的风险 [19][20]。 - **服务业务挑战与优势**：客户受限无法获得KLA服务时，可能存在第三方逆向工程和零部件复制情况，但KLA服务业务因工具复杂、供应链定制化，客户依赖度高，合同收入占比高，业务增长稳定 [22][23]。 行业增长与公司前景 - **WFE增长差异因素**：市场普遍预计WFE为中个位数增长，而KLA为两位数增长。先进封装市场规模扩大，应纳入WFE整体市场考量，这可能是增长差异的因素之一 [31][33][34]。 - **WFE强度长期趋势**：自2013 - 2014年以来，WFE强度呈上升趋势，目前无技术因素导致其下降。预计WFE增长略快于半导体收入，逻辑代工WFE增长更快，有利于KLA的过程控制业务，公司有望实现更快增长 [36][37][38]。 - **短期业务展望**：2025年下半年业务预计在30亿美元左右波动。2026年增长驱动力包括前沿技术投资、部分消费市场半导体补货周期以及高性能计算市场。中国市场预计业务占比下降，不依赖其实现WFE强劲增长 [42][43][44]。 - **2纳米节点业务可持续性**：2纳米节点有良好的前沿设计规则驱动、丰富的设计启动环境和产品向高价值产品转移的预期，且3纳米和5纳米节点采用率高，复用因素低，预计设计启动数量高于以往节点，可持续推动公司业务发展 [50][51][52]。 毛利率情况 - **毛利率表现与趋势**：公司毛利率指引为63%，接近2026年目标。产品组合优化，如减少低利润业务、推出新产品，以及成本结构改善，使毛利率有提升空间。包装业务虽目前略低于公司平均水平，但未来有望成为积极因素。公司预计未来几年在系统和服务组合下，收入增长的增量毛利率为65%左右 [55][56][59]。 其他重要但可能被忽略的内容 - **中国市场基础设施投资**：中国市场存在与晶圆、裸片产能和光罩产能相关的基础设施投资，KLA在这些领域的资本支出占比较高，是独特的业务驱动因素 [20]。 - **服务业务指标变化**：过去25年服务业务仅一年下滑，服务合同占工具平均销售价格的比例从2013年的4%升至如今的5%，工具使用寿命从低十几岁升至高十几岁，服务收入占工具平均销售价格的比例从40 - 50%升至100% [24]。