荣耀WIN系列新机发布 - 荣耀即将发布WIN系列新机，包括WIN和WIN RT两款产品，产品定位明显偏向游戏[1] - 至少一款机型将搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，配备10000mAh超大容量电池并支持100W有线快充[1] - 两款机型均搭载内置主动式散热风扇，强化游戏性能[1] 头部厂商进入对硬核游戏手机市场的潜在冲击 - 荣耀WIN系列在SoC配置、电池和快充指标上不落后于近期发布的硬核游戏手机，且预计价格将远低于现有硬核游戏手机[3] - 头部厂商若开始重视并推出游戏向机型，可能使硬核游戏手机厂商面临更大竞争压力[5] - 头部手机厂商凭借庞大的产品阵容和出货量，在供应链层面拥有规模优势，可能以更低成本实现相同或更好的配置效果[19] 硬核游戏手机的现有独特优势 - 硬核游戏手机为追求无开孔完整屏幕观感，愿在一定程度上牺牲前摄效果，采用“真全面屏”或“屏下摄像头”设计[7] - 其内置风冷模组多采用占据更大机身内部空间的贯穿式风道设计，理论上散热面积和效果优于头部厂商常用的下压式风道[8] - 产品外观设计更大胆，可能配备更张扬的RGB氛围灯和尺寸更大的肩键[10] - 凭借专注于性能和游戏的卖点及更高的售价，能够支撑其在性能零部件上“优中选优”，例如使用超频版特挑SoC、更快的存储方案，从而实现普通旗舰机型难以企及的跑分和游戏性能[10] 头部厂商可能的技术与策略跟进 - 头部厂商持续研发和改进屏下摄像头技术，若苹果在两年内实装该技术，头部厂商很可能跟进，届时硬核游戏手机在“真全面屏”上的技术优势可能被削弱[13] - 更小、更薄、更紧凑的手机主动式散热设计（如超薄无扇叶的压电陶瓷空气泵方案）预计最快2026年量产，可能得到头部厂商青睐并应用[15] - 随着游戏需求成为主流，行业供应链更迎合玩家口味，头部厂商产品已出现RGB氛围灯、游戏IP联名设计及定制的“领先版、超频版”芯片[17]

芯片技术发布 - 高通发布新款旗舰级移动平台骁龙8S Gen4，首次采用全大核架构设计 [1] - 该芯片采用台积电4纳米制程工艺，性能跑分表现强悍 [1] - 芯片性能提升的同时对手机散热系统的要求也显著飙升 [1] 终端市场竞争格局 - 基于骁龙8S Gen4芯片，三款同芯手机iQOO Z10 Turbo Pro、OPPO K13 Turbo Pro和红米Turbo 4 Pro将进入市场展开竞争 [1] - 三款手机均定位为高性能产品，预计将在夏季迎来市场对决 [1] - 产品竞争的焦点之一在于散热性能，以应对芯片的高功耗需求 [1]