eLEAP是一种无需FMM即可通过 光刻 工艺对RGB子像素进行图案化的技术。JDI公司表示，应用 eLEAP技术有助于扩大 开口率（发光面积） ，使最大亮度翻倍，使用寿命延长三倍以上。维信诺 的ViP技术也采用了相同的原理，目前 该技术尚未实现量产。 报道指出 ，惠科目前正就两种技术方案进行评估：一种是"全切精细金属掩模（FMM）"工艺，另 一种是不使用FMM的"eLEAP"工艺。 FMM金属掩模 版 是一层 开有孔洞的 薄金属，用于在同一层上相邻沉积红色（R）、绿色（G） 和蓝色（B）子像素。由于掩模中心会因重量和热而下垂，因此业界通常采用半切割工艺，即在 TFT工艺完成后将 玻璃基板 切成两半，然后再 蒸镀 有机材料。 与半切工艺不同， 全切割金属 掩模（FMM）工艺 在 薄膜晶体管（TFT）工艺完成后不会将 玻璃基板切半 。 12月 30日， 韩媒Thelec报道称，惠科 正考虑在中国四川省绵阳市建设一条第 6 代OLED生产 线。据悉，该公司已于今年上半年向政府提交了审批申请，但当时并未披露所采用的具体技术。 报道称，惠科 的目标市场是OLED IT产品市场。 惠科 正在探索进入第 6 代OLED市 ...