公司光通信业务协同优势 - 公司光通信业务与LED产业链协同优势显著 主要体现在产能复用、技术同源和布局成型三个方面 [1] - 产能复用方面 现有20腔MOCVD设备可全面覆盖Mini显示芯片、红外芯片及光芯片生产需求 核心资本开支已完成 本次激光芯片投资仅需补充后段辅助设备 显著降低投入成本 [1] - 技术同源方面 光芯片的制程工艺与外延生长环节 与公司现有化合物半导体业务技术高度同源 现有MOCVD及光刻、刻蚀等前段设备可直接复用 工艺兼容性强 助力业务高效落地 [1] 公司光通信业务进展与规划 - 布局成型方面 公司现已高效完成工艺迁移与产线共线验证 光芯片-光器件-光模块垂直一体化布局已初步成型 [1] - 公司将以DFB芯片小批量出货为起点 持续突破更高速率光芯片技术 [1] - 公司计划通过垂直一体化优势创造新的收入增长引擎 [1]