核心观点 - 公司在2025年上半年实现强劲增长 数据中心部署量增长五倍 新产品推出和国际市场扩张推动业务发展 [1] 技术性能突破 - 行业领先的热性能标准 NeuCool技术实现每GPU插槽4500W冷却能力 为直接芯片液冷行业最高水平 [2] - 成功冷却全250kW机架AI服务器 GPU温度维持在NVIDIA热节流限制以下 即使设施水温达40°C [3] - 技术设计优先考虑可靠性和可维护性 使用稳健组件满足关键任务需求 [3] - 设施水温比竞争解决方案高6-8°C 可节省超过25%冷却能耗 增加自由冷却时间 [4] - 准备应对快速发展的芯片和服务器架构 包括4500W TDP插槽和垂直刀片服务器 [4] 国际市场扩张 - 显著扩大国际业务 在欧洲建立关键合作伙伴关系并首次进入加拿大市场 [5] - 在Global Switch伦敦展厅部署热模拟机架 在Computacenter英国总部超大规模集成中心放置机架 方便欧洲客户测试和部署解决方案 [6] - 与Equinix合作 在弗吉尼亚州Ashburn园区的DC15国际商业交换数据中心部署NeuCool™ IR80系统 [7] - 与Nordik Data Centers建立战略合作 在蒙特利尔附近建设下一代AI数据中心 2025年下半年投入运营 使用100%可再生能源 [8] 政府认可与项目参与 - 被选为美国能源部ARPA-E COOLERCHIPS项目关键贡献者 由德克萨斯大学阿灵顿分校领导 [9] - 提供专有多机架、行内250kW两相冷却剂分配单元MR250 用于系统级测试 计划2025年底全面上市 [9] - COOLERCHIPS项目目标将冷却能耗降至数据中心IT负载的5%以下 同时保持可靠性并支持下一代高密度计算 [10] 企业级可靠性计划 - 推出NeuGuard企业支持计划 为AI和高级计算部署提供无与伦比的冷却可靠性 [11] - 由美国最大保修相关保险提供商之一CNA支持 每机架内部泄漏损坏赔偿高达10万美元 [11] - 利用授权服务合作伙伴网络提供全面生命周期支持 从规划到部署和维护 旨在实现关键基础设施的最大运行时间 [12] 产品组合扩展 - 2025年上半年产品组合翻倍 推出MR250多机架CDU 满足从传统风冷向液冷过渡的全方位冷却需求 [13] - 与全球大型科技硬件合同制造商合作 能够处理高容量机架订单 满足超大规模客户的大量需求 [14] - 已获得关键客户的概念验证订单 解决定制AI加速器的冷却需求 [14]

文章核心观点 - Accelsius被选为美国能源部ARPA - E COOLERCHIPS项目的关键贡献者，将助力开发下一代数据中心混合冷却技术 [1] 项目相关 - 项目由德州大学阿灵顿分校的Dereje Agonafer教授领导，名为“未来数据中心新型混合冷却技术的整体协同设计”，旨在开发结合直接芯片蒸发冷却与基于空气解决方案的下一代混合架构 [1] - COOLERCHIPS项目目标是将数据中心总冷却能耗降至IT负载的5%以下，同时保持可靠性并支持下一代高密度计算 [3] Accelsius参与情况 - Accelsius将提供其专有的MR250多机架、行内250kW两相冷却液分配单元及全面集成支持，用于系统级测试 [2] - MR250将被纳入UT阿灵顿校区的项目测试基础设施，计划于2025年末全面上市 [2] 各方观点 - Dereje Agonafer教授表示Accelsius技术的加入有助于理解和评估两相直接芯片冷却技术，邀请参加ITherm活动的人到实验室参观 [3] - ARPA - E项目主任Peter de Bock认为Dereje Agonafer和Richard Bonner等合作将塑造两相冷却技术未来，该合作将提升美国在下一代数据中心效率方面的领导地位 [4] - Accelsius首席技术官Richard Bonner博士称此次合作是展示两相冷却技术进步和推动未来数据中心效率提升的机会 [4] 公司介绍 - Accelsius由Innventure, Inc.（纳斯达克股票代码：INV）创立，通过先进冷却解决方案帮助数据中心和边缘运营商实现业务、财务和可持续发展目标 [5] - 其专有的NeuCool平台通过安全的两相液体冷却系统提供一流的热效率，可从单个机架扩展到整个数据中心 [5]