投资事件概述 - 大港股份全资子公司上海旻艾拟以自有资金9000万元增资艾科集成[1] - 上海旻艾认缴艾科集成新增注册资本3715.26万元[1] - 增资完成后艾科集成注册资本增至4715.26万元[1] 股权与控制关系变化 - 增资后上海旻艾对艾科集成的持股比例增至78.79%[1] - 艾科集成成为上海旻艾的控股子公司[1] - 艾科集成将被纳入大港股份合并报表范围[1] 业务协同与标的公司背景 - 艾科集成主营业务为集成电路测试业务[1] - 该业务与收购方上海旻艾的主业一致[1] - 艾科集成为江苏艾科全资子公司 是江苏艾科旗下唯一的集成电路测试业务经营主体[1]

交易概述 - 公司拟通过全资子公司上海旻艾半导体有限公司以自有资金9000万元对江苏艾科集成电路有限公司进行增资 [1] - 其中3715.26万元用于认缴艾科集成新增注册资本，剩余5284.74万元计入艾科集成资本公积 [1] - 增资完成后，艾科集成的注册资本由1000万元增加至4715.26万元 [1] - 上海旻艾将持有艾科集成78.79%的股权，艾科集成成为上海旻艾的控股子公司，并纳入公司合并报表范围 [1] 资金用途与战略协同 - 增资资金主要用于艾科集成购置高算力和高可靠性芯片测试设备，以扩充产能 [1] - 艾科集成主营业务为集成电路测试，与公司全资子公司上海旻艾主业一致 [1] - 艾科集成是江苏艾科旗下唯一的集成电路测试业务经营主体，此次交易有利于公司进一步聚焦测试主业，形成良好的协同效应 [1] 业务整合背景 - 因产业转型发展需要，江苏艾科确定将集成电路测试业务归并至艾科集成运营 [1] - 交易完成后，江苏艾科主业将转型为载体资产经营等其他非测试业务 [1]

公司业务与产品 - 公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务 [7] - 2024年公司切入晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺服务领域，进一步丰富了技术服务的类型，满足全系列晶圆切割需求 [6] - 公司累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程 [7] - 公司测试的芯片产品应用于5G通讯、传感器、智能控制、汽车电子、计算类芯片、北斗应用、工业类和消费类产品、信息安全等多个领域 [9] 技术与研发 - 公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到生产实践中 [7] - 公司在晶圆减薄、抛光技术工艺方面可提供业内最高标准的超薄晶片减薄加工技术服务，可稳定实施厚度在25μm以下的薄型化加工 [11] - 公司拥有业内领先的无损内切激光隐切技术，可适用于加工最窄20μm切割道的晶圆，预计降低芯片成本最大可达30%以上 [11] - 公司正在研发的项目包括高像素CMOS图像传感器芯片测试方案、第一代AI算力芯片测试平台、HBM储存芯片集成化测试系统等 [35] 行业地位与竞争优势 - 公司已成为国内最大的独立第三方专业测试基地之一，在5G通讯、计算类芯片、存储、工业控制等多个新兴产品应用领域取得测试优势 [31] - 公司具备敏锐的行业视野和较强的自主研发测试方案能力，能够快速开发出满足市场应用的测试方案 [32] - 公司拥有多项荣誉奖项，包括"国家级高新技术企业"、"工信部专精特新小巨人企业"、"广东省超大规模集成电路测试工程技术研究中心"等 [36] 行业发展趋势 - 集成电路行业专业化分工趋势明显，传统的IDM模式压力日益加大，有利于独立第三方测试企业发展 [38] - 随着先进工艺的集成度和电路复杂度提升，市场对独立第三方专业测试服务的需求越来越迫切 [25] - 集成电路测试行业属于资本密集型和知识密集型行业，具有较高的资金壁垒和人才壁垒 [26] - 行业技术演进与芯片功能多样化相关，伴随晶圆制造工艺和封装工艺的发展而不断进步 [23]